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现象:! r }" Q0 S( c( R
根据客户的设备运行环境,引起的发热现象在生产时适用单纯的Thermal Mapping也可能出现间歇性异
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Line(列)Mapping政策修改事项 3 X: y1 W$ k k0 _1 o, n6 u, X
- 自动生产时,1 Gantry设备在进行热映射后重新识别Board Fiducial后再安装
' Y; x3 D. g6 M1 ?- 自动生产时,2 Gantry设备在进行热映射后执行Gantry映射并重新识别Board Fiducial后再安装
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5 m, Z% N% {& v! e( J* O# ]1. 执行Factory Constant 5 F) ^2 i( {; z3 R
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