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现象:
. {% Z+ g/ c% _5 F* D, _根据客户的设备运行环境,引起的发热现象在生产时适用单纯的Thermal Mapping也可能出现间歇性异 u) z) N6 }( `! `# O% J/ G, R
常现象。
. x% Q( B6 B# M6 M; MLine(列)Mapping政策修改事项 - ^# X, `! j9 o
- 自动生产时,1 Gantry设备在进行热映射后重新识别Board Fiducial后再安装 ; A. A( S' M) v& M; B m$ M
- 自动生产时,2 Gantry设备在进行热映射后执行Gantry映射并重新识别Board Fiducial后再安装3 x* e" G( G; [( p1 E, S! w
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1. 执行Factory Constant 4 b1 U' M! n1 ^: U7 g$ s# y
- 执行MMI
. C* ?4 m- W2 Z, i: B. k% y- Sys.Setup ->输入密码 -> 点击F3 Const 9 v( @6 }% r+ J( Z1 }, Y% s# s
- 根据设备变更参数. F: N5 U f7 M) q7 V
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2.按照附件参数进行变更" w; P9 l9 P' W. z3 v
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