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现象:
4 r( w* n& _) e, v根据客户的设备运行环境,引起的发热现象在生产时适用单纯的Thermal Mapping也可能出现间歇性异: T2 R! _7 M: D9 U
常现象。
0 v3 p8 p' o! G: T! ILine(列)Mapping政策修改事项
; ]. o" u/ @, @! p: z: L7 y' v8 r- 自动生产时,1 Gantry设备在进行热映射后重新识别Board Fiducial后再安装 ; ?5 @" H/ u9 j. D6 d5 Y
- 自动生产时,2 Gantry设备在进行热映射后执行Gantry映射并重新识别Board Fiducial后再安装
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1. 执行Factory Constant
8 Q& k6 g* L$ \4 x- 执行MMI
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- 根据设备变更参数
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2.按照附件参数进行变更
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