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现象:9 }* e* p) I4 b2 F/ }0 x+ P4 Z
根据客户的设备运行环境,引起的发热现象在生产时适用单纯的Thermal Mapping也可能出现间歇性异4 b7 ]7 k) M$ I, [( V4 u; A
常现象。
* K' Z7 B+ h3 Y0 O) s, tLine(列)Mapping政策修改事项 - y: T" n3 d+ Z5 c* t
- 自动生产时,1 Gantry设备在进行热映射后重新识别Board Fiducial后再安装 6 B* z, J" C' `. Z$ Q# P4 D
- 自动生产时,2 Gantry设备在进行热映射后执行Gantry映射并重新识别Board Fiducial后再安装( n' k' T- J9 l9 p8 s; S
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1. 执行Factory Constant
. L4 k& a/ P( m( N, u3 D- 执行MMI ; h# A7 x. Z1 |
- Sys.Setup ->输入密码 -> 点击F3 Const 8 X h! d. a0 X! B: Z3 i# W
- 根据设备变更参数' Q* C! R5 P: v* M+ }2 f$ a1 q6 d' p3 j
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/ e1 ]3 d! z* S1 P/ _2.按照附件参数进行变更. i1 p- n$ |% _4 Q) Z/ U& D7 t
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