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现象:
6 g$ k3 n6 V& u M, U. q# n E根据客户的设备运行环境,引起的发热现象在生产时适用单纯的Thermal Mapping也可能出现间歇性异* H0 D4 U- R% w) ?. g4 r
常现象。 3 l. L. j& W& N( b9 t- }4 M3 g
Line(列)Mapping政策修改事项
! i" q v: ~: |- 自动生产时,1 Gantry设备在进行热映射后重新识别Board Fiducial后再安装
* g( Q; U& ^3 F4 Y+ D4 U- 自动生产时,2 Gantry设备在进行热映射后执行Gantry映射并重新识别Board Fiducial后再安装8 _! ]4 v/ q' S
S1 a* z& m$ M9 K
1. 执行Factory Constant
# R- ^, e& N2 b& |- B8 ?5 i- 执行MMI
7 l# M5 R8 m/ y, q" ]2 d" z- Sys.Setup ->输入密码 -> 点击F3 Const # z) o6 E9 q' g
- 根据设备变更参数
8 G- ~8 f# E6 f0 l$ u, F$ I5 e2 T- a$ i" p# U
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2.按照附件参数进行变更# S. m; K, v7 E+ b( u8 M
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