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[p=169, null, left]•模板[p=169, null, left][size=169px](stencil)[p=169, null, left]又称[p=169, null, left][size=169px]smt[p=169, null, left]漏板、[p=169, null, left][size=169px]SMT[p=169, null, left]钢网,它是用来定量分配焊膏或贴片胶的,是保证印刷[p=169, null, left]焊膏[p=169, null, left][size=169px]/[p=169, null, left]贴片胶质量的关键工装。
[p=169, null, left]•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量,因此模板的[p=169, null, left]质量又直接影响焊膏的印刷量。•随着[p=169, null, left][size=169px]SMT[p=169, null, left]向高密度和超高密度组装发展,模板设计更加显[p=169, null, left]得重要了。
[p=169, null, left]•模板设计属于[p=169, null, left][size=169px]SMT[p=169, null, left]可制造性设计的重要内容之一
[p=169, null, left]•[p=169, null, left][size=169px]1998[p=169, null, left]年[p=169, null, left][size=169px]IPC[p=169, null, left]为模板设计制订了[p=169, null, left][size=169px]IPC [p=169, null, left][size=169px]7525[p=169, null, left](模板设计指南)[p=169, null, left],[p=169, null, left][size=169px]2004[p=169, null, left]年修订为[p=169, null, left][size=169px]A[p=169, null, left]版。[p=169, null, left][size=169px]IPC [p=169, null, left][size=169px]7525A[p=169, null, left]标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理[p=169, null, left][size=169px]/[p=169, null, left]编辑和[p=169, null, left]模板订购、模板检查[p=169, null, left][size=169px]/[p=169, null, left]确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
[p=169, null, left]模板设计内容
[p=169, null, left]•模板厚度
[p=169, null, left]•模板开口设计
[p=169, null, left]•模板加工方法的选择
[p=169, null, left]•台阶[p=169, null, left][size=169px]/[p=169, null, left]释放[p=169, null, left][size=169px](step/release)[p=169, null, left]模板设计
[p=169, null, left]•混合技术:通孔[p=169, null, left][size=169px]/[p=169, null, left]表面贴装模板设计
[p=169, null, left]•免洗开孔设计
[p=169, null, left]•塑料球栅阵列[p=169, null, left][size=169px](PBGA)[p=169, null, left]的模板设计
[p=169, null, left]•陶瓷球栅阵列[p=169, null, left][size=169px](CBGA)[p=169, null, left]的模板设计
[p=169, null, left]•微型[p=169, null, left][size=169px]BGA/[p=169, null, left]芯片级包装[p=169, null, left][size=169px](CSP)[p=169, null, left]的模板设计
[p=169, null, left]•混合技术:表面贴装[p=169, null, left][size=169px]/[p=169, null, left]倒装芯片[p=169, null, left][size=169px](flip chip)[p=169, null, left]的模板设计
[p=169, null, left]•胶的模板开孔设计
[p=169, null, left]•[p=169, null, left][size=169px]SMT[p=169, null, left]不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
[p=289, null, left][size=289px]1. [p=289, null, left][size=289px]模板厚度设计
[p=169, null, left]•模板印刷是接触印刷,模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
[p=169, null, left]•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的间距进行确定。
[p=169, null, left]•通常使用[p=169, null, left][size=169px]0.1mm[p=169, null, left]~[p=169, null, left][size=169px]0.3mm[p=169, null, left]厚度的钢片。高密度组装时,可选择[p=169, null, left][size=169px]0.1mm[p=169, null, left]以下厚度。
[p=169, null, left]•通常在同一块[p=169, null, left][size=169px]PCB[p=169, null, left]上既有[p=169, null, left][size=169px]1.27mm[p=169, null, left]以上一般间距的元器件,也有窄间距元器件,[p=169, null, left][size=169px]1.27mm[p=169, null, left]以[p=169, null, left]上间距的元器件需要[p=169, null, left][size=169px]0.2mm[p=169, null, left]厚,窄间距的元器件需要[p=169, null, left][size=169px]0.15[p=169, null, left]~[p=169, null, left][size=169px]0.1mm[p=169, null, left]厚,这种情况下可根据[p=169, null, left][size=169px]PCB[p=169, null, left]上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度,[p=169, null, left]然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大[p=169, null, left]或缩小进行调整焊膏的漏印量。
[p=169, null, left]•要求焊膏量悬殊比较大时,可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理,
[p=289, null, left][size=289px]2. [p=289, null, left][size=289px]模板开口设计
[p=169, null, left]•模板开口设计包含两个内容:开口尺寸和开口形状
[p=169, null, left]•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放(脱膜),最终影响焊膏的漏印量。
[p=169, null, left]•模板开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的,有时需要适当修改(放大、缩小或修改形[p=169, null, left]状),因为不同元器件引脚的结构、形状、尺寸,需要的焊膏量是不一样。
[p=169, null, left]•同一块[p=169, null, left][size=169px]PCB[p=169, null, left]上元器件尺寸悬殊越大、组装密度越高,模板设计的难度也越大。
[p=169, null, left]⑴
[p=169, null, left]模板开口设计最基本的要求
[p=169, null, left]•宽厚比=开口宽度[p=169, null, left][size=169px](W)/[p=169, null, left]模板厚度[p=169, null, left][size=169px](T) [p=169, null, left]•面积比=开口面积[p=169, null, left][size=169px]/[p=169, null, left]孔壁面积
[p=169, null, left]矩形开口的宽厚比[p=169, null, left][size=169px]/[p=169, null, left]面积比:
[p=169, null, left]宽厚比:[p=169, null, left][size=169px]W/T[p=169, null, left]>[p=169, null, left][size=169px]1.5 [p=169, null, left]面积比:[p=169, null, left][size=169px]L[p=169, null, left]×[p=169, null, left][size=169px]W/2(L+W)[p=169, null, left]×[p=169, null, left][size=169px]T[p=169, null, left]>[p=169, null, left][size=169px]0.66 [p=169, null, left]研究证明:
[p=169, null, left]•面积比>[p=169, null, left][size=169px]0.66[p=169, null, left],焊膏释放体积百分比>[p=169, null, left][size=169px]80% [p=169, null, left]•面积比<[p=169, null, left][size=169px]0.5[p=169, null, left],焊膏释放体积百分比<[p=169, null, left][size=169px] 60% [p=169, null, left]影响焊膏脱膜能力的三个因素
[p=169, null, left]面积比[p=169, null, left][size=169px]/[p=169, null, left]宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度
[p=169, null, left]•开孔尺寸[p=169, null, left][size=169px][[p=169, null, left]宽[p=169, null, left][size=169px](W)[p=169, null, left]和长[p=169, null, left][size=169px](L)][p=169, null, left]与模板厚度[p=169, null, left][size=169px](T)[p=169, null, left]决定焊膏的体积
[p=169, null, left]•理想的情况下,焊膏从孔壁释放(脱膜)后,在焊盘上形成完整的锡砖(焊膏图形)
[p=169, null, left]各种表面贴装元件的宽厚比[p=169, null, left][size=169px]/[p=169, null, left]面积比举例
[p=144, null, left]例子([p=144, null, left]mil[p=144, null, left])
[p=144, null, left]开孔设计([p=144, null, left]mil[p=144, null, left])
[p=144, null, left](宽[p=144, null, left][size=144px]×[p=144, null, left]长[p=144, null, left][size=144px]×[p=144, null, left]模板厚度)
[p=144, null, left]宽厚比
[p=144, null, left]面积比
[p=144, null, left]焊膏释放
[p=144, null, left]1[p=144, null, left]:[p=144, null, left] QFP [p=144, null, left]间距[p=144, null, left]20
[p=144, null, left] 10[p=144, null, left][size=144px]×[p=144, null, left]50[p=144, null, left][size=144px]×[p=144, null, left]5 [p=144, null, left]2.0 [p=144, null, left]0.83 [p=144, null, left]+ [p=144, null, left]2[p=144, null, left]:[p=144, null, left] QFP [p=144, null, left]间距[p=144, null, left]16
[p=144, null, left] 7[p=144, null, left][size=144px]×[p=144, null, left]50[p=144, null, left][size=144px]×[p=144, null, left]5 [p=144, null, left]1.4 [p=144, null, left]0.61 [p=144, null, left]+++ [p=144, null, left]3: BGA [p=144, null, left]间距[p=144, null, left]50
[p=144, null, left]圆形[p=144, null, left]25
[p=144, null, left]厚度[p=144, null, left]6 [p=144, null, left]4.2 [p=144, null, left]1.04 [p=144, null, left]+ [p=144, null, left]4: BGA [p=144, null, left]间距[p=144, null, left]40
[p=144, null, left]圆形[p=144, null, left]15
[p=144, null, left]厚度[p=144, null, left]5 [p=144, null, left]3.0 [p=144, null, left]0.75 [p=144, null, left]++ [p=144, null, left]5: [p=144, null, left][size=144px]μ[p=144, null, left]BGA [p=144, null, left]间距[p=144, null, left]30
[p=144, null, left]方形[p=144, null, left]11
[p=144, null, left]厚度[p=144, null, left]5 [p=144, null, left]2.2 [p=144, null, left]0.55 [p=144, null, left]+++ [p=144, null, left]6: [p=144, null, left][size=144px]μ[p=144, null, left]BGA [p=144, null, left]间距[p=144, null, left]30
[p=144, null, left]方形[p=144, null, left]13
[p=144, null, left]厚度[p=144, null, left]5 [p=144, null, left]2.6 [p=144, null, left]0.65 [p=144, null, left]++ [p=144, null, left]注:[p=144, null, left]+ [p=144, null, left]表示难度
[p=169, null, left]•[p=169, null, left][size=169px]μ[p=169, null, left][size=169px]BGA [p=169, null, left]([p=169, null, left][size=169px]CSP[p=169, null, left])的模板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔。
[p=169, null, left]•这种形状的开孔比圆形开孔的焊膏释放效果更好一些。
[p=169, null, left][size=169px]•对于宽厚比[p=169, null, left][size=169px]/[p=169, null, left][size=169px]面积比没有达到标准要求[p=169, null, left][size=169px],[p=169, null, left][size=169px]但接近[p=169, null, left][size=169px] 1.5[p=169, null, left][size=169px]和[p=169, null, left][size=169px]0.66[p=169, null, left][size=169px]的情况[p=169, null, left][size=169px]([p=169, null, left][size=169px]如例[p=169, null, left][size=169px]2)[p=169, null, left][size=169px],[p=169, null, left][size=169px]应该考虑如以[p=169, null, left][size=169px]下[p=169, null, left][size=169px]1~3[p=169, null, left][size=169px]个选择:
[p=169, null, left][size=169px]–增加开孔宽度
[p=188, null, left][size=169px]增加宽度到[p=188, null, left][size=169px] 8 mil(0.2mm) [p=188, null, left][size=169px]将宽厚比增加到[p=188, null, left][size=169px] 1.6 [p=169, null, left][size=169px]–减少厚度
[p=188, null, left][size=169px]减少模板厚度到[p=188, null, left][size=169px] 4.4 mil(0.11mm) [p=188, null, left][size=169px]将宽厚比增加到[p=188, null, left][size=169px] 1.6 [p=169, null, left][size=169px]–选择一种有非常光洁孔壁的模板技术
[p=188, null, left][size=169px]激光切割[p=188, null, left][size=169px]+[p=188, null, left][size=169px]电抛光或电铸
[p=169, null, left][size=169px]一般印焊膏模板开口尺寸及厚度
[p=144, null, left]元件[p=144, null, left]类型
[p=144, null, left]PITCH [p=144, null, left]焊盘宽度
[p=144, null, left]焊盘长度
[p=144, null, left]开口宽度
[p=144, null, left]开口长度
[p=144, null, left]模板厚度
[p=144, null, left]宽度比
[p=144, null, left]面积比
[p=144, null, left]PLCC [p=144, null, left]1.27mm [p=144, null, left]0.65mm [p=144, null, left]2.0mm [p=144, null, left]0.60mm [p=144, null, left]1.95mm [p=144, null, left]0.15-0.25mm [p=144, null, left]2.3-3.8 0.88-1.48 [p=144, null, left](50mil) [p=144, null, left](25.6mil) [p=144, null, left](78.7mil) [p=144, null, left]([p=144, null, left]23.6mil) [p=144, null, left](76.8mil) (5.91-9.84mil) [p=144, null, left]QFP [p=144, null, left]0.635mm [p=144, null, left]0.635mm [p=144, null, left]0.635mm [p=144, null, left]0.635mm [p=144, null, left]0.635mm [p=144, null, left]0.635mm [p=144, null, left]1.7-2.0 0.71-2.0 [p=144, null, left](25mil) [p=144, null, left](13.8mil) [p=144, null, left](59.1mil) [p=144, null, left]([p=144, null, left]11.8mil) [p=144, null, left](57.1mil) (5.91-7.5mil) [p=144, null, left]QFP [p=144, null, left]0.50mm [p=144, null, left]0.254-0.33mm [p=144, null, left]1.25mm [p=144, null, left]0.22-0.25mm 1.2mm [p=144, null, left]0.125-0.15mm [p=144, null, left]1.7-2.0 0.69-0.83 [p=144, null, left](20mil) [p=144, null, left](10-13mil) [p=144, null, left](49.2mil) [p=144, null, left]([p=144, null, left]9-10mil) [p=144, null, left](47.2mil) (4.92-5.91mil) [p=144, null, left]QFP [p=144, null, left]0.40mm [p=144, null, left]0.25mm [p=144, null, left]1.25mm [p=144, null, left]0.2mm [p=144, null, left]1.2mm [p=144, null, left]0.10-0.125mm [p=144, null, left]1.6-2.0 0.68-0.86 [p=144, null, left](15.7mil) [p=144, null, left](9.84mil) [p=144, null, left](49.2mil) [p=144, null, left]([p=144, null, left]7.87mil) [p=144, null, left](47.2mil) (3.94-4.92mil) [p=144, null, left]QFP [p=144, null, left]0.30mm [p=144, null, left]0.20mm [p=144, null, left]1.00mm [p=144, null, left]0.15mm [p=144, null, left]0.95mm [p=144, null, left]0.075-0.125mm [p=144, null, left]1.50-2.0 [p=144, null, left]0[p=144, null, left].65-0.86 [p=144, null, left](11.8mil) [p=144, null, left](7.87mil) [p=144, null, left](39.4mil) [p=144, null, left]([p=144, null, left]5.91mil) [p=144, null, left](37.4mil) (2.95-3.94mil) [p=144, null, left]0402
[p=160, null, left]0.50mm [p=160, null, left]0.65mm [p=160, null, left]0.45mm [p=160, null, left]0.6mm [p=160, null, left]0.125-0.15mm
[p=160, null, left]0.84-1.00
[p=160, null, left](19.7mil) [p=160, null, left](25.6mil) [p=160, null, left]([p=160, null, left]17.7mil) [p=160, null, left](23.6mil) (4.92-5.91mil) [p=144, null, left]0201
[p=160, null, left]0.25mm [p=160, null, left]0.40mm [p=160, null, left]0.23mm [p=160, null, left]0.35mm [p=160, null, left]0.075-0.125mm
[p=160, null, left]0.66-0.89
[p=160, null, left](9.84mil) [p=160, null, left](15.7mil) [p=160, null, left]([p=160, null, left]9.06mil) [p=160, null, left](13.8mil) (2.95-3.94mil) [p=144, null, left]BGA [p=144, null, left]1.27mm [p=144, null, left][size=144px]φ[p=144, null, left]0.80mm
[p=144, null, left][size=144px]φ[p=144, null, left]0.75mm
[p=144, null, left]0.15-0.20mm
[p=160, null, left]0.93-1.25 [p=144, null, left](50mil) [p=144, null, left](31.5mil)
[p=144, null, left](29.5mil)
[p=144, null, left](5.91-7.87mil) [p=144, null, left]U BGA [p=144, null, left]1.00mm [p=144, null, left][size=144px]φ[p=144, null, left]0.38mm
[p=144, null, left][size=144px]φ[p=144, null, left]0.35mm [p=144, null, left]0.35mm [p=144, null, left]0.115-0.135mm
[p=160, null, left]0.67-0.78 [p=144, null, left](39.4mil) [p=144, null, left](15.0mm)
[p=144, null, left](13.8mil) [p=144, null, left](13.8mil) (4.53-5.31mil) [p=144, null, left]U BGA [p=144, null, left]0.50mm [p=144, null, left][size=144px]φ[p=144, null, left]0.30mm
[p=144, null, left][size=144px]φ[p=144, null, left]0.28mm [p=144, null, left]0.28mm [p=144, null, left]0.075-0.125mm
[p=160, null, left]0.69-0.92 [p=144, null, left](19.7mil) [p=144, null, left](11.8mm)
[p=144, null, left](11.0mil) [p=144, null, left](11.0mil) (2.95-3.94mil) [p=144, null, left]Flip [p=144, null, left]0.25mm [p=144, null, left]0.12mm [p=144, null, left]0.12mm [p=144, null, left]0.12mm [p=144, null, left]0.12mm [p=144, null, left]0.08-0.10mm
[p=144, null, left]1.0
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