经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)

[p=169, null, left]•模板

[p=169, null, left][size=169px](stencil)

[p=169, null, left]又称

[p=169, null, left][size=169px]smt

[p=169, null, left]漏板、

[p=169, null, left][size=169px]SMT

[p=169, null, left]钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷

[p=169, null, left]焊膏

[p=169, null, left][size=169px]/

[p=169, null, left]贴片胶质量的关键工装。

[p=169, null, left]•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的

[p=169, null, left]质量又直接影响焊膏的印刷量。•随着

[p=169, null, left][size=169px]SMT

[p=169, null, left]向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显

[p=169, null, left]得重要了。

[p=169, null, left]•模板设计属于

[p=169, null, left][size=169px]SMT

[p=169, null, left]可制造性设计的重要内容之一

[p=169, null, left]•

[p=169, null, left][size=169px]1998

[p=169, null, left]年

[p=169, null, left][size=169px]IPC

[p=169, null, left]为模板设计制订了

[p=169, null, left][size=169px]IPC

[p=169, null, left][size=169px]7525

[p=169, null, left]（模板设计指南）

[p=169, null, left]，

[p=169, null, left][size=169px]2004

[p=169, null, left]年修订为

[p=169, null, left][size=169px]A

[p=169, null, left]版。

[p=169, null, left][size=169px]IPC

[p=169, null, left][size=169px]7525A

[p=169, null, left]标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理

[p=169, null, left][size=169px]/

[p=169, null, left]编辑和

[p=169, null, left]模板订购、模板检查

[p=169, null, left][size=169px]/

[p=169, null, left]确认、模板清洗、和模板寿命等内容。

[p=169, null, left]模板设计内容

[p=169, null, left]•模板厚度

[p=169, null, left]•模板开口设计

[p=169, null, left]•模板加工方法的选择

[p=169, null, left]•台阶

[p=169, null, left][size=169px]/

[p=169, null, left]释放

[p=169, null, left][size=169px](step/release)

[p=169, null, left]模板设计

[p=169, null, left]•混合技术：通孔

[p=169, null, left][size=169px]/

[p=169, null, left]表面贴装模板设计

[p=169, null, left]•免洗开孔设计

[p=169, null, left]•塑料球栅阵列

[p=169, null, left][size=169px](PBGA)

[p=169, null, left]的模板设计

[p=169, null, left]•陶瓷球栅阵列

[p=169, null, left][size=169px](CBGA)

[p=169, null, left]的模板设计

[p=169, null, left]•微型

[p=169, null, left][size=169px]BGA/

[p=169, null, left]芯片级包装

[p=169, null, left][size=169px](CSP)

[p=169, null, left]的模板设计

[p=169, null, left]•混合技术：表面贴装

[p=169, null, left][size=169px]/

[p=169, null, left]倒装芯片

[p=169, null, left][size=169px](flip chip)

[p=169, null, left]的模板设计

[p=169, null, left]•胶的模板开孔设计

[p=169, null, left]•

[p=169, null, left][size=169px]SMT

[p=169, null, left]不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求

[p=289, null, left][size=289px]1.

[p=289, null, left][size=289px]模板厚度设计

[p=169, null, left]•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。

[p=169, null, left]•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。

[p=169, null, left]•通常使用

[p=169, null, left][size=169px]0.1mm

[p=169, null, left]～

[p=169, null, left][size=169px]0.3mm

[p=169, null, left]厚度的钢片。高密度组装时，可选择

[p=169, null, left][size=169px]0.1mm

[p=169, null, left]以下厚度。

[p=169, null, left]•通常在同一块

[p=169, null, left][size=169px]PCB

[p=169, null, left]上既有

[p=169, null, left][size=169px]1.27mm

[p=169, null, left]以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，

[p=169, null, left][size=169px]1.27mm

[p=169, null, left]以

[p=169, null, left]上间距的元器件需要

[p=169, null, left][size=169px]0.2mm

[p=169, null, left]厚，窄间距的元器件需要

[p=169, null, left][size=169px]0.15

[p=169, null, left]～

[p=169, null, left][size=169px]0.1mm

[p=169, null, left]厚，这种情况下可根据

[p=169, null, left][size=169px]PCB

[p=169, null, left]上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，

[p=169, null, left]然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大

[p=169, null, left]或缩小进行调整焊膏的漏印量。

[p=169, null, left]•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，

[p=289, null, left][size=289px]2.

[p=289, null, left][size=289px]模板开口设计

[p=169, null, left]•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状

[p=169, null, left]•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

[p=169, null, left]•模板开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的，有时需要适当修改（放大、缩小或修改形

[p=169, null, left]状），因为不同元器件引脚的结构、形状、尺寸，需要的焊膏量是不一样。

[p=169, null, left]•同一块

[p=169, null, left][size=169px]PCB

[p=169, null, left]上元器件尺寸悬殊越大、组装密度越高，模板设计的难度也越大。

[p=169, null, left]⑴

[p=169, null, left]模板开口设计最基本的要求

[p=169, null, left]•宽厚比＝开口宽度

[p=169, null, left][size=169px](W)/

[p=169, null, left]模板厚度

[p=169, null, left][size=169px](T)

[p=169, null, left]•面积比＝开口面积

[p=169, null, left][size=169px]/

[p=169, null, left]孔壁面积

[p=169, null, left]矩形开口的宽厚比

[p=169, null, left][size=169px]/

[p=169, null, left]面积比：

[p=169, null, left]宽厚比：

[p=169, null, left][size=169px]W/T

[p=169, null, left]＞

[p=169, null, left][size=169px]1.5

[p=169, null, left]面积比：

[p=169, null, left][size=169px]L

[p=169, null, left]×

[p=169, null, left][size=169px]W/2(L+W)

[p=169, null, left]×

[p=169, null, left][size=169px]T

[p=169, null, left]＞

[p=169, null, left][size=169px]0.66

[p=169, null, left]研究证明：

[p=169, null, left]•面积比＞

[p=169, null, left][size=169px]0.66

[p=169, null, left]，焊膏释放体积百分比＞

[p=169, null, left][size=169px]80%

[p=169, null, left]•面积比＜

[p=169, null, left][size=169px]0.5

[p=169, null, left]，焊膏释放体积百分比＜

[p=169, null, left][size=169px] 60%

[p=169, null, left]影响焊膏脱膜能力的三个因素

[p=169, null, left]面积比

[p=169, null, left][size=169px]/

[p=169, null, left]宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度

[p=169, null, left]•开孔尺寸

[p=169, null, left][size=169px][

[p=169, null, left]宽

[p=169, null, left][size=169px](W)

[p=169, null, left]和长

[p=169, null, left][size=169px](L)]

[p=169, null, left]与模板厚度

[p=169, null, left][size=169px](T)

[p=169, null, left]决定焊膏的体积

[p=169, null, left]•理想的情况下，焊膏从孔壁释放（脱膜）后，在焊盘上形成完整的锡砖（焊膏图形）

[p=169, null, left]各种表面贴装元件的宽厚比

[p=169, null, left][size=169px]/

[p=169, null, left]面积比举例

[p=144, null, left]例子（

[p=144, null, left]mil

[p=144, null, left]）

[p=144, null, left]开孔设计（

[p=144, null, left]mil

[p=144, null, left]）

[p=144, null, left]（宽

[p=144, null, left][size=144px]×

[p=144, null, left]长

[p=144, null, left][size=144px]×

[p=144, null, left]模板厚度）

[p=144, null, left]宽厚比

[p=144, null, left]面积比

[p=144, null, left]焊膏释放

[p=144, null, left]1

[p=144, null, left]：

[p=144, null, left] QFP

[p=144, null, left]间距

[p=144, null, left]20

[p=144, null, left] 10

[p=144, null, left][size=144px]×

[p=144, null, left]50

[p=144, null, left][size=144px]×

[p=144, null, left]5

[p=144, null, left]2.0

[p=144, null, left]0.83

[p=144, null, left]+

[p=144, null, left]2

[p=144, null, left]：

[p=144, null, left] QFP

[p=144, null, left]间距

[p=144, null, left]16

[p=144, null, left] 7

[p=144, null, left][size=144px]×

[p=144, null, left]50

[p=144, null, left][size=144px]×

[p=144, null, left]5

[p=144, null, left]1.4

[p=144, null, left]0.61

[p=144, null, left]+++

[p=144, null, left]3: BGA

[p=144, null, left]间距

[p=144, null, left]50

[p=144, null, left]圆形

[p=144, null, left]25

[p=144, null, left]厚度

[p=144, null, left]6

[p=144, null, left]4.2

[p=144, null, left]1.04

[p=144, null, left]+

[p=144, null, left]4: BGA

[p=144, null, left]间距

[p=144, null, left]40

[p=144, null, left]圆形

[p=144, null, left]15

[p=144, null, left]厚度

[p=144, null, left]5

[p=144, null, left]3.0

[p=144, null, left]0.75

[p=144, null, left]++

[p=144, null, left]5:

[p=144, null, left][size=144px]μ

[p=144, null, left]BGA

[p=144, null, left]间距

[p=144, null, left]30

[p=144, null, left]方形

[p=144, null, left]11

[p=144, null, left]厚度

[p=144, null, left]5

[p=144, null, left]2.2

[p=144, null, left]0.55

[p=144, null, left]+++

[p=144, null, left]6:

[p=144, null, left][size=144px]μ

[p=144, null, left]BGA

[p=144, null, left]间距

[p=144, null, left]30

[p=144, null, left]方形

[p=144, null, left]13

[p=144, null, left]厚度

[p=144, null, left]5

[p=144, null, left]2.6

[p=144, null, left]0.65

[p=144, null, left]++

[p=144, null, left]注：

[p=144, null, left]+

[p=144, null, left]表示难度

[p=169, null, left]•

[p=169, null, left][size=169px]μ

[p=169, null, left][size=169px]BGA

[p=169, null, left]（

[p=169, null, left][size=169px]CSP

[p=169, null, left]）的模板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔。

[p=169, null, left]•这种形状的开孔比圆形开孔的焊膏释放效果更好一些。

[p=169, null, left][size=169px]•对于宽厚比

[p=169, null, left][size=169px]/

[p=169, null, left][size=169px]面积比没有达到标准要求

[p=169, null, left][size=169px],

[p=169, null, left][size=169px]但接近

[p=169, null, left][size=169px] 1.5

[p=169, null, left][size=169px]和

[p=169, null, left][size=169px]0.66

[p=169, null, left][size=169px]的情况

[p=169, null, left][size=169px](

[p=169, null, left][size=169px]如例

[p=169, null, left][size=169px]2)

[p=169, null, left][size=169px]，

[p=169, null, left][size=169px]应该考虑如以

[p=169, null, left][size=169px]下

[p=169, null, left][size=169px]1~3

[p=169, null, left][size=169px]个选择：

[p=169, null, left][size=169px]–增加开孔宽度

[p=188, null, left][size=169px]增加宽度到

[p=188, null, left][size=169px] 8 mil(0.2mm)

[p=188, null, left][size=169px]将宽厚比增加到

[p=188, null, left][size=169px] 1.6

[p=169, null, left][size=169px]–减少厚度

[p=188, null, left][size=169px]减少模板厚度到

[p=188, null, left][size=169px] 4.4 mil(0.11mm)

[p=188, null, left][size=169px]将宽厚比增加到

[p=188, null, left][size=169px] 1.6

[p=169, null, left][size=169px]–选择一种有非常光洁孔壁的模板技术

[p=188, null, left][size=169px]激光切割

[p=188, null, left][size=169px]+

[p=188, null, left][size=169px]电抛光或电铸

[p=169, null, left][size=169px]一般印焊膏模板开口尺寸及厚度

[p=144, null, left]元件

[p=144, null, left]类型

[p=144, null, left]PITCH

[p=144, null, left]焊盘宽度

[p=144, null, left]焊盘长度

[p=144, null, left]开口宽度

[p=144, null, left]开口长度

[p=144, null, left]模板厚度

[p=144, null, left]宽度比

[p=144, null, left]面积比

[p=144, null, left]PLCC

[p=144, null, left]1.27mm

[p=144, null, left]0.65mm

[p=144, null, left]2.0mm

[p=144, null, left]0.60mm

[p=144, null, left]1.95mm

[p=144, null, left]0.15-0.25mm

[p=144, null, left]2.3-3.8 0.88-1.48

[p=144, null, left](50mil)

[p=144, null, left](25.6mil)

[p=144, null, left](78.7mil)

[p=144, null, left](

[p=144, null, left]23.6mil)

[p=144, null, left](76.8mil) (5.91-9.84mil)

[p=144, null, left]QFP

[p=144, null, left]0.635mm

[p=144, null, left]0.635mm

[p=144, null, left]0.635mm

[p=144, null, left]0.635mm

[p=144, null, left]0.635mm

[p=144, null, left]0.635mm

[p=144, null, left]1.7-2.0 0.71-2.0

[p=144, null, left](25mil)

[p=144, null, left](13.8mil)

[p=144, null, left](59.1mil)

[p=144, null, left](

[p=144, null, left]11.8mil)

[p=144, null, left](57.1mil) (5.91-7.5mil)

[p=144, null, left]QFP

[p=144, null, left]0.50mm

[p=144, null, left]0.254-0.33mm

[p=144, null, left]1.25mm

[p=144, null, left]0.22-0.25mm 1.2mm

[p=144, null, left]0.125-0.15mm

[p=144, null, left]1.7-2.0 0.69-0.83

[p=144, null, left](20mil)

[p=144, null, left](10-13mil)

[p=144, null, left](49.2mil)

[p=144, null, left](

[p=144, null, left]9-10mil)

[p=144, null, left](47.2mil) (4.92-5.91mil)

[p=144, null, left]QFP

[p=144, null, left]0.40mm

[p=144, null, left]0.25mm

[p=144, null, left]1.25mm

[p=144, null, left]0.2mm

[p=144, null, left]1.2mm

[p=144, null, left]0.10-0.125mm

[p=144, null, left]1.6-2.0 0.68-0.86

[p=144, null, left](15.7mil)

[p=144, null, left](9.84mil)

[p=144, null, left](49.2mil)

[p=144, null, left](

[p=144, null, left]7.87mil)

[p=144, null, left](47.2mil) (3.94-4.92mil)

[p=144, null, left]QFP

[p=144, null, left]0.30mm

[p=144, null, left]0.20mm

[p=144, null, left]1.00mm

[p=144, null, left]0.15mm

[p=144, null, left]0.95mm

[p=144, null, left]0.075-0.125mm

[p=144, null, left]1.50-2.0

[p=144, null, left]0

[p=144, null, left].65-0.86

[p=144, null, left](11.8mil)

[p=144, null, left](7.87mil)

[p=144, null, left](39.4mil)

[p=144, null, left](

[p=144, null, left]5.91mil)

[p=144, null, left](37.4mil) (2.95-3.94mil)

[p=144, null, left]0402

[p=160, null, left]0.50mm

[p=160, null, left]0.65mm

[p=160, null, left]0.45mm

[p=160, null, left]0.6mm

[p=160, null, left]0.125-0.15mm

[p=160, null, left]0.84-1.00

[p=160, null, left](19.7mil)

[p=160, null, left](25.6mil)

[p=160, null, left](

[p=160, null, left]17.7mil)

[p=160, null, left](23.6mil) (4.92-5.91mil)

[p=144, null, left]0201

[p=160, null, left]0.25mm

[p=160, null, left]0.40mm

[p=160, null, left]0.23mm

[p=160, null, left]0.35mm

[p=160, null, left]0.075-0.125mm

[p=160, null, left]0.66-0.89

[p=160, null, left](9.84mil)

[p=160, null, left](15.7mil)

[p=160, null, left](

[p=160, null, left]9.06mil)

[p=160, null, left](13.8mil) (2.95-3.94mil)

[p=144, null, left]BGA

[p=144, null, left]1.27mm

[p=144, null, left][size=144px]φ

[p=144, null, left]0.80mm

[p=144, null, left][size=144px]φ

[p=144, null, left]0.75mm

[p=144, null, left]0.15-0.20mm

[p=160, null, left]0.93-1.25

[p=144, null, left](50mil)

[p=144, null, left](31.5mil)

[p=144, null, left](29.5mil)

[p=144, null, left](5.91-7.87mil)

[p=144, null, left]U BGA

[p=144, null, left]1.00mm

[p=144, null, left][size=144px]φ

[p=144, null, left]0.38mm

[p=144, null, left][size=144px]φ

[p=144, null, left]0.35mm

[p=144, null, left]0.35mm

[p=144, null, left]0.115-0.135mm

[p=160, null, left]0.67-0.78

[p=144, null, left](39.4mil)

[p=144, null, left](15.0mm)

[p=144, null, left](13.8mil)

[p=144, null, left](13.8mil) (4.53-5.31mil)

[p=144, null, left]U BGA

[p=144, null, left]0.50mm

[p=144, null, left][size=144px]φ

[p=144, null, left]0.30mm

[p=144, null, left][size=144px]φ

[p=144, null, left]0.28mm

[p=144, null, left]0.28mm

[p=144, null, left]0.075-0.125mm

[p=160, null, left]0.69-0.92

[p=144, null, left](19.7mil)

[p=144, null, left](11.8mm)

[p=144, null, left](11.0mil)

[p=144, null, left](11.0mil) (2.95-3.94mil)

[p=144, null, left]Flip

[p=144, null, left]0.25mm

[p=144, null, left]0.12mm

[p=144, null, left]0.12mm

[p=144, null, left]0.12mm

[p=144, null, left]0.12mm

[p=144, null, left]0.08-0.10mm

[p=144, null, left]1.0