三星SFM2（Smart Component Inspector）简介

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. {4 n( |9 o( ^  V5 x% X1 ?, Z实现世界最高生产性
SFM2是独立双悬臂结构，每个悬臂头座的6个高精密度Spindles，线性马达独立控制器，可实现精密压力回馈与识别功能，且经由0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制的倒装芯片贴装机。完全实现14,000 UPH的世界最高生產速度。XY悬臂适用了精密线性马达控制系统，从而实现±8μm（3σ）的贴装精度。
. a+ {0 L+ f+ p% E5 z& ^  u
▶ Max 14,000 UPH (最优条件)
+ S4 Q& E9 O9 S% \7 p, i* x9 T7 |( [% k▶ 2 Gantry （2 * 6 Spindles）
, J" L9 |& x3 c, X▶ 精度 : ±8μm ( 3σ)
$ {4 j# V# D1 i' k( `8 c▶ Die 大小 : □0.5 ~ 30mm
- [2 B0 ]1 r- q( I( ]▶ Wafer 大小 : 8~12"inch
  M# L4 x; ]- p9 k, q▶ Bump 间距 : Min 50μm
▶ Die 厚度 : Min 50μm
8 h: s& I/ E4 C▶ 基板大小 : Max 250(L) * 225(W)mm (Standard)
              Max 322.5(L) * 225(W)mm (Option)                     
▶ 层叠式托盘(选项)
, h7 N3 q2 ?8 |
6 s& j7 Q/ T9 i& O完整版说明书网盘下载地址

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