三星SFM2（Smart Component Inspector）简介

( j6 k# Q% s( f0 d! O实现世界最高生产性
SFM2是独立双悬臂结构，每个悬臂头座的6个高精密度Spindles，线性马达独立控制器，可实现精密压力回馈与识别功能，且经由0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制的倒装芯片贴装机。完全实现14,000 UPH的世界最高生產速度。XY悬臂适用了精密线性马达控制系统，从而实现±8μm（3σ）的贴装精度。
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; R# v+ |! Z, X+ N$ E/ g" Y▶ Max 14,000 UPH (最优条件)
▶ 2 Gantry （2 * 6 Spindles）
▶ 精度 : ±8μm ( 3σ)
% Y; ]7 ^) R: r8 I▶ Die 大小 : □0.5 ~ 30mm
/ L5 ^; p. W8 d: s, b. K/ ]% r( r▶ Wafer 大小 : 8~12"inch
▶ Bump 间距 : Min 50μm
9 p% p4 z& m) L3 W▶ Die 厚度 : Min 50μm
▶ 基板大小 : Max 250(L) * 225(W)mm (Standard)
              Max 322.5(L) * 225(W)mm (Option)                     
, W0 d: _1 U. ?0 L0 G▶ 层叠式托盘(选项)
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  U1 J5 O) J$ O! Y2 C完整版说明书网盘下载地址

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