三星SFM2（Smart Component Inspector）简介

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% k: y7 K. k# A0 X实现世界最高生产性
SFM2是独立双悬臂结构，每个悬臂头座的6个高精密度Spindles，线性马达独立控制器，可实现精密压力回馈与识别功能，且经由0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制的倒装芯片贴装机。完全实现14,000 UPH的世界最高生產速度。XY悬臂适用了精密线性马达控制系统，从而实现±8μm（3σ）的贴装精度。

2 C: p' r+ m* X' |7 [0 Y▶ Max 14,000 UPH (最优条件)
/ o# O% j& N1 D3 X▶ 2 Gantry （2 * 6 Spindles）
▶ 精度 : ±8μm ( 3σ)
▶ Die 大小 : □0.5 ~ 30mm
▶ Wafer 大小 : 8~12"inch
▶ Bump 间距 : Min 50μm
" A4 ^$ n$ i2 h& e& b3 q▶ Die 厚度 : Min 50μm
▶ 基板大小 : Max 250(L) * 225(W)mm (Standard)
              Max 322.5(L) * 225(W)mm (Option)                     
& i* ~1 P3 g% `. z2 X7 j* Z▶ 层叠式托盘(选项)
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