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实现世界最高生产性5 b* P$ K/ D1 E H7 `+ u- \
SFM2是独立双悬臂结构，每个悬臂头座的6个高精密度Spindles，线性马达独立控制器，可实现精密压力回馈与识别功能，且经由0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制的倒装芯片贴装机。完全实现14,000 UPH的世界最高生產速度。XY悬臂适用了精密线性马达控制系统，从而实现±8μm（3σ）的贴装精度。' L' {! Q1 m p; U: h
/ N h, ?2 |) v" v" [4 ?▶ Max 14,000 UPH (最优条件)5 b7 Q. P, ~5 s/ a- P: H) P
▶ 2 Gantry （2 * 6 Spindles）
& A/ z G0 j9 n" m▶ 精度 : ±8μm ( 3σ)
3 V# r) ?, j3 u, ~! p1 `! L▶ Die 大小 : □0.5 ~ 30mm
0 \0 q/ p6 [: @/ I, R4 Z$ ?0 j▶ Wafer 大小 : 8~12"inch
0 m- N) Q4 N. J6 m. k( g0 \& S▶ Bump 间距 : Min 50μm! V1 i+ l! I; F
▶ Die 厚度 : Min 50μm7 a4 V6 y: ?. F4 `! M
▶ 基板大小 : Max 250(L) * 225(W)mm (Standard). p2 c# `+ ]" _
Max 322.5(L) * 225(W)mm (Option)
) d& g2 t7 a1 E5 K' P9 E▶ 层叠式托盘(选项)
0 I' H( v v) h2 B0 B; c
7 Q& I; Y# H: b5 o完整版说明书网盘下载地址 |
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沉默卡
喧嚣卡
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