在生产凹陷pcb时，应该xy轴到位时再下降z轴

那你是啥意思
2 n; D. z) e4 W2 j

linYD 发表于 2015-9-19 16:45

, C8 d. k" |5 C: a, m, O: I% [  Z很多贴片设备都是z轴下降的时候xy轴任然同步在移动，目的自然是贴片效率。但生产凹陷pcb的时候会碰到凹陷pcb的壁，就会飞件之类。三星我也没搞多久不清楚，现在就在想这个问题，是否修改z轴移动高度即可解决还是需要修改其它。

1102232323 发表于 2015-9-19 17:04
. z/ U/ x5 t1 W; y; y( e' G7 X很多贴片设备都是z轴下降的& ...

如果只是为了生产凹凸不平的板，修改z轴移动高度即可。
! _$ k% f7 P: {4 A如果是diy需要定制mmi

admin 发表于 2015-9-19 17:08

) Z* A2 o( j2 s2 z6 d  F三星sm471如果移动高度改为10是否z低于10. xy轴即不移动。泛用机是不是一样？

1102232323 发表于 2015-9-19 17:14
: A2 c5 h( B) v5 }4 }' u  h三星sm471如果移动高度改为10是&#2 ...

& y+ q  D# @$ X" I- ~2 g不建议改这么大

admin 发表于 2015-9-19 17:32

10只是个参考，一般为4-6，我是说上面可行对不对
, \: }' S4 N7 x, s* x: B

应对每个机种可以啊