三星SFM2-C（Smart Component Inspector）简介

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# z2 H, X+ h  n9 E4 m6 T( W实现世界最高生产性

" g0 S8 }/ c  h; s$ ~SFM2-C是每个头部配有4个轴杆的1Gantry前面Access结构，根据高性能线性马达控制器可实现精密触摸识别功能，且通过 0.1N级别的解像度可控制最高达20N的电流力量的倒桩芯片贴片机, 该可实现世界最快时速6,800 UPH。另外，在XY悬臂中适用了精密线性马达控制系统，从而贴装精度高达±8μm @3σ
) Y2 i6 y2 T+ v& [& B3 L+ R
/ e: V( L6 f$ q  A■ Max 6,800 UPH (Optimum)
■ 4 Spindles/Head * 1 Gantry
  u( k* ]6 a+ W; t* v# |7 L, p: M■ Accuracy : ±8μm @3σ
" |" k7 m* x- D9 `# i4 s■ Die Size : □0.5 ~ 32mm
■ Wafer Size : 6, 8, 12"
) p  P( Z& M1 [" `8 p+ C# t) ?■ Bump Pitch : Min 50μm
■ Substrate Size : Max 330(L) * 225(W)mm
7 \* Z/ S9 U; j( y■ Waffle Tray Feeder (Option)
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1 L( g- R: V/ Z4 }3 C完整版说明书网盘下载地址

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