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[Semiconductor Equipment] 三星SFM3（Smart Component Inspector）简介

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admin实名认证 手机认证 发表于 2015-9-5 18:09:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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: A0 J+ X4 ]6 k0 @' [* l  K" [

■ 2 Spindles/Head * 2 Gantry

■ Speed : 7.0 k UPH (Optimum)

■ Accuracy : ±5㎛@3δ

■ Die Size : ㅁ0.5 ~ ㅁ32mm

■ Die Thickness : Min. 40㎛

■ Wafer Size : up to 12"

■ Substrate Size

    - 330(L) x 330(W)mm (1 Conveyor)

    - 330(L) x 166(W)mm (2 Conveyor)

■ Dimensions : 1,681(W) x 1,460(D)

■ C2W, FOWLP

2 g* x, O% A+ `* M4 F7 g

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