【干货】你还在为QFN芯片侧面不上锡而烦恼吗？，一步步带你成为SMT工艺大咖！

                                                                                                   





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QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC,是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。

较多SMT从业者出于思维惯性，认为QFN（底部端子元器件）的侧面爬锡应该与QFP（扁平鸥翼形引线）的引脚一样爬锡饱满才算焊接正常，而QFN芯片侧面的露铜没有被焊料所覆盖就是焊接异常（也就是客户经常说的不吃锡）。     那让我们来从国际通用标准和X-ray照射两方面来聊一聊这个话题。    首先，我们来看看《IPC-A-610G 电子组件的可接受性》怎么规定的吧：   





       以上，根据《IPC-A-610G 电子组件的可接受性》8.1.13之描述“某些封装结构无暴露的趾部，或在封装外部暴露的趾部上无连续的可焊表面，因为不会形成趾部填充”（即所谓的侧面爬锡）       接下来，我们再了解一下目前市面上使用最广的QFN芯片，也就是下图这种底部端子做喷锡可焊处理（焊盘为银色），侧面露铜不做可焊处理（焊盘为黄色，原因是芯片制造过程中直接切断露出芯片内部的铜）:

      而铜在空气中发生化学反应2Cu+O2=2CuO产生氧化铜，众所周知跟此现象类似的有一种表面处理方式PCB叫“裸铜板”，其特性就是容易受酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，否则铜裸露在空气中发生氧化，进而影响焊接。同理，若必须要求QFN侧面爬锡，则必须管控芯片在被切出断面露铜后的时间，而由于芯片制造与SMT贴片之间的运输及保存环节，这是不现实的。以上可以得出结论，IPC国际标准中针对QFN侧面露铜不做可焊处理的端子不做上锡要求。      然后，让我们再使用X-Ray看看，QFN侧面没有爬锡的芯片是否就真的是没有焊接好呢？











最后，我们来看看大家经常认为“不吃锡”的问题真的是异常吗？      由于锡膏中的松香具备一定的去氧化层能力，即使QFN侧面裸铜被氧化，多多少少也会部分上锡，那我们就假设QFN是一种“城堡形端子”芯片吧，我们来看看《IPC-A-610G 电子组件的可接受性》中怎么规定的：

     我们暂把大多数产品定为“二级专用服务类电子产品”，根据“可接受-2级”标准，侧面焊盘最小填充高度为焊料厚度加城堡高度的25%即为合格，那大家日常产品中实际填充高度到底是多少呢？我们拿一个客户处的案例来计算一下：




      
客户认为不上锡的QFN侧面焊盘，其实爬锡已超过25%，满足“二级专用服务类电子产品”的可接受性标准。      以上分析是否解开了您对“QFN芯片侧面焊盘不上锡”的疑惑了呢？其实只要了解QFN芯片的制程和端面处理方式，以及IPC国际允收标准，大可不必纠结于此。



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