【干货】SMT-NPI(New Product Introduction) 简介及流程

                                                                                                   


SMT 顶级人脉圈一个共享人脉资源、实现职业晋升的专业圈子

AISMT智能制造平台




NPI (New ProductIntroduction) 的角色是介于工厂(Factory)与研发(R&D)之间的桥梁，顾名思义，就是要把【研发单位】新设计出来的产品介绍到工厂端生产的一个角色。说是介绍到不如说是要求工厂生产出来比较贴切。只是工厂也要感谢NPI，因为没有NPI就没有新产品，后续就没得生产了。
             一般来说，新产品在研发阶段，会分成好几个试产阶段，如 EVT(工程验证测试阶段)，DVT(设计验证测试阶段)，PVT(生产验证测试阶段)，有时候同一个阶段还会有两个以上的试产。NPI的职责必须统合制造工厂的所有资源，协调生管，并排定及跟催试产的时程，由于大多数的公司都希望新产品可以越快上市越好，目的当然是抢在竞争对手前发表以抢市，所以试产的时程大多非常紧迫。一般来说，如果是整机生产，从打板到机壳组装，会要求在一个星期或更短的时间内完成;如果仅仅是电路板的组装，会要求在三个工作天或更短的时间内完成。
通常情况，试产时最大的问题通常是料况不明确，再来是频繁的工程变更。由于新产品通常都伴随着新料(公司从未用过的零件)，因此在新料取得上会有交期(lead-time)及最小订单MOQ（MinimumOrder Quantity)上的问题，这时候会需要采购的大力支持，运用公司或式各种手段，以取得零件的最佳交期及样品，有时甚至的免费样品(free sample)。频繁的工程变更也会增加材料交期的困难度，这个问题牵扯到研发人员的能力，强烈建议所有的工程变更都一定要透过公司系统做工程变更ECN（EngineeringChange Notice)，虽然麻烦，但是这样可以避免日后一些工程问题上的不必要的纷争。
              有些公司甚至还会要求NPI具有基本的工程背景，当研发设计新制程时得适时的指出生产的困难点，避免设计出无法量产的产品;还得要求制造工厂进一步提升本身的制程能力，尤其现在的产品越设计越小，对制造工厂来说是一项挑战。
              下面是关于新产品研发阶段的一些描述:EVT : EngineeringVerification Test (工程验证测试阶段)                一般这个阶段是工程样品，是给研发工程师做除错(debug)及验证用的。许多东西刚设计出来，问题还很多，有些甚至是实验性质，研发工程师可能还在测试可行的设计方案，所有可能的设计问题都必须提出来一一修正，所以重点在考虑设计完整度，是否有遗漏任何产品规格性能。  DVT: DesignVerification Test (设计验证测试阶段)             这是研发的第二阶段，所有设计的发想应该都完成了。重点是把设计及制造问题找出来，确保所有的设计都符合规格，而且可生产。  PVT: ProductionVerification Test(生产验证测试阶段)                  这个阶段的产品设计已经完成，所有设计的验证也告一段落。试产的目的是要做大量产前的制造流程测试，所以必须要生产一定量的产品，而且所有的生产程序都要符合制造厂的标准程序。               NPI是新产品导入，对OBM/ODM工厂而言，是指自新产品概念，研发到工程试产，产线试产及量产导入(也有的工厂特指工程试产至量产导入为NPI)，OEM工厂NPI是指收到客户试产要求，试产，送样承认到客户下量产订单的过程。总之，NPI就是确保新产品顺利量产的过程，新产品顺利量产了，NPI就结束了。而为了确保NPI能成功，必然会用到一些方法，这些方法包括APQP（Advanced Product Quality Planning），或ISO9000中的设计评估，或者一些台资电子大厂的C系统，这些都是确保NPI过程每一步顺利完成才能进入下一步。可以说使NPI成功是目的，而如何成功要运用APQP，C-system等系统管理方法，这些方法是实现目的手段。举例说明：要建一个漂亮的新房子是目的，房子的形状是ID，房子的结构是研发(R&D)，而建房子的过程就是NPI，如何建房子就要运用各种方法，这些就是APQP等。
NPI  分  类根据NPI所在公司的性质和NPI所处的产品阶段，NPI可分为研发类NPI和生产类NPI。        研发公司的新产品导入工程师属于研发类NPI,他们的工作贯穿产品的整个过程，我们通常所说的NPI通常是指研发类NPI。专业的研发类NPI需要的知识面非常全，不但要通晓研发的全过程，而且还要熟悉各种生产加工工艺，另外还需要有相当的部门沟通协调能力。大的研发公司像摩托罗拉，三星等都有独立的NPI部门，具有强大的市场评估能力和全面的产品潜在风险的预防控制能力。        生产类NPI主要是OEM工厂的NPI,工厂普遍不称为NPI,都简称为PE(ProductEngineer)或ME（Manufacture Engineer）。生产类NPI从DVT阶段开始参与产品，主要是对研发公司的资料进行技术转移，并制作详细的各个工段的SOP(Standard OperationProcedure),同时防范生产中出现各种不良，合理安排产品生产流程并且和客户进行详细必要的沟通等。               生产类的NPI可以逐步向研发类NPI进行发展，下面通过产品的研发阶段对NPI流程进行简单的介绍，最后补充生产类NPI流程。



新产品导入的工作流程1    EVT 导入流程1.1  参与召开的Kick off   Meeting，了解项目的背景，产品的主要特征，实现的功能1.2  参与立项，全面了解项目的命名，项目的客户，项目所要达到的效果，清楚项目的开发计划1.3  参与包括结构MD和研发RD参与的Review Meeting，提出合理化建议，使产品更具生产性1.4  参与结构件打样审核，参与PCB打样审核，参与元件的选型，保证设计的可量产性1.5   参与PCBA制样，全面了解PCBA元件的排布，初步确定PCBA生产的工艺流程1.6  组织产品样机的组装，列出Bug List，并提出有效的改善措施1.7  统计样机所实现的功能和没有实现的功能，参与样机测试，了解产品需要的测试项目1.8   参与阶段总结会议，列出产品问题点和问题分析，并提出合理化建议
2    DVT 导入流程2.1  参与召开的Kick off   Meeting，了解项目所处的阶段，客户要求有没有发生变化2.2  统计产品在生产中所需要的辅料，制作辅料清单和辅料Check List2.3  制作产品在生产中所需要的夹具，制作夹具清单和夹具Check List2.4  制作产品的WI（Working Instruction）。包括PCBA,测试，组装，包装等，测试WI需要列出测试项目和测试Check List2.5  根据客户要求，设计产品的包装材料，制作包装BOM(Bills Of Material)和包装CheckList2.6  组装召开试产准备会，详细了解产品试产的信息，并确认上次问题点的解决结果和处理措施；同时向相关部门提出试产需要的资料和技术支持2.7  向OEM代工厂发放技转资料，包括产品的BOM，Gerber File，坐标文件，元件位置图，生产工艺文件等2.8  与TE（Test Engineer）确认产品的测试状况，制作产品的测试仪器清单和测试夹具清单，同时和OEM代工厂进行沟通，确认生产之前测试仪器齐全，并制作产品测试Check List2.9  向生产计划确认物料交期，同时向代工厂提高辅料清单和自购辅料2.10制作产品的生产通知单，里面包括详细的产品信息，包含产品的版本和产品的交期等，另外还有相互的负责人联系方式。会签并发行生产通知单给OEM代工厂2.11组织代工厂召开生产准备会，列出生产注意事项，各工段的负责人和生产计划等2.12参与工厂生产的各个环节，记录各个环节的问题点，并进行现场（Trouble Shooting），初步统计工时2.13生产结束，进行试产总结。采集工厂的数据和统计的不良记录，制作生产报告2.14跟踪不良品维修状况，统计维修结果，列出可能会对量产造成隐患的不良点，制作不良品维修报告2.15参与ReviewMeeting，列出生产问题点和问题点的责任部门，以及解决方案和措施2.16根据产品的问题点，向责任部门提出问题，并追踪责任部门解决问题的过程并记录2.17根据生产的结果，修改并完善夹具2.18根据生产的结果，修改并优化WI(Working Instruction)2.19总结完整的产品生产报告2.20持续的问题部门解决追踪2.21参与产品的可靠性测试，参与可靠性测试报告和质量报告的制作，如FMEA(Failure Mode Effective Analysis)，8D（8-DisciplinesProblem Solving）报告等
3    PVT 导入流程3.1  参与召开的Kick off   Meeting，全面检查产品生产是否有遗留未解决的问题点和新增加的工序3.2  召开生产准备会议，确认各个部门的工作的准备状况，同时向各个部门提出生产所需要的资料清单和Check List3.3  通知质量部门向工厂发行质量检验标准,包括来料检验标准,PCBA检验标准，成品检验标准等3.4  向工厂发行各个工段的正式WI（Working Instruction），包括SMT（Surface Mounted Technology)贴片，THT(ThroughHole Technology)插件，组装，测试，包装等3.5  向工厂发行软件，包括测试软件和烧录下载软件等3.6  向工厂发行生产资料，包括BOM(Bills Of Material)，GerberFiles，元件位置图，元件坐标文件，零件承认书（线材结构件等），工艺文件，包装信息，辅料清单等3.7  与PMC沟通物料状况和生产计划，以便做好生产准备3.8  制作量产通知单，通知单包含产品的详细信息和关键的联系人3.9  同OEM工厂召开生产准备会议，安排好各个工段的生产计划和相应的负责人3.10跟踪来料检验，防止来料出现品质问题影响生产3.11按照FlowChart规定的产品工艺流程进行生产，及时处理生产中出现的问题3.12  在生产过程中关注生产的工艺品质，防止出现不合格生产方式，协助QC（Quality Check）做好现场质量检验报告3.13对生产的各项数据进行收集，包括工艺数据和品质数据以及产量数据等3.14根据产量数据个各个生产步骤的工时核算出产品的产能3.15对生产中出现的不良分析原因，并分配给责任部门，后续跟踪解决措施和解决结果3.16关注产品检验结果，防止问题点遗漏3.17召开ReviewMeeting ，总结生产中出现的所有问题，并提交相关部门3.18关注产品出货后客户的反馈，并根据反馈作出相应的对策3.19 追踪设计方面的问题点，直到得到彻底的解决方案和解决结果3.20分析产品的良率，尤其是产品的直通率，评估是否达到量产的要求3.21制作完整的生产报告，得出结论，产品设计是否达到量产的水平，或者需要做哪些工作才能达到量产的水平3.22在下面的生产中进行持续的问题追踪和改善，直到量产
新产品导入的工作流程4    生产类 NPI 导入流程4.1  接收到客户的生产资料，审核资料的全面性，完整性4.2  根据客户资料对产品的工艺流程进行安排，制定产品的Flow Chart，同时通知DCC向相关部门发行资料4.3  根据工艺流程制定出各个工段的SOP(Standard Operation Procedure)4.4  根据客户提出的仪器和耗材清单检查现有的仪器和耗材，没有的部分及时提出申购或与客户协商，是否由客户自带4.5  列出钢板和夹具设计的注意事项，通知相关部门工程师进行钢板开制和夹具制作4.6  通知相关部门做好程序制作，包括贴片程序，AOI（AutomaticOptic Inspection）程序，印刷程序等4.7  通知产线提前进行来料预加工和来料检验，有问题及时反馈给客户，及时打印条码4.8  陪同客户参与印刷设备，贴片设备，回流设备的调试，并记录调试结果4.9  进行双面胶板的贴片，确认元件极性，并跟踪QC的元件值的测试结果，4.10跟踪首件的生产，协助确认首件，检查首件生产中出现的问题点，及时解决4.11首件过回流后，了解首件的生产状况，记录首件出炉的时间4.12  跟踪首件的AOI （Automatic Optic Inspection）检测结果和炉后目捡结果，对不良点提出及时防范对策，并进行维修4.13对生产的各项数据进行收集，包括工艺数据和品质数据以及产量数据等4.14将检验合格的首件进行割板，检验割好的PCBA是否达到标准，无损伤4.15参与波峰焊调试，记录炉温曲线4.16将割好的PCBA放置在波峰焊夹具上进行验证，确认夹具制作没有问题4.17关注插件的整形效果，和插件过程的岗位排布是否合理，并在首件插件结束后进行检查确认4.18进行波峰焊，波峰焊后检查波峰焊接的效果，有异常及时处理4.19 将波峰焊后的首件进行补焊，焊点不良的进行加焊，软线材进行补焊4.20将焊接好的首件送测，检查烧录软件的版本跟踪测试结果，了解测试的流程和测试项目4.21参与组装的每个环节，及时修改SOP(Standard Operation Procedure)不合理部分，及时调整工位4.22组装好的产品进行终测，跟踪测试结果，了解测试的流程和测试项目，测试通过及时通知长线进行生产4.23产品包装先根据客户的包装要求和包装信息以及包装BOM，列出包装的Check List，亲自进行包装样品的制作4.24总结生产报告，签核并发送给客户
        新产品导入在不同的行业有不同的定义，在不同的公司工作的内容也不一样，但是目的都是一样，就是把一个产品从设计状态提升到量产状态。另外NPI还要进行新生产工艺的实验和验证，并将之运用到产品的生产中，。由于NPI的工作不仅参与整个产品的开发过程，还需要和多个部门进行沟通协调，因此我们的工作需要大家的多多支持和帮助。
富士康SMT新产品导入检查清单FOXCONN-SMT-NPI-Checklist1         钢板是否已经制作及验收合格?1.1        是否需要使用特殊的钢板制造工艺?如:在Barcode离Fine Pitch组件较近时,需要增加蚀刻工艺1.2        钢板开孔中最小的Aspect Ratio及 Area Ratio为多少?1.3        是否有特殊零件?如有,是否需要特殊钢板开孔设计?如IH1.4        如1.3中用到PIH制程,是否有插件时的PCB支撑装置?1.5        Fine Pitch零件钢板开孔设计是否合适?BGA,CSP,QFP,排阻等.1.6        产品上是否有以往经常出问题之零件封装?如有,钢板开孔设计是否合适?1.7        PCB表面处理方式是否需要钢板按PCB 焊盘开孔?1.8        装配孔是否需要对应之钢板开孔?2         比对板是否已经制作及验收合格?2.1        对于极性零件,是否在比对板上有极性标示?2.2        是否用实物PCA比对及检验了比对板?3         印刷前之PCB目检是否需要支撑治具?如有,是否已经制作及验收合格?3.1        是否需要在印刷前在PCB上贴Barcode?3.2        是否需要在印刷前在PCB上贴保护胶带?4         回焊后目检支撑治具是否已经制作及验收合格?4.1        如果使用万能支撑治具,比对模板是否制作并检验合格?5         回焊测温选点图是否已经制作完毕?5.1        是否有特殊零件需要特殊选点?5.2        选点位置是否在测温板的横向及纵向均匀分布?5.3        选点位置是否包括了大体积及小体积零件?5.4        选点位置是否包括了重要零件?5.5        选点位置是否包括了温度敏感组件?6         回流焊测温板是否已经制作及验收合格?根据5中项目及<<测温作业办法>>而定7         是否需要回焊载具?7.1        PCA设计是否导致回焊过程中PCB容易变形?7.2        PCA设计是否导致PCA回焊过程中温度分布极为不均?7.3        PCA零件是否离PCB与轨道接触边缘距离是否小于5MM?7.4        PCB在回焊炉中运行是否因PCB设计不规则而不平稳?8         PCB在回焊炉中运行方向是否确定?8.1        PCA零件是否离PCB与轨道接触边缘距离是否小于5MM?8.2        PCB在回焊炉中运行是否因PCB设计不规则而不平稳?8.3        PCB边角设计是否容易导致PCB在炉中卡板?9         回焊曲线是否已经调试完毕?9.1        客户对回焊制程有无特殊要求?9.2    Profile是否符合供货商推荐之Profile要求?9.3    是否有特殊零件对Profile有特殊要求?10    PCB厚度是否超过目前HMD Sony机台3.5mm的最低要求?11        PCB上零件离轨道边距离是否小于HMD机台最小要求:3mm?12        PCB尺寸?HMD机台是否能满足要求?13     PCA SMT零件数? HMD机台是否能满足要求?14    如果PCB采用OSP表面处理方式,是否需要在PCB反面印刷锡膏并回焊?以利ICT测试15     特殊要求?推荐阅读&#9745;  【干货】SMT新产品导入工作职责以及新产品试产流程的安排与控制计划


SMT助手1、内容搜索

2、SMT云盘

3、签到


SMT顶级人脉圈平台高端微信群欢迎大家踊跃加入在这里我们一起学习、交流、合作


不断地学习和进步才能遇见更优秀的自己中国1000万SMT人最喜欢的微信公众号推荐给您：一个聚千万人脉的SMT圈子▲点击顶部蓝色字体关注公众号▲

免责声明：本公号转载的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，转载目的在于传递更多信息，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。原作者认为其作品不宜供大家浏览，或不应无偿使用，请及时与我们联系，以迅速采取措施，避免给双方造成不必要的损失。



               

真是太好了，感谢分享