松下贴片机NXT PAM校正手顺书

                                                                                                   


SMT业內最具人气最活跃最有影响力的微信公众号——SMT顶级人脉圈SMT制造业实力派移动互联网营销第一媒体 SMT顶级人脉圈一.准备部品如下：          １．PAM治具          2．对应的各种Head Type的PAM程式          3．PAM数据计算及格式转换的文件





二.治具放置如下：

1.将玻璃基板放置于装载治具台上2.玻璃基板放置时需左右水平且靠下放置(由正面看基板上的字体为反字)3.在玻璃基板上贴上3M双面胶   H12,H08对应的PAM测试,请参考置件位置贴装,如图二  使用50.8mm宽的双面胶带   H04,H01对应的PAM测试,请参考上图三贴装,从上部开  始,压四隔三,10mm宽度胶带4.将MARK点的周围用胶带盖掉,其底部也要遮盖,避免误判三.PAM JOB制作及注意事项：1.依据对应LAYOUT配置建线2.导入FUJI提供PAM程式后，选择对应的LINE3.分模组单独进行置件程序制作4.重新选线后,点击’VIEW’选项显示’coordinate’5.将全部的Assigned零件重新Unssign6.打开Machine configuration窗口7.选中’shift+alt+F12’8.选择对应的模组序号,按OK9.进行DATA CHECK,确认无误，完成．



注意事项:１.各JOB对应的PAM料和包装:     H12&H08:1005,W8          H04:MiniGlass,1204        H01:MiniGlass-MTU,Tray     H04实际测试时需在对应料站放空Feeder (Pitch亦要对应);H01需对应位置放置空料盘２．所有的PAM程式不能进行优化    四.操作步骤如下：1.在附属软件中先选择对应的模组,然后传送PAM MODE到机台2.传送对应的PAM程式到机台(前台)3.依程式更换吸嘴和吸嘴治具4.按下START按钮,自动校正完毕后5.手动放PCB于模组内6.按下START按钮,机器开始进行置件和测试7.测试完成后,待LIFTER下降后再按CYCLE STOP进行取板动作8.如Monitor显示为正常数字,用附属软件里的机器资料获得功能-PAM数据获取9.运用计算文档PAMtoFinalOfs_btn.xls对所获得的资料进行处理,并获得对应       的.txt文档10.运用转换文件AsciiToBinH12.exe将该.txt文档转化为.bin文件(该资料为机器    认可的格式)11.用附属软件将.bin文件传送到对应模组,OK!12.如第9步骤Monitor显示的3σX,    3σY数字大于30(H12,H08),请继续1-11步骤,直到    结果符合要求.如OK,回收    其offset,备份.如第9步骤Monitor显示的3σX, 3σY数字大于15(H04,H01),请    继续1-11步骤,直到    结果符合要求.如OK,回收其offset,备份.   
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