SMT最新贴片生产方式POP工艺（1）

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SMT顶级人脉圈 发表于 2018-8-18 15:11:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

前言S(S )对实现系统小型化 SIP(System SIP(System in in Package) Package)对实现系统小型化和高性能化做出了贡献和高性能化做出了贡献、、模组部件的实装模组部件的实装中正越来越多的采用裸芯片与SMD的混载实装方式。对印刷配线板进行高速、高密实装方式。对印刷配线板进行高速、高密度实装批量生产的表面实装机在进化了的最新实装平台上也可以实现混载实装的高品质和高生产率品质和高生产率。。

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