产线导入无铅制程

                                                                                                   
一、无铅解说：1.无铅锡的产生背景随着人类文明的进步，人们的环境意识增强，保护自然环境、维护生态平衡渐成时尚。我们现使用的含铅锡料中的铅对人类的健康起着不良影响。人们可能在铅的环境下，通过饮食或吸入而发生铅中毒。在电子产品的组装生产过程中，有足够产生含铅气体的条件（高温度处理）。在一般采取的预防措施中，如进行波峰焊炉的清洁保养和清除锡渣等工作时使用口罩；在和含铅材料（锡膏、焊条等）有直接接触后确保饮食前有很好的清洗；工厂禁止在有含铅物的环境中进食等等，铅中毒的可能性是非常微小的，电子制造工业界中，铅毒的问题虽然已被意识到，但是并未十分受到重视。然而，为什么我们在电子业中还致力于开发无铅锡焊接技术呢？主要的考虑点来自于人们最担心电子产品废件的处理。担心如果电子废品没有得到适当的处理，比如把含铅的电路板（焊点中带大量的铅）废弃在自然环境中，这些铅遇雨后变成易溶于水的形态，将慢慢地污染地下水，特别是遇到含有硫酸和硝酸的酸性雨的情况下，更会促进铅的溶解（见表1）。
    酸雨       酸雨 Pb(焊锡中)+1/2O2→PbO

铅在水中的溶解性
冷水(g/l)温水(g/l)PbO+2HCI→PbCI2+H2OPbSO40.00471



PbO+H2SO4  →  PbSO4+H2OPb(NO3)237.65127



PbO+2HNO3 → Pb(NO3)2+H2OPbCI213.5表1铅污染机理和对水的溶解性对以地下水为饮用水源的人们，如果所饮用的水中铅含量过高，随着时间的延长，铅在体内积累过多，便会引起铅中毒。也就是铅被人体消化器官、呼吸器官摄取后，铅与人体内蛋白质进行结合抑制人体内蛋白质的正常合成功能。侵害人体中枢神经，造成神经混乱、生殖功能障碍、贫血和高血压等疾病。儿童更容易受铅的侵害，如果儿童血液中铅含量上升，对IQ（智能指数）会产生有害的影响。为此从98年初一些大电子厂如松下和新力等也以发展和开始在某些产品上采用无铅焊接的技术。现我们公司使用的无铅锡料便是由松下公司研制的Sn99.14 Cu0.6（Sn100C）型无铅锡，虽然目前在无铅锡的实用过程中还有一些困难，但推行无铅锡只是时间问题了。
2.欧盟指令随着欧洲WEEE法规要求在2006年前分阶段废止电子焊接中铅的使用，日本及其它相关国家在努力更早的达到相同的目标，无铅应用在全世界正在呈现迅速增长的势头。6种有害物质:汞mercury、镉cadmium、铅lead、六价铬chromium VI、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）的成分仍有可能对人类健康和环境形成危险。欧盟议会和欧盟理事会 2003年1月23日 第2002/95/EC号指令:从2006年7月1日起，投放于市场的新电子和电气设备不包含铅，汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE） 或 聚溴联苯（PBB）。成员国在本指令通过前根据共同体法规制定的限制或禁止在电子电气设备中使用这些物质的措施可以维持至2006年7月1日。 毋庸置疑，无铅焊接带来了一系列的挑战，提出作为一般装配的无铅合金还很新，有关其工艺极限的数据也还很少。两种主要的合金都是锡一银一铜和锡一铅合金的变本。这些合金具有较高的熔融温度.对金属表面的熔湿也较慢（在实际焊接中，焊锡很难溶解，时间慢，在没有完全熔接时锡点就已凝固，此为目前制程中最大问题），焊点表面也不如锡─铅焊点光滑，光亮。能够很好地适用于合铅工艺的助焊剂化学成份未必是适合无铅焊接的最佳选择。
二、无铅合金的手工焊接：
1:手工焊接可以使用哪些无铅合金和助焊剂。
目前常用的无铅焊线有锡一银一铜（熔点217-221℃），锡银（熔点221℃）以及锡铜（熔点227℃）。三种合金全都具有免清洗，可水洗或松香配系，并能控制成极为纤细的线径。这些合金已用于无铅产品的手工装配，并与无铅合金相容。
2:无铅焊料合金需要使用温度较高的烙铁头吗？
使用无铅焊接进行手工焊接并不一定需要较高的焊接温度，烙铁头温度700~800华式度之间即可进行正常焊接。焊接人员会注意到熔温速度比传统的Sn63焊料慢，此外还可能需要略长的接触时间才能达到良好的焊接效果，焊点终饰外观将会不同，终饰外面略为暗淡，是上述无铅焊料的典型特点。使用具有较高锡含量无铅焊料容易造成烙铁头腐蚀，因而可能需较为频繁的更换烙铁头。
3:无铅焊点再加工可以使用哪些助焊剂？
无铅焊接与Sn63焊接并无不同。助焊剂有免清洗，可水洗及松香类型，可适应各种焊接和再加工工艺。可水洗型助焊剂，由于其较高的活化剂浓度而能实现更为有效的焊接，免清洗型焊剂传统上由较弱的有机酸制成，其焊接过程较慢，如果曝露于过度加热环境中则较易失活。
无铅制程的导入已成为现在各电子相关行业必须认真面对的一个总体赵势，无铅制程表象上述讲就是不含铅，还属于环保产品，它相对有铅来讲，无论是制程还是材料要求都需高一些，有些操作技巧需要在作业中克服和改善。
三、无铅制程导入注意事项：
1.  无铅制程的导入要求产品的各个配件都要满足不含铅，如焊接材料（锡丝），PCBA、机构件、电镀件等等，由于现在产线有铅的产品还在生产，所以材料的区分是至关重要的，目前应分开放置，建立有铅物料区，无铅物料区，且对相关人员培训，有铅和无铅区分，同时要求厂商对有铅和无铅产品进行标识区分，如机构件（增加mark等）。
2.   无铅产线和有铅产线的区分：目前；有铅和无铅共同生产，由于对工治具、副料、设备等要求都不同，不可混合使用，所以产线规划时应区分有铅和无铅两种，有铅产线设备等物品不可进入无铅区域。
3.   有铅和无铅设备、副料、工治具、胶框等都需严格区分，不可混用，否则有铅制程中的含铅物质就有可能流入无铅产线，会对产品的无铅特性造成不良的影响，虽然目前硬件设施上还没有完全导入无铅设备，如计算机、电源供应器等，但在使用上还是要严格区分。一些应用在产品组装上的物料或副料等必须是无铅产品，如PCBA清洁剂等，它们可直接或间接的使用在产品中，会对产品造成直接的影响，所以对直接影响无铅产品的材料和副料需加严区分，标识和储存。
四：根据DSC制造的实际状况制定了以下的相关规定：
1：无铅标示目前在公司使用的只有两种，即：
Pb—free与Green两种，Pb—free与Green不同可理解为涵概的范围不Pb—free针对局部Green包含所有，所以Green包含了Pb—free、Green具有普遍性Pb—free具有针对性。
(1)Pb—free：在制程中所有和铅有关的物料组件和工治具等都需特殊标示，特别标明此种物料不含铅.但并不是说产品中绝对的不含铅，大家知道，绝对性的东西是不存，所以ROSH中规定铅含量不超过0.1％即为无铅，针对我们实际工作中有许多物料，治具需要标示Pb—free.如：PCBA电阻、电容、IC、锡炉、锡膏、锡丝、助焊剂、清洗剂、烙铁、电批、电镀件、热压治具、电源开关。计算机电视、拍照治具等与铅有关的物料，部品配件金属制品工治具等。在制程中为便于对某些物料或特殊部件进行特别管控，应标示Pb-free、以便无铅与有铅区分更清楚，如：Redford上使用的物料，快门键、电镀件、开关键、CLCD座等金属部件，物料组从仓库颔料应该贴上Pb-free,因为所有协力厂商都在导入无铅制程，所有的原材料都将标示Green如果都以Green上线，那么Redford与Otis、Nobel的物料比较容易混淆。所以上述物料在Redford、Newman等无铅制程要标示Pb-free特殊注明。
(2)Green：为绿色环保产品的代表标示，从原材料到成品都可以使用.何为绿色环保.简单的说就是对环境的保护。对我们而言就是在制造产品时不会让水，土壤、空气等自然环境受到污染，产品中不包含对人体有害的物质。ROHS标准为欧盟在推行环保产品时所参照的标准，ROHS(全称为Restriction onHazardous Substances )解释为在电子电器产品设备中禁止使用有毒有害物质的指令，整个Green产品中ROSH禁止使用的六大有毒物质是：铅(Lead)、录(Mercury)、镉(Cadmium)六价铬(Cr+6 聚臭联苯(Pbb)、聚臭二苯醚(Pbdf)六种有害物质。首先，废止的是铅.到2006年7月1日全面停止。其它有毒物质将会分阶段的废止。WEEE法规是指废弃电子和电器设备的规定。Green的导入要求协力厂商的共同配合，所以11月15日止。后续送来的无铅材料都必须在外箱上标示Green.颔料时我们应留意无铅和有铅的区分，无铅和有铅的区分应从两方面来检查。一点就是标示，第二点就是料号，无铅产品的料号在第4码统一以标示R定义，表示无铅，如下：×××R××××--×××。11月30日厂区将会对无铅区域进行稽核。请大家在此时间前完成。针对Pb-free与Green的含义已有祥尽的解释大家需对它们的相同和不同点进行比较.在实际标示中能够正确、准确、易于区分，不和有铅物质混淆。
五：根据以上要求暂订DSC制造无铅标示的具体规定如下：
1：产在线所有的塑料件，包材等非金属材料，在物料区产在线全部标示为Green规1.5*2.5cm在物料区来料外箱应标示有Green字样。贴标签处应向外.让大家易于区分，产线装材料用的胶框应在两端贴上Green。
2：所有金属部件，如：快门帽，录像帽、开关、CLCD座、PCBA等。为便于和Otis、Nobel区分，在上线时标示Pb-free规格1*2cm标示方法同1
3：产在线所有工治具设备统一标示为Pb-free规格为1*2cm如烙铁、电批、锡丝、机芯组装治具、充电检测治具、计算机等，标签贴的方式要统一，如：电源供应器，全部统一贴在正上面左上角或右上角等。就是说同样的工治具所贴标签位置要一致。
4：产线小物料盒可分类标识：非金属物料标示Green.金属物料、工具盒、垃圾盒、不良品盒标示Pb-free规格0.5*2cm
5：产线中号物料盒、成品、半成品，统一标识为Pb-free规格及标示方法同1
6：电子维修所有无铅物料应和有铅物料分开放置。且标示为Pb-free规格1*2cm
7：副料的使用：不良品袋应专用为红色，但不可和有铅混用，应区分标识，装不良品袋的容器应贴有“Pb-free”标示，良品袋无铅使用绿色汽泡袋，有铅用白色.目前正评估中，吸取线、镊子、保护膜等都需区分有铅和无铅。
8：无铅制程中使用的清洗水和酒精必须要符合无铅要求，暂时订定只能使用无水乙醇，且在酒精瓶上标示“Pb-free”，其它替代品在评估中。
9：无铅产线、物料区、维修、包装区、Burn in区等制作标示牌，与有铅产品进行区分，所有标签全部为绿底白字。
以上为无铅制程的区分简单方式和注意事项，实际生产时还有许多细项和不同的地方要处理，暂时只供大家初步的了解和参考，总的原则大家要撑握，就是：
无铅有铅区分要明确，标示要明确，标识要统一，不可相互混淆。六.无铅锡料熔点温度是重要的焊锡特性之一：无铅锡料化学成份熔点范围说明48Sn/52In118 ℃共熔低熔点、昂贵、强度低42Sn/58Bi138 ℃共熔Bi的可利用资源少91Sn/9Zn199 ℃共熔渣多、潜在腐蚀性93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu218 ℃共熔高强度、很好的温度疲劳特性95.5Sn/3.5Ag/1Zn218～221 ℃高强度、好的温度疲劳特性99.3Sn/0.7Cu227 ℃共熔高熔点、高强度95Sn/5Sb232～240 ℃好的剪切强度和温度疲劳特性65Sn/25Ag/10Sn233 ℃高强度（摩托罗拉专利）97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226～228 ℃高熔点96.5Sn/3.5Ag221 ℃共熔高强度、高熔点七.什么是RoHS.1. 什么是RoHS？RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certainhazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。2. 有害物质是指哪些？RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。                   3. 为什么要推出RoHS?   首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。                     4. 何时实施RoHS?  欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。5. RoHS具体涉及那些产品？  RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：  白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，  黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；  电动工具，  电动电子玩具  医疗电气设备                     6. 目前RoHS进展情况？  一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。               信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。7.RoHS介绍                     1985年有28个国家于维也纳达成保护臭气层协议，并1987年9月16日再于加拿大蒙特娄市举行国际会议，并共同签署「蒙特娄破坏臭气层物质管制议定书」，2002年10月欧盟提出「WEEE及RoHS指令」，对废电机电子设备之分类收集、回收再利用、废弃处理及产品之禁用物质亦作了许多要求。           欧盟绿色法规预计于2006年7月上路，而在2004年8月中旬之前，各会员国则将完成法令制订，未来各项电子产品需符合环保法规，才能销往欧盟国家。欧盟绿色法规当前分为两大类，WEEE规范废电机电子物品之分类回收，RoHS则明确要求2006年7月前，电子电机产品中将禁止使用铅(影响中枢神经系统及肾脏系统)、镉(因肾脏病变引发痛痛病)、汞(影响中枢神经及肾脏系统)、镉(造成肾脏衰竭)、六价铬(遗传性基因缺陷)等重金属及聚溴二苯醚（PBDE）和聚溴联苯（PBB）等阻燃剂(致癌及胎儿畸型)。国际上各跨国公司亦已陆续公布并运行其公司对于绿色产品之要求，如： SONY 公司之 GP 计画与SS-00259 环境管理物质管制规 范、MS 的 H00594 与 H00642 、HITACHI 公司的绿色采购指引……等欧盟于2006年7月1日确定电子电气产品的铅、镉、汞、六价铬四种重金属、PBB及PBDEs两种溴化物阻燃剂等六种有害物质禁用。许多关际大厂均要求供应商今年底前完成其规定,2005年为缓冲期,厂商必须表示正持续进行改善,否则将丧失商机。  2003年欧盟已于 正式公布了「废电机电子产品回收（ WEEE ）」 及「电机电子产品限 量使用有害物质( RoHS ）等指令。  2004年 8 月底会员国亦将于完成该指令相关对应法令之立法程序. 2006年7月欧盟绿色法规预计于上路.八.助焊剂助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
　　１．助焊剂的作用
　　（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
　　在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
　　（2）防止被焊母材的再氧化
　　母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
　　（3）降低熔融焊料的表面张力
　　熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
　　２．助焊剂应具备的性能
　　（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。
　　（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
　　（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。
　　（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。
　　１．助焊剂的种类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1）无机系列助焊剂
　　无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐２类。
　　含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
　　（2）有机系列助焊剂（OA）
　　有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
　　（3）树脂系列助焊剂
　　在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
　　为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。
在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香４种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3种等级。
　　①非活性化松香（R）：它是由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心脏的起搏器等。
　　②弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。
　　③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。
〖免清洗技术〗
　　１．免清洗的概念
　　（1）什么是免清洗
　　免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级＞10.0ugNaCl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。
　　必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的２个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。
　　（2）免清洗的优越性
　　①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。
　　②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。
　　③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。
　　２．免清洗材料的要求
　　（1）免清洗助焊剂
　　要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：
　　①低固态含量：2%以下
　　传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。
②无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻＞1.0×1011Ω
　　传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
　　对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：
a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性
b．铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量
c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性
d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性
e．电迁移测试：测试焊后PCB表面导体间距减小的程度
　　③可焊性：扩展率≥80%
　　可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和可靠性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。
　　助焊剂的活性通常是用pH值来衡量的，免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件范围内（各生产厂家的pH值略有不同）。
　　④符合环保要求：无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全。
　　（2）免清洗印制电路板和元器件
　　在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性，在要求供应商保证可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。
３．免清洗焊接工艺
　　在采用免清洗助焊剂后，虽然焊接工艺过程不变，但实施的方法和有关的工艺参数必须适应免清洗技术的特定要求，主要内容如下：
　　（1）助焊剂的涂敷
　　为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制２个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。
　　通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法３种。在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，第一，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；第二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；第三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这２种方式不能得到理想的免清洗效果。
　　喷雾法是最新的一种焊剂涂敷方式，最适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内，通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面，喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节，所以能够精确地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时，由于助焊剂完全密封在容器内，不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样可保持焊剂比重（或有效成分）不变，一次加入至用完之前无需更换，较发泡法和波峰法可减少焊剂的稀释剂用量60%以上。因此，喷雾涂敷方式是免清洗工艺中首选的一种涂敷工艺。
在采用喷雾涂敷工艺时必须注意一点，由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂，喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性，因此设备需要具有良好的排风设施和必要的灭火器具。
（2）预热
　　涂敷助焊剂后，焊接件进入预热工序，通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分，增强助焊剂的活性。在采用免清洗助焊剂后，预热温度应控制在什么范围最为适当呢？
　　实践证明，采用免清洗助焊剂后，若仍按传统的预热温度（90±10℃）来控制，则有可能产生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂，其活性一般较弱，而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用，随着预热温度的升高，助焊剂逐渐开始激活，当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊剂的溶剂含量相当高（约97%），若预热温度不足，溶剂就不能充分挥发，当焊件进入锡槽后，由于溶剂的急剧挥发，会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生不良焊点。因此，免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节，通常要求控制在传统要求的上限（100℃）或更高（按供应商指导温度曲线）且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。
　　（3）焊接
　　由于严格限制了助焊剂的固态含量和腐蚀性，其助焊性能必然受到限制。要获得良好的焊接质量，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、PCB压锡深度和PCB传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，才能获得满意的免清洗焊接效果。