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现象:
1 P& y6 g, c a3 H' w根据客户的设备运行环境,引起的发热现象在生产时适用单纯的Thermal Mapping也可能出现间歇性异0 z/ k2 |2 e2 p- P9 h- R, \
常现象。
0 c9 L/ V" T2 z2 aLine(列)Mapping政策修改事项
$ p H+ h$ D2 a8 c0 ? { ~1 Y: ~- 自动生产时,1 Gantry设备在进行热映射后重新识别Board Fiducial后再安装
2 ?5 e* s) g3 F/ Z3 l0 I; n3 n- 自动生产时,2 Gantry设备在进行热映射后执行Gantry映射并重新识别Board Fiducial后再安装4 a1 S- o; O/ j- |6 f+ s; R
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