回流焊接中锡珠的成因与解决办法

admin · 发表于 2016-7-1 23:31:44

回流焊后线路板上的锡珠是线路板上的一个严重缺陷，很容易导致电器不良，短路等致命缺陷。下面来为大家讲解一下回流焊接中锡珠的成因和解决。

一、回流焊接中锡珠形成的机理
回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。在元件的贴装过程中焊锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印好的线路板穿过回流焊炉，焊锡膏融化变成液体，如果与焊盘和元件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一颗焊点，部分液态焊料会从焊缝流出形成锡珠。因此，焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。

回流焊接后锡珠图

锡膏在印刷工艺中由于钢网与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫溢在焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中贴片机Z轴的压力是导致锡珠的一项重要原因，往往不被我们注意，部分贴片机由于Z轴头是根据元件的厚度来定的，故引起元件贴到线路板的一顺间将锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分挤压出去的锡明显的会引起锡珠产生。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要调整贴片机Z轴的高度就能防止锡珠的产生。

二、形成锡珠的原因分析与控制

咱们知道锡珠的主要成因是焊料的润湿性差，那造成焊料润湿性差的主要原因也有很多的原因，在这里主要分析与相关工艺有管的原因及解决措施。
1、回流焊温度设置不当：焊锡膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度和时间焊锡膏就不会回流。预热区温度上升温度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶解未完全挥发出来，到达回流焊温区时引起水分和溶解沸腾测出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1~4度/秒是比较理想的。
2、如果总在同一位置上出现锡珠就必须检测钢网的设计结构。范本开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软，会造成印制焊锡膏的外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在细间距元器件焊盘的印刷时，回流后必然造成引脚间有大量锡珠的产生。因此应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择事宜的范本材质和范本制作工艺来保障焊锡膏的印刷品质。
3、如果从贴片到回流的时间过长，则因焊锡膏中焊料粒子的氧化、助焊剂变质、活性降低会导致焊锡膏不回流产生锡珠。选用工作寿命长些的焊锡膏（4小时）则会减少这中情况出现锡珠。
4，如果焊锡膏错yin印的线路板清洗不充分会使焊锡膏残留在线路板的通孔中。回流焊之前贴元件时使印刷焊锡膏变形，这些也是造成锡珠的原因。因此要提高smt工作人员和工艺人员的责任心。严格按照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的品质控制。