回流焊接后元件立碑怎么解决

smt回流焊接后经常咱们会碰到有元件立碑的现象出现，元件立碑主要出现在片式元件上，片式元件一端焊接在焊盘上，另一端翘立起来，这种现象我们通俗的称谓元件立碑现象。引起这种现象的主要原因就是元件的两端受热不均匀，锡膏两端的融化时间有先后所致。那么是什么原因导致回流焊接种线路板上元件两端的受热不均匀呢？三星贴片机技术中心下面来为大家分析一下。

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smt回流焊后元件立碑

一、线路板上元件组建的排列方向设计不正确造成元件的立碑
咱们设想一下，在回流焊炉中有一条横跨回流焊炉宽度的hlh回流焊线，一旦锡膏通过它就会立即融化，片式元件有一端先通过它焊锡膏就先融化融化了，但另一端还没通过就没融化，由于融化一端的金属表面张力就会使元件竖立起来，这样就形成了元件立碑。因此要保证元件两端要同时进入回流焊接区同时融化，形成平衡的液态表面张力，保持元件两端位置不会变化。不会形成立碑。
二、线路板在进行汽象焊时，线路板上元件预热不足造成元件的立碑
汽象是利用惰性液体蒸汽冷凝在组件引脚和PCB焊盘上时释放出热量而融化锡膏，汽象焊分平衡区和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217度，在生产过程中如果被焊元件预热不充分，经受100度以上的温度变化，汽象焊的汽化力很容易将1206尺寸以下的片式元件浮起而产生立碑现象。这样情况要把片式元件放在150度的烤箱内先预热2分钟再用就没有立碑现象了。
三、线路板焊盘设计的问题造成元件的立碑
如果线路板上设计的片式元件焊盘尺寸不同或者是不对称，肯定会引起元件两端焊盘印刷的锡膏两不同，小焊盘的温度回应快，其融化的也就快，小焊盘一端的锡融化由于表面张力的作用就会把元件拉立碑。如果元件两端焊盘的间隙过大也有可能会造成元件的立碑产生，道理跟上面的一样。所以设计线路板焊盘时一定要按照标准规范进行焊盘设计才能避免立碑的产生。
回流焊接后线路板元件立碑的原因也就是以上三种原因，其实这三种原因也就是讲的造成元件两端受热不均匀的原因。如果按照以上的方法避免元件两端受热不均匀的现象也就很少会产生回流焊接后线路板元件立碑现象的产生了。