SMT缺件不良原因及改善对策

l产生原因
l
l1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；
l2、吸咀堵塞或吸咀不良；
l3、元件厚度检测不当或检测器不良；
l4、贴装高度设置不当；
l5、吸咀吹气过大或不吹气；
l6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）；
l7、异形元件贴装速度过快；
l8、头部气管破烈；
l9、气阀密封圈磨损；
l10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元

       件；

l11、头部上下不顺畅；
l12、贴装过程中故障死机丢失步骤；
l13、轨道松动，支撑PIN高你不同；
l14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无

       法粘上。

改善对策

1、更换真空泵碳片，或真空泵；
2、更换或保养吸膈；
3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测
       器；
4、修改机器贴装高度；
5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2；
6、重新设定真空参数，一般设为6以下；
7、调整异形元件贴装速度；
8、更换头部气管；
9、保养气阀并更换密封圈；
10、打开炉盖清洁轨道；
11、拆下头部进行保养；
12、机器故障的板做重点标示；
13、锁紧轨道，选用相同的支撑PIN；
14、将印刷好的PCB及时清理下去。