三星SFM2-C（Smart Component Inspector）简介

- M! A: K7 T, d实现世界最高生产性

( M9 L* ^8 u) W* RSFM2-C是每个头部配有4个轴杆的1Gantry前面Access结构，根据高性能线性马达控制器可实现精密触摸识别功能，且通过 0.1N级别的解像度可控制最高达20N的电流力量的倒桩芯片贴片机, 该可实现世界最快时速6,800 UPH。另外，在XY悬臂中适用了精密线性马达控制系统，从而贴装精度高达±8μm @3σ

+ h+ R7 ?# F  z# k6 L, A5 K■ Max 6,800 UPH (Optimum)
7 M6 T, C8 k/ R2 T9 I9 t, d- `■ 4 Spindles/Head * 1 Gantry
■ Accuracy : ±8μm @3σ
  [- X% k5 J0 _& `■ Die Size : □0.5 ~ 32mm
■ Wafer Size : 6, 8, 12"
■ Bump Pitch : Min 50μm
# R$ [% [0 U7 _■ Substrate Size : Max 330(L) * 225(W)mm
# t! a  H4 ]. m% b# \, q■ Waffle Tray Feeder (Option)
8 v$ b+ r3 a+ e: L
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