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SM411F贴装速度 - 芯片30,000 CPH(IPC9850)SOP 23K CPH(IPC9850)QFP 5.5K CPH(IPC9850)适用配件 - 最大。0402~∴14毫米(部高度H = 12mm)的贴装精度 - 芯片【50(Cpk值1.0)ЛQFP【30Л(Cpk的1.0)适用印刷电路板 - L510 X W300 X 1Lane(标准)最大。L750所述W420所述1Lane. m' G7 T& ^" u. A8 v7 X8 i
产品详情:* K8 i5 ]. ^4 z6 K% p: ]
SM411F
' Z: n1 _ @7 n+ v, }' p& v贴装速度3 }4 P/ p1 u6 Q( |% `* W! w7 f0 O6 n4 f
-芯片30,000 CPH(IPC9850)8 x3 G- r& {( D
SOP 23K CPH(IPC9850)
1 t% K$ s# }. m. E. b QFP 5.5K CPH(IPC9850)& p+ \1 y, L0 T
适用配件
1 ]+ c9 {$ c* c9 G% |# L -最大。0402~∴14毫米
9 C6 _% h$ F- b0 g. f$ Y9 i (部高度H = 12mm)的
: ~3 X" ^6 h- D8 G贴装精度0 S# v; Y# o5 f: G. W6 u5 A0 t
-芯片【50(Cpk值1.0)Л
; f0 a2 G/ A) F4 q& n& c, P$ _ QFP【30Л(Cpk的1.0)
9 K% f5 ^; e, J8 q$ t8 d0 N5 O. Q7 G适用印刷电路板8 L. U3 q& }; b+ M
- L510 X W300 X 1Lane(标准)8 T0 A0 M3 t( `8 r
最大。L750 X W420 X 1Lane
& R0 g/ C) C$ oSM411F - _ {4 f- Z; K: H( ~9 T
贴装速度" o- S& t/ N; l. x% g
-芯片30,000 CPH(IPC9850)/,
2 ~6 y2 Q: m% X6 o- Y- | SOP 23K CPH(IPC9850)/:8 j E- x/ g- O8 Y2 W0 W4 u
QFP 5.5K CPH(IPC9850)
j- ~ P$ Q+ a9 a! u对应元器件
: i9 ?6 s2 B1 a -最大。0402~□14毫米' |$ c; {- b- Q4 }8 n2 b
(元器件高度H = 12mm)的
3 m8 S. @6 l; l) r+ {: Z _4 E" D4 P贴装精度' l; C) h/ C' c \) i9 \4 `* `
-芯片±50(CPK 1.0)?/
! j2 J8 l( P8 J8 B QFP±30?(Cpk值1.0) z8 i% {7 G# X6 L
PCB尺寸
8 ?# Y' X' T8 |+ \) ?7 r% ` - L510所述W300所述1Lane(标准)/ 5 D! o6 P. k3 j! I4 L5 B( e, J
最大。L750 X W420 X 1Lane 7 |) l" m6 P$ ]+ I) D2 m3 o
高速通用贴片机
: w+ e. |8 C9 J3 |0 g2 V& v' k) Y0 d
SM411F是一种高速组件的砂矿放置奇怪形状的零件,其配备的SM411的平台(双门架),这是一个芯片上的射手,和视觉系统的SM421。它可以最大限度地奇形零件的生产速度高达150%~200%的SM421。
8 m3 [& L1 s! e. [
. R! L. s6 b5 J q' J2 q- v此外,配件包括侧托盘和自动焊剂浸渍单元进行了改进和提高了安装前/后辅助塔灯的操作便利性。它也适用于持久性有机污染物。- s' V( u. c. |8 V1 |% q
高速通用贴片机 Q# X1 T! m% D9 f
G# e5 k( y5 p' E) B+ {
SM411F以射片机SM411的平台(双式起重台架)为基础,侮异型机SM421视袈系统相结合的高速异型贴片机,侮SM421相比将异型生产速度提高为最大150%~200 %,可达到异型生产性的极大化。7 k Y4 q9 ?4 _
6 Y( y2 }" v. G" b4 K5 k( Y6 \而且,以增强附娄品(自动滴仅单位/侧托盘),可麟现POP的麟装卷应和强化送料机的运用便利性。
4 d6 c; b& m. U2 _% S- N2 P
" G6 D; h, i$ o- iSM411
! U$ X7 x2 S6 F' V! @+ b贴装速度+ `1 V, f G8 {" A* I
-芯片42K CPH(IPC9850)
* x' R& i: B7 g适用配件5 ~) g7 o! H$ t( |$ Q
-最大。0402~∴14毫米
7 a; C+ b5 t8 s/ d. l2 K4 [1 X (部分高度Ĥ= 12mm)的
( m6 f5 @% I. c2 X9 L- g贴装精度
( `1 R( w' s& k/ O+ W0 C -芯片/ IC【50Л(Cpk的1.0)
5 ]/ q( W$ {' K* k* b% A适用印刷电路板
3 c! z+ V4 K. _ - L460 X W250 X 2Lane
* Q" c9 P7 M+ w: q8 O9 s* f (标准)
; p7 {: M4 Z! S8 C) M - L510 X W460 X 1Lane
! ^" J+ ?0 @" q$ D0 p (标准)0 B+ W9 K$ z4 T) w5 z2 |$ Q
-最大。L610 X W460 X 1Lane , X- b1 v/ A" X# ^( X8 ?2 M$ W
SM411 9 x/ s8 K, s* C2 t i
贴装速度
$ e/ F9 h3 I$ C) v -芯片42K CPH(IPC9850)
( {# _/ a) N' c* T对应元器件
- l& f6 r% `3 g6 h9 p, s9 o! K- T5 P2 L -最大。0402~□14毫米3 S& g% p7 }- _' l. Z6 z X) M
(元器件高度H = 12mm)的) P0 l- @5 B* [$ ?0 }. _6 B
贴装精度1 D6 \) a+ h U* b" O `8 v9 b9 d
-芯片/ IC±50?(Cpk值1.0)
8 S) w u' S3 w2 m6 nPCB尺寸
2 x3 Q8 `; g; X% w4 R) g; |9 u - L460所述W250所述2Lane(标准)
+ L5 U" [5 y( j4 V3 a - L510所述W460所述1Lane(标准)
( b+ f& @) V# L& x* \; L$ t -最大。L610所述W460所述1Lane 4 ]( d3 t' b8 I4 U
动态贴片机
+ A& C& O5 ^7 N( a
% |4 P4 j2 f. m/ X6 I. SSM411已经采用了双门式机制/ ^0 T3 p) e3 g$ g$ B- x2 }( _
和-THE-FLY的方法,实现最高的贴装速度为42,000 CPH芯片和30,000 CPH为的SOP部分(根据IPC,分别)在世界上的计算机之间的同一类三星注册的专利。! o( L4 _2 T) P2 u/ U! e; e
" E# T! P6 \4 ^8 q
此外,通过实施高精度的高速放置50微米,它允许从最小的0402芯片∴14毫米集成电路部分的零件的位置。在PCB的适用性方面,它允许同时馈送2 L460所述W250多氯联苯,3 Q# {7 s7 P s/ V" \' q9 w. v
增加实际的生产力。9 O# C$ Q( N5 i( _) ~( y
6 L$ G! C/ c/ f; o- }( u" d
它也支持L610mm长板生产# _" u" g, O3 H# { s
动态贴片机显示为一个选项。
- o2 ~, j1 ?2 q. @ y: o+ o' L1 i& z. |# {- E$ M/ a
SM411采用实现中速机的最快速贴装的三星专利在飞行中识别方式,以及双悬臂结构,从而达到芯片元器件42,000 CPH,SOP元器件30000 所述W250PCB,从而提高了生产效率,并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。 |
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