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8 `# n# h: s# I7 F实现世界最高生产性+ X3 T7 @" p* A& Z0 ~2 z ?- N5 `
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SFM2-C是每个头部配有4个轴杆的1Gantry前面Access结构，根据高性能线性马达控制器可实现精密触摸识别功能，且通过 0.1N级别的解像度可控制最高达20N的电流力量的倒桩芯片贴片机, 该可实现世界最快时速6,800 UPH。另外，在XY悬臂中适用了精密线性马达控制系统，从而贴装精度高达±8μm @3σ0 J5 i7 w9 y, p) x# c
; o; x0 u+ Z# d: R! a. v■ Max 6,800 UPH (Optimum)
' e# Y8 G& u/ F1 w: V9 s4 g■ 4 Spindles/Head * 1 Gantry 9 `. @' \9 _" x$ B" u5 c3 O
■ Accuracy : ±8μm @3σ
/ d3 A9 J. C4 s4 P+ r5 X■ Die Size : □0.5 ~ 32mm
% o; O$ W) H. z2 U) c■ Wafer Size : 6, 8, 12") Z L1 E0 A( _
■ Bump Pitch : Min 50μm% |& Q! z8 x: V
■ Substrate Size : Max 330(L) * 225(W)mm
: a* H1 i. Z: E! E7 o. e( A# L _■ Waffle Tray Feeder (Option)
) G; [! L9 P8 l6 y6 C- A* _* r2 Y: U5 Q0 m
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