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实现世界最高生产性7 L: `4 G H M: }/ Z- H- W; o% a
% |( R: ]$ Q4 I6 D3 R" G3 wSFM2-C是每个头部配有4个轴杆的1Gantry前面Access结构，根据高性能线性马达控制器可实现精密触摸识别功能，且通过 0.1N级别的解像度可控制最高达20N的电流力量的倒桩芯片贴片机, 该可实现世界最快时速6,800 UPH。另外，在XY悬臂中适用了精密线性马达控制系统，从而贴装精度高达±8μm @3σ
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% N; d. ^+ X8 Q/ u& c+ {■ Max 6,800 UPH (Optimum)! e' j8 ?/ q: \; m% A
■ 4 Spindles/Head * 1 Gantry
; e8 A5 y5 W3 Y7 a8 \3 [■ Accuracy : ±8μm @3σ$ M; H- W! z/ v- a
■ Die Size : □0.5 ~ 32mm & \% a: m% C& b5 C) k0 O
■ Wafer Size : 6, 8, 12"
; P' B. x/ U! z■ Bump Pitch : Min 50μm, Y y9 L! e1 @! i& v4 K* O9 A$ ?
■ Substrate Size : Max 330(L) * 225(W)mm6 w& o0 k! k; X) P
■ Waffle Tray Feeder (Option)
4 f$ u* \" }3 t' }* ]$ P1 v. E- { Z( y x: `. s9 j& F
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