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 5 a' Z- A& a. O# B
3 F: D2 Q5 G( @/ M
实现世界最高生产性2 s6 y. m. G0 g/ y. ^
5 p2 \* y f; B2 x0 p& b
SFM2-C是每个头部配有4个轴杆的1Gantry前面Access结构，根据高性能线性马达控制器可实现精密触摸识别功能，且通过 0.1N级别的解像度可控制最高达20N的电流力量的倒桩芯片贴片机, 该可实现世界最快时速6,800 UPH。另外，在XY悬臂中适用了精密线性马达控制系统，从而贴装精度高达±8μm @3σ
5 _: e5 T- E! O- \: ~
0 T" m0 [9 j' K■ Max 6,800 UPH (Optimum), @& R' r) v9 n* Q0 b" b% M0 v3 v
■ 4 Spindles/Head * 1 Gantry 3 [ H7 u& Y( ?. g/ T9 s
■ Accuracy : ±8μm @3σ+ r: V9 `" m* J
■ Die Size : □0.5 ~ 32mm
1 `0 `3 ~# f* l8 G2 B2 q3 j" z■ Wafer Size : 6, 8, 12"$ m7 R5 D i o/ h" f9 I t% j+ G
■ Bump Pitch : Min 50μm
& Y9 u, z% q1 y8 b- U1 F■ Substrate Size : Max 330(L) * 225(W)mm5 B- ~8 R% X9 N: ^1 A
■ Waffle Tray Feeder (Option)
u7 W. }3 Y" S$ L; V1 i" F& y8 c$ Z1 V, i3 R# m
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