【干货】史上最全SMT钢网开口设计宝典，一步步助你成为SMT工艺大咖！

                                                                                                   





SMT 顶级人脉圈一个共享人脉资源、实现职业晋升的专业圈子



SMT人才网





序言如何设计一张优良的钢网？钢网设计基本原则是什么，如何解读？如何优化钢网开孔以避免锡珠、短路、少锡问题？对于电子组装行业来说，SMT组装是一项相当成熟的工艺技术，但成熟并不意味着不会存在缺陷问题。相反，随着电子元件封装的进一步微型化，制程问题就显得更加难以控制。根据权威性数据统计，SMT制程中最重要最关键的工序应该是锡膏印刷工艺，几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。

锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中钢网的设计和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个关键因子，设计适当可以得到良好的锡膏印刷结果，否则就会导致制程质量不稳定，缺陷问题难以控制。本文将列举一些常见的钢网开孔优化设计供大家参考。
钢网开孔设计原则面积比（Area Ratio）钢网开孔面积与孔壁侧面积的比值，这个比值一般建议大于0.66 （IPC7525）。

或

宽厚比钢网开孔宽度和钢网厚度的比值，通常建议大于1.5。

有人可能会比较困惑：什么时候采用面积比？什么时候采用宽厚比？一般情况下，根据钢网开孔形状来定义，当孔的长度和宽度比值大于5时，建议采用宽厚比；而其比值小于5时，则建议采用面积比来衡量网孔的设计是否有利于锡膏的释放。

宽厚比对锡膏的释放影响如上图所示，宽厚比越小，孔壁对锡膏的粘附能力越强，锡膏与孔壁之间的摩擦力越大，越不利于锡膏释放。如上左图，大部分锡膏可能残留在孔内而导致焊盘锡膏沉积不足。这两张图其实也很好地解释了面积比对锡膏释放的影响。从锡膏释放时的受力状态来看，印刷后脱模时锡膏主要受到三个力的作用：焊盘对锡膏粘附力；锡膏本身受到的重力；钢网孔壁对锡膏的摩擦力。焊盘粘附力及锡膏受到的重力欲将锡膏保持在焊盘上，但摩擦力却是向上拉动锡膏，这三个力的综合作用直接影响锡膏的脱模效果。增大开孔面积比或宽厚比，其实就是为了增加焊盘对锡膏的粘附作用，降低孔壁对锡膏的摩擦影响（如下图所示）。

前面简单介绍钢网的开孔设计原则，下面再来看看常见的一些网孔优化设计。































































































SMT助手1、内容搜索



2、SMT云盘



SMT顶级人脉圈平台高端微信群欢迎大家踊跃加入在这里我们一起学习、交流、合作


















免责声明：本公号转载的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，转载目的在于传递更多信息，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。原作者认为其作品不宜供大家浏览，或不应无偿使用，请及时与我们联系，以迅速采取措施，避免给双方造成不必要的损失。



               

这个好，详细。

谢谢分享