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SMT表面贴装技术是自动化程度非常高的电子精密装联技术。随着电子产品向小型化发展，其生产工艺发生了根本性的革命。目前在生产装配中有简单单面SMT 或与通孔插装(THT)的混合组装、双面SMT或与通孔(THT)的混合组装的装联形式。在组装件的基本构成中,元件、电路板、互连焊点三者都关联着产品的使用寿命, 而电路中电气信号的畅通性、机械连接的可靠性将完全由互连焊点保障, 焊点失效可能导致整个电路瘫痪。焊点作为焊接的直接结果, 它的质量与可靠性决定了产品的质量。


随着电子元件封装的进一步微型化，制程问题就显得更加难以控制。根据权威性数据统计，SMT制程中最重要最关键的工序应该是锡膏印刷工艺，几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。

锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式：一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式；另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。本文将重全面讲解SMT印刷相关知识供大家培训。











































































































































































































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