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一、常规规范1、 尺寸型材螺丝孔颜色特殊要求650×550mm30×40mm无无无2、MARK点刻制方式要求个数非印刷面半刻全刻3、印刷格式PCB居中放置如图示:
在钢网上刻的内容有以下几点:1、要有此板的机型2、要有此板的版本号3、要有此钢网的厚度4、要有制作日期5、要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示
5手机平台MTK展讯开网厚度0.120.13
二、开口规范2.1 0.50mm Pitch 的开直径0.29mm圆型.(PCB焊盘是0.3MM)根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘小0.01MM
2.2 0.50mm Pitch 的开直径0.28mm方.导0.05mm角
2.3 0.65mm Pitch 的开直径0.34MM.抛光后达到0.35MM
2.4 0.75mm Pitch 的开 0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm(R) 0.80mm Pitch 的开0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm(R) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm(R) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm(R)
2.5 0.4 Pitch的宽开0.186mm ,长内切0.08 mm ,外加0.15mm.(中间接地开65%架桥)
2.6 0.5 Pitch的宽开0.23-0.235 mm,长外加0.15 mm,如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0 mm就直接外移0.12 mm(注意保持安全间距).(中间接地架井字桥)
2.7 0.65 Pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm
中心接地焊盘:若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm,架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%(制作单的人可看是否与引脚短路),架”井”字的桥,如果离引脚较远的可直接架”井”或”十”字桥。≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔,另外不规则的直接居中开50%。(四角上有PAD的要开)
2.8 排插长外移0.15mm,如定位脚较小的按130-150%开孔,如果两排引脚的排插有外四脚的,外四脚宽1:1开,各外移0.05mm
2.9 chip类
3.0 晶振类
3.1 SIM卡类
3.2 按键类
3.3 滤波器类
3.4 电池座
3.5 usb类
3.6 排阻排容类
3.7 lcd 屏蔽框 电池
3.8 射频IC类
3.9 其他ic
三、其他事项1.焊盘与焊盘之间最少保证0.24mm的安全距离,屏蔽框与焊盘之间保持0.45mm的安全距离.2.测试焊点不开孔3.每张钢网要附带菲林(透明的胶片),钢网均需抛光,孔壁内不能有毛刺
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