【干货】SMT锡膏检测机(SPI)作业规范及使用操作sop，一步步助你成为工艺大师！

                                                                                                   





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1.目的规范操作，安全生产，确保品质。
2.适用范围适用于锡膏检测工序相关的作业、监督、点检人员。
3.流程图


4.职责
3.1 SMT 生产部：按照文件规定要求进行产品检测作业、设备的日常点检及保养；
3.2 SMT 品质部：监控生产按要求进行操作，对产品的品质进行确认；
3.3 SMT 工艺部：改良及优化生产工艺，完善作业规范，同时对流程提供技术支援。
5.定义
无
6.内容6.1 SPI 参数管控
6.1.1 锡膏参数设定及说明

6.1.2 SPI 参数管控(锡膏面积、体积、厚度；参考下表一)




6.1.3 印锡偏位规格要求
锡膏印刷偏移量须＜标准焊盘的35%\焊盘长度与35%焊盘宽度\或焊盘直径的35%； 锡膏印厚度中心值 下限值为： 1-40%=60% 上限值为： 1+75%=175%刷偏移量超出上述要求； 须重新对位调整,锡膏印刷连锡时，须重新调整。
6.1.4 在线 SPI 需对印刷锡膏厚度、体积、面积均做 CPK 管控，管控要求 Cpk≥1.33;在线生产的每个产品都进行检测, 生产每 2 小时收集并记录锡膏品质 SPI 数据(直通率、CPK 数值)在《SPI 监控记录表》，技术人员进行确认,对不达标项进行分析改善保证产品正常生产。
6.2 机器自动运行检测，生产依据检测结果分析是否有少锡、多锡、移位、连锡、拉尖、偏位等不良现象，如有则对印刷机进行调整，并记录到《SPI 检查印刷锡膏不良记录表》中，保证没有印刷不良品流入下一工序；
6.3 不良率控制及停线机制：
c 印刷不良率 DPPM 不超过 2000PPM；
d SPI 检测直通率≥98%（调试时不计入）； 如低于规定目标 98%时，需调试改善印刷品质.
e 连续 3 PNL 同一位置锡膏印刷不良；
检验过程中如发现以上缺陷或不良时， IPQC 填写《停产通知单》 ,分发生产责任工序 , 由责任工序通知工艺人员配合实施停线改善。
6.4. SPI检测不良处理要求 ：
6.4.1 SPI 检测不良可参照《SMTTOP-SOP-1x SPI 锡膏检测作业标准书》处理，减少洗板；
6.4.2 BTB 器件直接洗板；印刷不良只洗一次，如若第二次印刷不良，则报废处理。
6.4.3 印刷不良产品处理清洗请详见 SMTTOP-SOP-2x 超声波清洗作业标准书)
6.4 锡膏检测机设备点检及保养内容（详情参照文件《SMT 设备保养规范》）
6.5 注意事项及安全操作
6.5.1 留意 FPC 及载板的进板方向和正反面, 确保程式无误，机器处于正常工作狀況；
6.5.2 操作人員需配有靜電手環和靜電手套；
6.5.3 在生产过程中，机器发生紧急异常时请及时按下紧急开关，并保留现场，立即通知技术
人员进行处理.操作人员不可私自进行处理；
6.5.4 机器正常运行时，所有安全门需关闭，严禁短接移除安全门感应器或人为使感应器失效
6.5.5 当机器出现基板传输故障,基板停留在机器平台内需手动取出时请停止机器后再进行作业
6.5.6 机器表面清洁时严禁使用洗板水/天那水等一切带腐蚀性溶剂。
6.5.7 SPI 生产数据记录需要保存至少 3 个月以上。
7.相关文件
7.1 《SMT 设备保养规范》
8.相关表单
8.1 《SPI 日常点检&保养记录表》
8.2 《SPI 检查印刷锡膏不良记录表》
8.3 《SPI 监控记录表》
9.附录
9.1 德律泰 TR7007MSII 操作指示
9.2 KOHYOUNG KY8030-2 操作指示

附录一：德律泰 TR7007MSII 操作指示
1.开机管理：
1.1 确认机台内是否有异物，电压为 220V±10%,气压是否在 0.4～0.6Mpa，若不在范围内,找工程技术人员调整好后方可开机；
1.2 检查所有紧急开关是否为打开状态，将主机台后右下方的总源开关向上拨到“ON”位置， 將主机台 Main Power switch
調至 ON 计算机启动后点击桌面上的,软件菜单后.出现检测操作画面，打开相应程式，执行检测 .
1.3 SPI 主机台前右上方的人机界面处显示主页面（如右图）；
1.4 在主页面中，作“连线模式”的相关设定：
①主页面→模式设定→连线模式→是；
②主页面→方向设定→左进右出→是；
③主页面→其他设定→后站→有；
④主页面→其他设定→板宽设定→板宽调整→返回；
⑤主页面→其他设定→下頁→蜂鸣器→是；
⑥主页面→其他设定→下頁→同进同出→否；
⑦主页面→其他设定→下頁→通过→否→返回
1.5 在人机界面处主页面下执行“複歸”命令，人机界面显示 ， 执行“开始测
试”命令； （一般不建议使用“通过”模式）





















2.4 设备上的电源按照开机时的反步骤进行关机（先做 3.3 操作再做 3.2 操作）。先把设备左侧面板上钥匙扭向 O，待计算机完全断电后，在设备后方把电源开关扭向 OFF,设备关机过程完成。

3 异常发生时的处理
3.1 当设备在 AUTO 模式下运行时，设备发现印刷不良，发出报警，并显示以下画面：


3.2 印刷后 PCB 板不良位置显示 ，其颜色低于标准设定值时显示蓝色（表示锡少），高于标准设定值时显示红色（表示锡多），如上图所示。目前在线 SPI 重点检查项目：多锡、少锡、漏印、连锡、偏移。
3.3 下图会显示不良位置 2D 及 3D 图片，屏幕左侧会显示具体位置，目检是否 OK，操作员参照《锡膏印刷检验规范》进行作业，确认 OK 后单击画面左上角 GOOD，如 NG 则单击“NG”，单击“NG”后点 待板流出后，取出并放置在不良品区，待清洗。当出现连续两个以上相同位置点的不良时作业员及时通知工程人员进行处理。










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很详细，学习了。

谢谢分享

真的不好找啊

虽然看不到全貌，但还是有看到重点，学习了

新手，向大神学习，收藏先