【干货】DEK HOZ 03ix全自动锡膏印刷机操作与保养(SOP)作业指导书

                                                                                                   





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1. 操作准备：1.1 检查机器中是否有与工作无关的物品，各运动部件是否到位。 1.2 机器有无供电,机器气压供给是否达到0.5Mpa。
2.操作步骤：2.1机器操作：    2.1.1 打开电源总开关，机器系统开始启动，当界面出现“系统初始化”界面后机器有10秒钟的自检时间。当机器界面出现“按系统键初始化机器”时，按下机器右上角开关开始对控制部分进行初始化，完成后才可进行机器印刷。

2.1.2 关闭机器先退出按停止，点击操作界面，按“关闭”图标，然后按“继续”机器将自动关闭 ,  最后关闭总电源。

2.2 印刷程序     2.2.0调程式依次操作“调用程式→选择程式→调用→返回→印刷参数确认”。

2.2.1点击机器“打开盖子”，将机器的门盖打开，然后点击“印刷头后移”，将锡膏或胶水沿刮刀长度方向均匀涂开，首次添加的量为200-300g约刮刀片露出的三分之二，印刷过程中按“少量多次”的原则进行添加，确保锡膏或胶水滚动直径在1.5-2CM内。

2.2.2锡膏添加完成后盖上门盖，按下机器右上角开关“复位”,点击“返回”然后点击“印刷”即可自动印刷。


2.2.3机器印刷第1片板首先经SPI检查，确定没问题才可以印刷第2片板，连续5块板在SPI检查CPK≥1.33，才可以自动印刷。


2.2.4 如检测发现印刷品质不良需清洗板时，切勿用搅拌刀或硬物刮PCB 表面，以防止刮伤PCB表面或线路，应使用擦网纸加少许清洗剂擦试后再用风枪吹干净，然后在放大镜下检查确认清洗后的PCB板无残留物才可再次印刷。对后制程有影响或客户要求不能清洗的产品直接报废处理。    2.2.5 锡膏在钢网上停留时间超过1小时没有印刷须收回瓶内再次搅拌后再继续使用。操作员每小时要将刮刀两边的锡膏收到钢网中间，防止两边锡膏没有滚动而变干。

2.2.6 PCB印刷后放置时间不能超过1小时，超过1小时未贴片的PCB需清洗重新印刷。2.2.7特殊类元器件脱模速度控制在0.3-0.5毫米每秒。2.2.8 钢网在印刷机内每4个小时必须卸下来进行清洗，红胶钢网必要时可增加清洗频率。

2.3 刮刀使用和机器清洗频率设定2.3.1 转线前操作人员要确定PCB的尺寸与刮刀是否相配，要求刮刀的长度要大于PCB长度3-10CM。2.3.2刮刀在使用前需放在专用平板玻璃上进行检查,确认无缺口、变形等。刮刀在每次换线前使用完后要及时清洗,不用时并放回刮刀放置架上，不能将刮刀叠放在一起，在使用刮刀的过程中如发现印刷参数正常而印刷品质不良时要及时通知技术人员更换刮刀片。2.3.3 钢网擦拭次数应按照元件的间距，焊盘大小等设定，BGA的直径、QFP、PLCC等元件的引脚宽度及间距小于0.6MM时，设定为每印刷3-5次擦拭一次，特殊情况当检查中品质不能满足要求时按印刷1-2次擦拭一次。BGA直径、QFP、PLCC等元件的引脚宽度及间距大于0.6MM或以上时，设定每印6-10次擦拭一次，元件PAD间距在1.5mm以上时可设定每印10-20次擦拭一次。胶水印刷6-12次擦拭一次。具体擦拭次数根据产品印刷品质来设定。
3. 设备参数                        DEK-HOZ 03ix  ParametersNOParameter参数说明DEFAULTMax/Min or Other1BOARD WIDTH 基板宽度实际板子宽度（Y Axis)250mmMax:508mm Min:40.5mm2BOARD LENGTH 基板长度实际板子长度  (X   Axis)250mmMax:510mm Min:50mm3BOARD THICKNESS基板厚度实际板子厚度(Z Axis),如被重新设定会自动调整Vision&Print  height1.6mmMax:6mm  Min:0.2mm4FRONT PRINT SPEED后刮刀速度后刮刀印刷速度的设定100mm/sMax:300mm/s Min:2mm/s5REAR PRINT SPEED前刮刀速度前刮刀印刷速度的设定100mm/sMax:300mm/s Min:2mm/s6PRINT FRONT LIMIT印刷区域前界限机器自定为0mm，亦可调整起始点0mmMin:-6.5mm Max:视PCB大小而定7PRINT REAR LIMIT 印刷区域后界限机器自定为0mm，亦可调整起始点0mmMin:-6.5mm Max:视PCB大小而定8FRONT PRESSURE前刮刀压力前刮刀压力设定5kgMax:20kg Min:0kg9REAR PRESSURE后刮刀压力后刮刀压力设定5kgMax:20kg Min:0kg10KNEAD DEPOSITS锡膏搅拌来回次数设定一片板子的来回搅拌次数1Max:1000     Min:111FRONT KNEAD SPEED 刮刀向前搅拌速度后刮刀往前搅拌速度设定10mm/sMax:300mm/s Min:2mm/s12REAR KNEAD SPEED刮刀向后搅拌速度前刮刀往后搅拌速度设定10mm/sMax:300mm/s Min:2mm/s13FRONT KNEAD PRESSURE 刮刀向前搅拌压力后刮刀在前进行搅拌的压力设定5kgMax:20kg Min:0kg14REAR KNEAD PRESSURE刮刀向后搅拌压力前刮刀在后进行搅拌的压力设定5kgMax:20kg Min:0kg15PRINT GAP印刷间隙印刷间隙设定（印刷状态下钢板与PCB之间的间隙0mmMax:6mm Min:-2mm16SEPARATION SPEED慢速脱模速度板子脱离钢板的速度3mm/sMax:20mm/s  Min:0.1mm/s17SEPARATION DISTANCE慢速脱模距离板子脱离钢板的距离（以脱模速度行进）3mmMax:20mm Min:0mm18BOARD COUNT 板子计数可设定印刷几片后停止（一般设定为0）0 BoardsMax:520Boards  Min:0Boards19PRINT MODE印刷模式可设定印刷方式，可分为印刷和不印刷2种印刷  印刷                                                         不印刷20PRINT DEPOSITS印刷次数印刷一片刮刀来回印刷次数（一般设定为1）1Max:3 Min:121SCREEN CLEAN  MODE  1钢板清洁模式 1有6个模式，每个模式有4种清洁方式：WET（湿） DRY（干） VAC（真空） NONE（未使用）NONEWET                                                  DRY                                                         VAC                                                              NONE22SCREEN CLEAN  RATE   1模式 1钢板清洁次数清洁频率（Min=0表示不擦拭）0prtsMax:200prst   Min:0prts   23SCREEN CLEAN  MODE  2钢板清洁模式 2有6个模式，每个模式有4种清洁方式：WET（湿） DRY（干） VAC（真空） NONE（未使用）NONEWET                                                   DRY                                                         VAC                                                              NONE24SCREEN CLEAN  RATE   2模式 2钢板清洁次数清洁频率（Min=0表示不擦拭）0prtsMax:200prst   Min:0prts   25DRY CLEAN SPEED干擦速度干擦速度设定30mm/sMax:120mm/s  Min:10mm/s26WET CLEAN SPEED湿擦速度湿擦速度设定30mm/sMax:100mm/s  Min:10mm/s27VAC CLEAN SPEED真空擦速度真空擦速度设定30mm/sMax:100mm/s  Min:10mm/s28FRONT START OFFSET 前刮刀清洁补偿值前刮刀擦起点设定30mmMax:60mm Min:-192mm29REAR START OFFSET后刮刀清洁补偿值后刮刀擦起点设定30mmMax:60mm Min:-192mm30SOLVENT DISPENSE溶剂喷射时间溶剂润湿卷纸时间设定0.4secsMax:4secs  Min:0secs31BOARD 1 FID .TYPE板子基准点1的形状基准点的形状共有圆形，矩形，菱形，三角形，双正方形，十字行，影像形式Circle
32FIDUCIAL 1 X基准点1 X的坐标从板子的右边或左边开始计算（确认设备为右参考或左参考）242.5mm视PCB大小而定33FIDUCIAL 1 Y基准点1 Y的坐标从板子的边缘开始计算（确认设备为右参考或左参考）241.0mm视PCB大小而定34FIDUCIAL 2 X基准点2 X的坐标从板子的右边或左边开始计算（确认设备为右参考或左参考）7.0mm视PCB大小而定35FIDUCIAL 2 Y基准点2 Y的坐标从板子的边缘开始计算（确认设备为右参考或左参考）9.0mm视PCB大小而定36FORWARD X OFFSET 向前印刷 X的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由后往前）0.0mm±1mm37FORWARD Y OFFSET 向前印刷 Y的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由后往前）0.0mm±1mm38FORWARD θ   OFFSET 向前印刷  θ的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由后往前）0asec±1000asec39REVERSE X OFFSET 向后印刷 X的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由前往后）0.0mm±1mm40REVERSE Y OFFSET 向后印刷 Y的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由前往后）0.0mm±1mm41REVERSE θ   OFFSET 向后印刷  θ的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由前往后）0asec±1000asec42BOARD STOP X 板子停止  X坐标板子在机器中X轴定位位置设定(一般在设定板长时,会自动取1/2值)125mm机器根据PCB大小自动调整43BOARD STOP Y 板子停止  Y坐标板子在机器中Y轴定位位置设定(一般在设定板宽时,会自动取2/3值)165mm机器根据PCB大小自动调整44RIGHT FEED DELAY右侧进板延时从右边进板需设定延续时间0secsMax:3secs  Min:0secs4.检查项目：项次检查项目检查标准检查方法检查频次1擦机水及擦机纸用完后机器报警目视根据机器提示进行操作2锡膏及胶水的添加滚动直径为1.5-2CM目视每小时一次3刮刀两端锡膏刮刀两端无锡膏外溢目视每小时一次4钢网清洁（钢网开孔小且密集的产品）无锡膏残留及堵孔现象机器清洁每四个小时一次5.安全操作/环保/注意事项：5.1出现紧急情况时须及时按下E－STOP并通知工程技术人员进行处理。

5.2 严禁未经培训的人员操作机器，机器参数为工程人员设定，其他无关人员不可更改。5.3 每次生产结束后，操作员要对钢网、刮刀进行清洁，确保机器及钢网干净无残留锡膏或胶水。钢网清洗后还必须用风枪吹干净，保证钢网孔无堵塞。清洁后的钢网须按编号朝外放回钢网放置架。

5.4锡膏及胶水属有害物质，清洁物品及废弃锡膏胶水需和其它垃圾分开放置，另类处理，以减少对环境的污染

5.5 车间环境温度控制在25±3℃，印刷机温度控制器温度设定23±2℃，车间相对湿度控制在30％－75％范围以内。
5.6生产操作过程中取放PCB需戴好静电手套，不能裸手触摸PCB焊盘或金手指。

5.7印刷机的正反面MARK要求做好防呆设置，避免PCB板方向装载错误而导致印刷不良。5.8生产中操作员要随时清洁机器，保持机体干净，严禁将搅拌刀放在钢网上。5.9机器程式只能每个钢网一个程式，不能同一机种有多个不同版本的程式同存。钢网按PCB编号及产品名称在《SMT钢网放置顺序表》中查寻找。5.10 张力测试采用机器自动校正，测试前须对机器轨道进行清洁，并在上面放置一张A4的白纸，将机器程序的压力调为5KG，速度为30mm/S即可自动完成压力校正。5.11 技术人员每次调试机器过后把最佳的参数记录到《印刷机程序参数设定表》6.设备保养要求：   一、全自动印刷机周、月预防保养检查1．周保养检查表：      保养项目保养内容保养方法保养频率保养责任工作台全部的传感器、PCB支持台、进出板轨道及皮带检查是否损坏及用纸清洁每周一次工程人员印刷头单元上下滑轴上下动作有无异常并用无尘纸清洁每周一次工程人员照相识别单元相机头表面、钢网传感器、PCB传感器用无尘纸清洁每周一次工程人员全面检查机器机器各运动部件及固定螺丝检查有无异常每周一次工程人员温控箱温度温度控制±1℃每周一次工程人员全面清洁机器机体清洁每周一次工程人员2、月保养检查表：保养项目保养内容保养方法保养频率保养责任主气压单元过滤器清洁每月一次工程人员印刷头单位刮刀压力校力每月一次工程人员擦拭钢网单元擦拭架及升降气缸清洁并检查有无损坏每月一次工程人员工作台及印刷单元Y轴单元、Z轴单元、轨道宽度导杆清洁并加润滑油每月一次工程人员风扇单元全部风扇清洁坏则更换每月一次工程人员真空单元管道是否损坏、真空泵有无异常清洁坏则更换每月一次工程人员温度控制器单元冷疑器及蒸发器单元、机体及接水桶单元清洁每月一次工程人员相机识别单元相机导轨及滑块、PCB停止挡板清洁或加润滑油每月一次工程人员全部滑道全部油嘴用油枪加油每月一次工程人员 二、全自动印刷机年预防保养检查表 保养项目保养内容保养方法保养频率保养责任全面检修及调较机器检查电源连接线及气管是否磨损、机器的固定镙丝及信号连接线是否松动、Z轴驱动是否到位、相机误差是否正常、控制开关是否正常、机器整体运行是否良好等全面检修及调整机器每年一次工程人员



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