【干货】YAMAHA贴片机YS12/YG12基本操作及程序编写教材

                                                                                                   


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一．目的:    为了让大家对YAMAHA YS12/YG12操作使用有进一步的了解认识。二．安全事项：1.操作人员请在接受专业培训后操作机器。 2.机器动作时请勿将身体或其他异物伸入机器内部，以免造成人身伤亡或机器损坏。3.机器运行过程中如发生异响或其他异常情况，请按“紧急停止”按钮，检查机器状况。三．机器基本操作及程序编制：主操作界面

（1）上图画面上的各区域意义：状态区域：左端显示当前的机器状态；中间显示所选基板的名称；右端显示基板的生产数量。按钮区域1：可选择主要的操作菜单。随着所选按钮，【自由区域】的画面内容自动切换。按钮区域2：调用辅助功能的按钮。按钮区域3：帮助按钮和切断电源按钮。自由区域：显示由菜单按钮选择的操作画面。（2）状态栏各状态意义介绍

※PCB厚度设定与TABLE上升的高度无关;但为了保持程式与其他机型的一致性,请按实际厚度录入.※PCB的固定方式是采用PCBclamp及Edge clamp配合的方式进行定位的. 程式中的定位方式只要选择成Edge clamp即可 2.BOARD参数设置                                (1)：BOARD
Board Size（X）：指要生产的PCB在X方向上的尺寸.Board Size（Y）：指要生产的PCB在Y方向上的尺寸.Board Size Height：指要生产的PCB的厚度.Board Comment：对当前程序的说明性语句，对机器运行不产生影响，如“For IBM Main Board”等.Prod. Board Counter：产量计数器，每生产一块PCBA该数据就会自动累加1（如果是拼板则以整块产品计算）.Prod. Board Counter MAX：以整块PCBA计算的计划产量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成， 设为0则表示无穷大.Prod. Block Counter：以小拼板计算的产品产量.Prod. Block Counter MAX：以小拼板计算的计划产量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设为0则表示无穷大.Unloader Counter：机器轨道出口处的产量计数器，此处每有一块PCBA送出则自动加1.UnloaderCounter Max：允许从机器轨道出口流出的产品数量Board Fix Device：设定用于固定PCB的装置,一般选EDGE CLAMP方式.Trans Height：设定PCB生产完毕后P/U Table下降一定的高度，以便PCBA被松开送出机器.ConveyorTimer：轨道上感应PCB的Sensors信号延时，当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，可适当设定该参数以便消除影响.Alignment：设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能.Vacuum Check：设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取.Retry Sequence：设定当材料被抛弃后机器补贴的方式.有AUTO/BLOCK/GROUP三种.PrecedePick：设定是否使用预先吸取材料的功能.ConveyorMotor Speed：设定轨道传送的速度.Conveyor Y speed：有FAST、MIDDLE、VERY SLOW选项,表示TABLE移动的速度.Skip retry：设置因元件吸附错误、元件识别错误、元件用完等原因不能使用元件时是否贴装其他可以贴装的元件。(2)MOUNT








Feeder Set No.：设定该材料安装到机器上的站位Position Definition：设定材料吸取位置，Autoexec表示自动默认位置，Teaching表示从机器机械原点开始计算的绝对坐标位置，Relative表示从设定的站位开始计算的相对坐标.X、Y：当上一参数设为Teaching或者Relative时该X、Y才有效，表示具体的吸料位置.Pick Angle：设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，当材料长轴方向与吸嘴长轴方向不同时，适当设定该参数将有利于材料吸取.Pick Height：设定吸嘴吸取材料时的高度补偿，正值表示向下压，负值表示向上提高.PickTimer sec：指吸附元件时，从感知真空压开始到吸嘴停留在下降段的时间（秒）。芯片元件等小型元件，一般都设置为0.Pick speed：指吸附元件时，贴装头的下降轴（Z轴）的速度。XY Speed：机器Head沿XY方向移动的速度，分为10个级别.PickStart：有Normal和Bottom两个选项.“Normal”表示Head在下降到材料表面以前提前开始产生真空“Bottom”表示Head下降到材料表面以后机器才开始产生真空吸取材料，“Bottom”有助于减少某些材料吸取时侧翻的现象.通常设为“Normal”.PickAction：吸取动作模式可设定为“Normal”、“QFP”、“FINE”、“Details”等.几种模式的区别如下.Normal：是普通模式，相同条件下该模式的运行速度最快，具体动作顺序为：“识别PCB上的Mark——吸取材料——识别材料——旋转贴装角度（——识别Point Fid.或者Local Fid.）——贴装”.QFP：该模式比较“Normal”模式速度明显较慢，这种模式下贴装材料时Head不会直接下降到贴装高度而是Head下降后材料还会离PCB有一定的距离(一般设为4mm)，然后再由Z轴马达动作向下贴装，这样贴装会较“Normal”模式的精度更高，另外“QFP”模式下机器Head不是一次性直接移动到要贴装坐标再向下贴装，而是先高速移动到贴装坐标附近后减速移动到贴装位置，然后再贴装.动作顺序与上述Normal”模式相同.Fine：此贴装模式下机器试用“SingleCamera”识别材料，当机器没有配置“SingleCamera”时不能选用该设定.动作顺序为：“识别PCB上的Mark——吸取材料——旋转贴装角度（——识别Point Fid.或者Local Fid.）——识别材料——贴装” 即所有贴装前的准备工作完成后才识别并贴装，从而减少了识别以后产生的误差，保证了贴装精度，该模式在所有动作模式中精度最高，速度最慢.Details：即为细化模式，机器可以将Head吸取动作细分为“Head下降、Head提升”等小的阶段，而且每个阶段的动作方式可以分别设定.在这种模式下接下来的“Pick Tango”、“Pick Down”以及“Pick Up”等参数才有效，常用于材料太小吸取不良较多时.PickTango：有“Normal”、“INTOL”“Tango R”“Tango XYR”几个选项，X、Y、R等轴的停止方式.Normal：正常方式没有明显Tango动作.INTOL：公差等待模式,机器通过调整Z轴与X、Y、等轴的动作顺序达到精确贴装的目的，常用于贴装    较小型的元件.Tango R：选择此种模式当R轴需要旋转某一规定的角度时，R轴马达不是一次型旋转到位，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速旋转到目标值.Tango XYR：此时R轴和XY轴均不会一次性运动到目标位置，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速运动到目标值.Pick Down：规定吸取材料时Head下降的动作，可以选择“Air”、“Fast Air＋Servo”、“Slow Air＋Servo”等  不同的模式.Pick Up：规定吸取材料时Head上升的动作，可以选择“Air”、“Fast Air＋Servo”、“Slow Air＋Servo”等  不同的模式.Nozzle Touch Point Offset：设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。
MountHeight：贴装材料时Head高度的补偿值，正数表示默认贴装高度开始向下压低的高度，负数表示从默认贴装高度开始向上提高的高度.MountTimer：材料贴装到PCB上后吸嘴抬起前的延时.适当设定延时有利于材料贴装的稳定性.MountSpeed：吸嘴贴装材料的速读，共有10％～100％10个不同的速度等级.XY SPEED、Pick＆Mount Vacuum Check：其意义和上述Pick参数中讲述的相同，这里不再赘述.Mount Vacuum：机器贴装材料时当真空减小到设定的值后，才认为材料已经贴好，然后吸嘴才从材料表面抬起Mount Action、Mount Tango、Mount Down、Mount UP：这一组参数与前述Pick参数中相对应的参数意义相似，只是这里规定的是贴装时的各种动作模式，可以参照学习.Nozzle Touch Point Offset：设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。
Alignment Module Back：背光识别模式,即透射识别模式,该识别模式需要另外安装专用配件才有效，通常情况下不能使用.Alignment Module Fore：前光识别模式，即照相机通过反射模式识别材料，机器通常使用该模式工作.ForeScan Camera:一般扫描相机的选择框为选中状态，如果删除选中记号，则使用扫描相机以外的相机进行识别Light Main：相机识别材料时打开或关闭主光光源.Light Coax：相机识别材料时打开或关闭同轴光光源.Light Side：相机识别材料时打开或关闭侧光光源.Lighting Level：照相机灯光的强度，有8个强度等级.Auto Threshold：是否通过自动方式设定Comp.Threshold值，当选择了“Use”则不能手动更改上述参数，只能通过机器自动设定，进行最优化调整时机器可以自动设定该参数.选择“Not Use”则可以手动更改.Comp.Threshold：计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白.机器识别元件时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计算，反之大于该设定值则判断为白色，这样将亮度不同的地方用二进制的方法描述出来如下左图.







Surface Type：设定该Mark的表面类型，有Nonreflect(不反光)和reflect(反光)两种选择.Algorithm Type：设定运算方式.Mark Threshold：计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白.机器识别Mark时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计算，反之大于该设定值则判断为白色，这样将亮度不同的地方用二进制的方法描述出来.Tolerance：表示识别该Mark时允许的误差.Search Area X、Y：设定机器识别Mark时在X、Y方向上的搜索范围，超过此范围机器则不进行识别.Outer Light、Inner Light、Coaxial Light、IR Outer Light、IRInner Light：识别Mark时Camera前端用于照亮Mark的灯光分为“外圈灯光、内圈灯光、同轴光、IR内圈光、IR外圈光”等机中灯光，其中每一种灯光可以分别选择不同的亮度.Cut Outer Noise、CutInner Noise：识别Mark时可以通过这两个参数设定来过滤掉Mark内部和外部影响正常识别的干扰噪点.Sequence：有Quick、Normal、Fine三种模式，分别表示不同的运算精度.(4)MARK ADJUST
MonitorMode：识别标记显示模式。Convey In/Convey Out :轨道传输。Move Head：移动头部以识别标记。MarkLight：设置标记照明Test：执行标记的识别Find Best：执行标记的优化Check：标记界限值的确认。5.程序的转换和优化（1）程序的转换
如上图所示,选择菜单“Tool/Block offset”下的选项:Block Distribute…：将拼板程序扩展为整板程序，同时保留“Note Data”以便需要时重新返还到拼板程序,如选不保留“Note Data”那就无法重返到拼板程序.Block Distribute Return：将通过上述“Distribute with note data”方式扩展的程序返回复原到拼板程序（2）程序的优化

Feeder set condition：All Parts Fixed：仅仅对元件的贴装顺序和贴装头进行优化，feeder放置位置不进行优化。Move Within Feeder Plate：对元件的贴装顺序和贴装头进行优化，feeder放置位置在本feederplate内优化。Move Within Table：对元件的贴装顺序和贴装头进行优化，feeder放置位置在本table内优化。Move within Stage：对元件的贴装顺序和贴装头进行优化，feeder放置位置本stage内优化。Move within Machine：对元件的贴装顺序和贴装头进行优化，feeder放置位置在机器内任意优化。点击【savesetting】按钮后出现如下画面：
注意：程序优化成功后，需重新调取程序进行生产。
SMT助手1、内容搜索

2、SMT云盘

3、签到


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这个还是挺实用的，教新人学习

谢谢大佬分享！

学习学习，谢谢分享