SMT选择性波峰焊优缺点介绍

                                                                                                   


SMT业內最具人气最活跃最有影响力的微信公众号——SMT顶级人脉圈SMT制造业实力派移动互联网营销第一媒体 SMT顶级人脉圈  选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品高品质的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。对于可靠性要求高、精密度高的通信系统，电力系统，汽车电器电子，航空航天，军用设备等产品，其PCB板往往是高密度双面板，并含有一定量的通孔插装元件，传统的回流焊技术和波峰焊技术并不能满足其组装需求。在这种情况下，选择性焊接技术应运而生，实现了对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件的组装，其具有焊点参数单独设置，对PCB热冲击小，助焊剂喷涂量少，焊接可靠性强等优点，正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。
     选择性波峰焊的优点：     优点1：质量稳定，几乎零缺陷     原因：工艺参数闭环控制，焊接区全程充氮，焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。     优点2：比手焊和焊接机器人速度更快     原因：三段单独工作区域可同时作业、多轴，双锡缸，双喷雾同时移动。     优点3：优秀的免清洗工艺制程     原因：选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。     优点4：精准的预热温度控制     原因：多种加热方式，多种加热时间控制，电路板不易因为高温而弯曲变形。     优点5：工艺能力强     原因: 选择焊通过精准编程的功能克服了许多传统波峰焊无法克服的焊接区域。     优点6：制程参数和焊接过程的可视化     原因：选择焊特有的焊接参数追溯系统和可视化的焊接过程设计，让你轻易改善焊接品质，实现精细化的品质管理。

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