新工艺演进：加成法工艺引领下一代FPC制造工艺

                                                                                                   


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新工艺演进：加成法工艺引领下一代PCB及FPC制造工艺1、传统FPC的制备工艺为蚀刻减成法早从 1936 年 Dr Paul Eisner 发明 PCB线路板的制作技术以来，印刷电路板 PCB在我们生活及生产的过程中已经渗入到了方方面面，PCB作为最重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。而近年来随着以智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备等消费类电子产品市场的快速兴起，极大地推动了柔性电路板 FPC的市场发展。柔性电路板 FPC 是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
根据统计结果表明，2014 年全球 PCB总产值为 574.37亿美元，其中柔性线路板 FPC 的总产值达 114.76 亿美元。而包括智能手机、平板电脑、存储服务及汽车电子等应用领域的持续发展，预计FPC到2019年的总产值将达138.32亿美元，复合增长率约为3.8%。从全球分布来看，目前中国大陆、韩国、中国台湾和日本是最主要的生产国家/地区。2019年全球FPC产值将达到138亿美元
传统的FPC生产工艺使用的是线路板 PCB 的经典制备方法减成法来进行制造的。减成法，又称为蚀刻法，是目前国内外最主要的印制技术，在制造 PCB及 FPC的领域中大规模应用。减成法简而言之，即是在覆铜板上，通过光化学成像法、网印图形转移或电镀图形成抗腐蚀层，然后腐蚀掉非图形部分的铜箔以形成所需电路的生产工艺。减成法目前作为 PCB的传统制备法，工艺十分成熟，可根据需要制作各种线路板，但其主要缺点在于污染严重，浪费大量铜资源、工艺流程复杂等。
减成法示意图
2、加成法：引领下一代FPC制造工艺加成法是指在没有覆铜板的胶板上印制电路后，以丝印、电镀或粘贴等的方法在胶板上做出导电图形，形成线路的印制板。由于线路是后来加到印制板上去的，所以叫做加成法。与传统的减成法不同，由于加成法的导电线路是“加”上去的，因此相比起来，加成法主要有以下几点优势：加成法示意图

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