SMT业内人都想知道的贴片焊接不良缺陷现象及品质提升对策！

                                                                                                   


SMT业內最具人气，最活跃，最有影响力的——SMT顶级人脉圈微信公众号SMT制造业实力派移动互联网营销第一媒体 SMT顶级人脉圈
    在电子厂整条SMT生产线中锡膏印刷机和回流焊炉是生产工艺的重点环节，亦是生产良率的保障，这一点已经成为行业的共识！SMT整线生产过程中有超60%以上的缺陷来自于錫膏印刷环节, 选择高品质，稳定性强的全自动锡膏印刷机是SMT生产的首要任务！目前消费类电子产品均朝着短小轻薄方向飞速发展，0201、01005元件、WCSP/Fine pitch Connector/μBGA等SMC的应用越来越普及，因此回流炉的要求越来越高。











焊锡膏印刷与贴片质量分析

焊锡膏印刷质量分析
由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：①焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。












点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
1拉丝/拖尾■  拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。■  解决办法：改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适黏度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产；调整点胶量。
2胶嘴堵塞■  故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净；贴片胶中混入杂质，有堵孔现象；不相溶的胶水相混合。■  解决方法：换清洁的针头；换质量好的贴片胶；贴片胶牌号不应搞错。
3空打■  现象是只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡；胶嘴堵塞。■  解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)；更换胶嘴。
4元器件移位■  现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；贴片时元件移位或贴片胶初粘力低；点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。■  解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态；换胶水；点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。
5波峰焊后会掉片■  现象是固化后元器件粘接强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元件/PCB有污染。■  解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。
6固化后元件引脚上浮/移位■  这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。■  解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。































文章来源：日立竜崎事业所 , CEIA电子智造 , 慕尼黑上海电子生产设备展






不断地学习和进步才能遇见更优秀的自己中国1000万SMT人最喜欢的微信公众号推荐给您：一个聚千万人脉的SMT圈子
▲长按二维码“识别”关注▲

免责声明：本公号转载的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，转载目的在于传递更多信息，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。原作者认为其作品不宜供大家浏览，或不应无偿使用，请及时与我们联系，以迅速采取措施，避免给双方造成不必要的损失。欢迎分享到朋友圈，您的每一次转发就是对我们最大的支持和鼓励！