带你了解THT插件工艺与SMT贴片工艺的演变历程

                                                                                                   

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中国SMT电子制造市场规模
自1985年开始引进SMT贴片生产线以来，中国SMT技术已发展超过30年。据不完全统计目前我国SMT产线约5万条，贴片机总保有量超10万台，占全球40%，为全球最大、最重要的SMT市场。

SMT工艺技术的特点
SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。



THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。



DIP封装（DualIn-linePackage）是THT插件工艺中的一种零件封装，也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线PTH，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。

THT插件工艺与SMT贴片工艺的演变

图为波峰焊PCB的焊接流程图
图为THT插件工艺与SMT贴片工艺的演变
SMT表面组装技术其特点

①SMT成品PCBA（Printed Circuit Board Assembly）, 组装密度高、体积小、重量轻：SMD元件的体积和重量只有传统DIP通孔插装元件的1/10左右，采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②SMT焊接的PCBA质量性能稳定: 焊点牢固可靠, 抗振能力强，焊点缺陷率低；③SMT焊接的PCBA电性稳定耗能低:零件脚及接线短，传输快耗能少，减少了电磁和射频干扰,高频特性稳定可靠； ④SMT易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间，降低成本达30%~50%。所以SMT必然与时俱进，未来长时间内不断取得长足发展，势不可挡。


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