怎样制作一个漂亮的SMT回流焊测温板?【推荐收藏】

                                                                                                   

SMT业內最具人气，最活跃，最有影响力的——SMT顶级人脉圈微信公众号SMT制造业实力派移动互联网营销第一媒体 热电偶线型号▶ AA为绝缘类型，有TT, KK,TG,GG四种。

▶ B 为ANSI颜色类型，K是最常见的类型。

▶ CC为美国电线标准，如上图中的30,36,40。二、测温点的选择理论上来讲，测量温度曲线只要找到板上温度的最高点和最低点即可，只要最高与最低点的PWI均小于100%，则所有焊点的温度都会包含在规格内，但实际上无法百分百确定哪个点温度最高或最低，所以应该在板上尽量多的元件（焊点）中挑选有代表性的点。


▶ 对于复杂的PCBA（面积大、元件多），需要考量如下方面：  导边 vs 尾边，元件密集区域 vs 元件稀少区域都需要设置测温点。  最大元件与最小元件的焊点温度。 最大元件和最小元件的本体温度。  top与bottom的PCB表面温度。

三、热电偶绑定方法▶ 高温焊料高温焊料提供热电偶和焊盘/引脚号的润湿和接着效果，但在使用前必须移除焊料残渣。

▶ 粘接剂热传导粘接剂能轻易的接合热电偶，并使用多次。

▶ 防焊胶带防焊胶带会吸收热量，所以只可使用一次，通常并不推荐这种方法。

▶ 铝带铝带提供一种安全的具有良好热导率的连接，不会留下创伤和残留物。

▶ 埋置埋置为BGA等焊点不可视元件的针对性办法。

▶ 机械接触弹性热电偶可采用对测温点的机械接触办法，但这种方式容易导致曲线振动（温度值不稳定）。

▶ 绑定效果比较

2、不同元件的热电偶接触办法▶ 片式元件

▶ SOP

▶ QFN

▶ 连接器

▶ PBGA/CBGA/CCGA     至少需要设置三个测温点来监控PBGA的温度：     - 接近中心的内部焊点的温度     - 最外围焊点的温度     - 元件本体的温度



  至少需要设置五个测温点来监控CBGA/CCGA的温度：
     - 最外面一排元件角落位置焊点的温度     - 接近元件中心的焊点温度     - PCB底面温度 (CBGA/CCGA角落对应反面)     - 第4、5根热电偶对称布置在PCBA中心附近较空旷的位置。

▶ 波峰焊PTH  热电偶-1 放置在元件本体。 热电偶-2/3 放置在被测目标引脚对应PTH的上下圆环  热电偶-4/5放置在PCB top和bottom面低铜密度的线路或焊盘上（没有PTH连接）

五、作业SOP埋置热电偶接触焊点及用高熔点焊料、粘接剂固定热电偶是热电偶探头接触焊点和绑定热电偶线最主要的方法。▶ 埋置热电偶🔹 用钻头在焊盘上钻通PCB🔹 印刷锡膏、贴装元件、回焊🔹 用同样的钻头在PCB背面钻至BGA的锡球焊点🔹 插入热电偶到焊点并用红胶和防焊胶带固定🔹 用X-ray检查确保热电偶探头与焊点接触良好

▶ 高熔点焊料  从接合表面清除共晶焊料残渣  在接合表面放置热电偶探头，然后用烙铁加热固定探头。  用烙铁焊接高熔点锡线到接合处，使探头包裹在焊点里。  确保热电偶连接探头的两条线不要缠绕在一起，探头为温度的唯一探测点。  用防焊胶带或红胶固定热电偶。

▶ 粘接剂高温焊料提供热电偶和焊盘/引脚号的润湿和接着效🔹 用防焊胶带固定热电偶到焊点上，确保探头接触好焊点。  涂环氧树脂胶到接触点上  PCBA过炉固化环氧树脂胶  移除防焊胶带

六、注意事项▶ 热电偶线不可卷在一起

▶ 防焊胶带应固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头。

▶ 用高熔点焊料和铝带固定热电偶探头和焊点，需保证焊点小而强。

▶ 红胶用于填充钻孔和绑定热电偶线，但不可用量过多以致影响温度测量的准确性。

▶ 钻孔后埋置热电偶需使探头接触BGA焊球，用X-ray确认。

▶ 保证测量空气的热电偶探头离PCBA导边2.5cm左右，PCBA和温度记录仪之间则至少保持20cm的距离。

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