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全面解读电子厂PCBA电路板ICT在线测试仪!

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SMT顶级人脉圈 发表于 2018-8-18 22:18:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
                                                                                                   

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( 电子厂专用 In Circuit Test 在线测试仪 )


在电路板组装(PCBA)过程,如何提早在生产流程中发现品质不良,及早分析解决,对于电子制造业而言可以降低损失,提高获利,于是产品的测试便成了电子制造流程中不可或缺的程序,ICT 的技术也因此而蓬勃发展。
01
什么是 ICT?
ICT 是 In Circuit Test 的缩写,中文名称为在线测试仪 ( 或称 ATE Auto Test Equipment ) ,是一种电路板自动检测仪器,又称为静态测试仪(因它只输入很小的电压或电流来测试,不会损坏电路板),在线测试是一种不断开电路,不拆下元器件的测试技术,主要的功能在测试电路板的短路、断路及各种电子零件如电阻、电容、二极管、三极管、电晶体、IC…等零件是否错件、缺件、零件不良、装配不良,并且明确指出缺陷的具体位置,帮助使用者确保产品的品质,提高不良品检修效率。
02
ICT 的种类       ICT 一般依生产型态差别有离线式(Off-Line)与在线式(In-Line),通常 ICT 都需要依据产品尺寸、电子元件之位置订制测试治具,而为了满足样品生产的短交期、少量多样之弹性生产能力,还有飞针测试仪(优点是免测试治具),其测试针可程式化移动位置,但因测试工时及新程式之速度慢,故通常用于样品之生产测试,而量产品则直接使用 ICT 可使产能最大化。


03
ICT 的功能与能力       ICT 如同一个功能强大的万用表,能对电路板上的电子元件测试进行有效的隔离,而万用表不能。
ICT 为静态的测试(不通电),可针对电阻、电容、电感、二极管、三极管…常见之电子元件之规格、短路、断路搭配各厂家之测试技术进行测试判断,除此之外,还能在测试过程过程对 IC 进行资料烧录。


04
ICT 在哪里使用
       ICT 使用于 SMT 制程的后端,通常是 SMT 线的后面(Reflow 回流焊制程之后),经过 ICT 之测试将 SMT 制程不良筛选出来,并且可提前警示出 SMT 生产良率是否有异常。
由于 ICT 需对电路板上不同位置之电子元件进行测试,因此对应不同产品必须制作 ICT 测试治具来搭配,而测试治具因 ICT 厂牌、机型不同又有真空式、气压式之型式,一般使用不同规格数量的探针(尺寸、形状、直径)来接触电路板或电子元件,所以电路板电子元件密度过高而无空间可布针时即可能无法使用 ICT,因此 ICT 还是有使用之条件限制的。


05
ICT 测试治具之应力测试
       ICT 测试治具因电子产品之元件数量高低、分布位置之差异,其探针之数量、密度亦随之而异,在探针接触电路板进行测试时,可能会电路板产生超过允许范围之压力(应力)而造成电路板之变形,这样将可能导致电路板产品的损坏隐患,因此导入 ICT 测试治具前通常需要进行应力应变测试,使应变值下降到允许之安全范围内。



产品信息1TRI




2Teradyne




3Keysight  


Agilent 3070



a.        SPEA  




b.        Takaya



▼▼▼
在刚刚落幕的NEPCON China上海展上,以上展商均在本次行业盛会中崭露头角。展会虽已落幕,但它的影响却是深远持久的。通过展示电子制造行业的新产品和新技术,配合同期的十余场高峰论坛,展会对电子行业的技术发展趋势、未来应用、以及产业动态进行了精彩诠释,让参与的展商和观众不虚此行。


当今的智能穿戴电子产品越发朝着小、轻、薄、短、多功能化方向发展,特别是智能手机的发展体现尤为明显,未来手机制造技术将呈现:微小元件组装、3D组装、柔性显示、印刷电子、工业机器人及工厂自动化技术在手机制造中的应用!人们对电子产品性能及安全高可靠性的电子组装的要求越来越高,这一发展趋势使得电子产品的制造工艺要求不断提升,从而也对渗透在各个生产过程中的各类电子组装材料提出了更严峻的挑战。在确保制造流程顺利实施及产品品质可靠的前提下,如何才能获得高效、安全、低成本及环境友好的手机组装制造新材料,手机组装技术及电路板测试与检测技术又将面临哪些挑战,又将朝哪个方面发展,从ICT测试,AOI检测,X-RAY射线检测,3D-SPI三维视觉检测,SMT首件检测等等,已成为了电子制造业探讨的重要的热门议题之一。



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