智能手机制造新技术新工艺研究报告

                                                                                                   

一、窄边框手机粘接







二、壳体无应力加工工艺



三、低成本油墨印刷天线





四、窄间距SMT工艺



五、薄PCBA硬板分板
总结：为解决小型化、窄边框、高质量、低价位等需求给手机制造带来的挑战，一些新技术新工艺不断拓展到手机实际应用中。本文对窄边框用激光粘接胶带、无应力无变形金属壳体ECM电化学加工 、低成本DPA(油墨印刷天线) 、窄间距SMT，薄PCBA分板等新技术新工艺机理、手机中的适用范围、及手机设计注意事项等内容进行研讨和分析，以便实现手机制造效益最大化。作者：余  宏  发

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