未來印刷技術發展趨勢及應用-Cavity PCB 印刷技術（超级干货）

                                                                                                   


作者: 薛廣輝前言PCBA 發展至今日已日趨成熟, 隨之爾來的是不同階段的新挑戰. 從最當初的 DIP 制程演化進步成連續的浸錫焊故而歐美稱之謂 Wave solder; 原件的尺寸要求愈來愈迷你化時功能卻大大提升, BGA POP SIP 等應運而生; 生產的需求引導我們走向 COB COF COG 軟硬複合板等新工藝…… 當環保者高呼“綠色地球 綠色電子產品”PCBA 業者忙於切換制程為無鉛(Leadfree process)時, 部份業者同時面臨 IC 封裝制程向 PCBA 轉移的新課題. Cavity PCB 制程分析普通 PCB 表面為同一平面. 印刷錫膏工藝使用的鋼板上下面均為平面,對於特殊產品使用 Step-up(局部加厚) 或 Stepdown(局部減薄)鋼板, 但同一鋼板厚度差一般在 0.03mm 以下. 當刮刀推動錫膏在鋼板上移動時, 錫膏滑落填充在鋼板開孔內, 原則上刮刀推動錫膏過後鋼板上不殘留錫膏, 所有填充在鋼板開孔內的錫膏即為印刷制程所慾得之部份.參考圖示組 A
Cavity PCB 顧名思義為局部凹陷 PCB, 即 PCB 表面非平面. 請參考圖 B-1. 一般 Cavity PCB 兩個層面間落差在0.2mm~0.5mm.通常先在凹陷區完成 SMT 制程, 再做其它制程, 也可以兩個落差平面同時完成 SMT 制程. 對於 Cavity PCB,








Cavity PCB 印刷制程的推廣隨著電子產品的“輕 薄 短 小”化, 電子零件的尺寸正急遽減小. 近幾年 0402 向 0201 過渡蔓延時的評估考量隨著0201 的大量使用漸漸穩定. 當 01005 零件的應用迫近眉睫時, 業者不得不再次面對新的挑戰如貼裝設備是否精度足夠,如何完成維修工作? 錫膏印刷同樣是頭痛的問題: 鋼板開孔愈來愈小, 使用三號錫粉 四號錫粉的錫膏已經無法滿足印刷要求, 目前研究證明, Type5 的錫粉在普通印刷工藝中表現並不理想, 少錫的機率讓人無法接受. 而增壓印刷在錫膏脫模時的助宜應用在 01005 工藝上則無疑於雪中送炭.





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