深度解析影响SMT印刷机锡膏印刷厚度的因素有哪些

                                                                                                   

深度解析影响SMT印刷机锡膏印刷厚度的因素有哪些

锡膏印刷机在印刷时有时会碰到印刷出的锡膏非常薄，导致产品在过完炉后因锡膏过少从而照成元件容易脱落。那么这种现象是怎样造成的呢？下面我们为大家分析一下具体的一些原因。一、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。
二、印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力，刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。
三、接触式印刷刮刀压力：1、刮刀压力10~20，取决于印刷机尺寸 或模板安装；2、刮刀压力应足以刮清模板；3、刮刀压力过大，可能导致：①、加快模板磨损；②、印刷造成焊膏图形粘连；③、锡膏空洞；④、锡膏从模板反面压出，引起锡球。
四、接触式印刷刮刀速度：1、细脚距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)2、常规脚距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)3、焊膏粘度会对刮刀速度产生一定影响4、降低刮刀速度会增加焊膏印刷厚度5、模板厚度增加，刮刀速度应相应减小6、印刷太快容易造成焊膏量不足



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