PCB表面涂（镀）覆层的现状与发展

                                                                                                   

本文所述的表面涂（镀）覆技术是指除阻焊剂（阻悍膜、阻焊层）以外的可供电气连接的可焊性或可接触性的涂（镀）覆层。如HASL（或HAL 热风焊料整平或简称热风整平）、OSP（有机可焊性保护剂或耐热预焊剂）、电镀Ni/Au、化学镀Pd(钯）、化学镀Ni/Au、化学镀Sn、化学镀Ag等。这些表面涂覆层对新鲜的铜表面起保护作用或隔离作用，在PCB产品的可焊性和可靠性等方面起着十分重要作用。因此，它是PCB生产过程中的一个重要加工步骤。1  热风整平（HAL）热风整平（HAL）或热风焊料整平（HASL）是20世纪80年代发展起来的一种先进工艺，到了90年代中、后期，它占据着整个PCB 表面涂（镀）覆层的90%以上。只是到了90年代的末期，由于表面安装技术（SMT）的深入发展，才使HAL在PCB中的占有率逐步降低下来，但是，目前HAL在PCB表面涂（镀）覆中的占有率仍在50%左右。尽管SMT的高密度发展会使HAL在PCB中的应用机率不断下降，但是HAL技术在PCB生产中的应用仍有很长的生命力，即使禁用铅的焊料（无铅的绿色焊料），无铅的HAL技术和工艺也会开发和应用起来。1.1  热风整平工艺和应用热风整平技术是指把PCB（一般为在制板panel）浸入熔融的低共熔点（183℃，如图1 所示）Sn/Pb（比例应等于或接近于63/37，操作温度为230∽250℃之间）合金中，然后拉图1  锡/铅合金的组成出经热风（控制热风温度、风速和风刀角度，其中风刀结构与PCB板距离等已优化而固定下来）吹去多余的Sn/Pb合金，得到所要求组成和厚度的Sn/Pb合金层。在热风整平生产过程中要控制和维护好Sn/Pb合金组成的成份比例（一般要定期补充纯锡，因为才锡比铅更易于氧化，加上锡也易于与其它金属形成合金，所以锡消耗比铅要快）。同时，在高温热风整平的过程中，PCB上的铜也会熔入到Sn/Pb  合金中去，使Sn/Pb合金中含有铜的组分，由于铜和锡会形成高熔点的合金化合物，如Cu6/Sn5、Cu4/Sn3、Cu3/Sn等。当Sn/Pb合金中的铜含量≥0.3%（重量百分比）时，不仅会是使热风整平温度提高（如超过250℃以上）才能得到平整而光亮的涂覆Sn/Pb合金层，甚至会形成粗糙不平或沙石状的表面。因此应定期进行分析Sn和Pb含量与比例，以保证其比例处于62∽64/38∽36 之间。同时，由于锡比铅更易于氧化，因此，熔融的锡/铅合金表面应具有耐高温的防氧化剂或耐热助焊剂等加以保护。另外，还要经常清除去在熔融的锡/铅合金表面上的氧化物和锡与铜的合金化合物（要采用比 HAL 更高的温度和一定保温时间，使铜与锡能充分反应，并漂浮在熔融的锡/铅合金表面上。然后降低温度到 230℃左右清除去表面层或残渣），以保证熔融的锡/铅合金的组成比例和纯洁。 HAL 的锡/铅合金厚度的控制是极其重要的。对于 THT（通孔插装技术）来说，HAL 的锡/铅合金厚度一般为 5∽7um 或更大些。但对于 SMT（表面安装技术）来说，HAL 的锡/铅合金厚度应控制在 3∽5μm 之间为宜，厚度太厚或太薄都会带来 PCB 焊接的可靠性问题。 1.2 热风整平问题和挑战 HAL 的锡/铅合金的最大的优点是它具有与焊料相同的组成和成分比例，同时，它能够很好覆盖于新鲜的铜的表面上而保护了铜不被氧化和污染。因此，HAL 的锡/铅合金具有极好的保护性、可焊性和可靠性。 但是，HAL 的锡/铅合金层在 SMT 的应用中也遇到了问题和挑战，主要是来自熔融锡/铅合金的表面张力太大（约为水的表面张力的 6∽8 倍）和在高温下产生锡/铜金属间化合物（IMC，intermetallic compound）以及在 HAL 过程中 PCB 受到高温（230∽250℃）的热冲击等三大方面。 （1）  熔融的锡/铅合金表面张力太大带来的问题和挑战。当表面安装用的 PCB 不断 向高密度发展时，PCB 的连接盘（焊盘）的密度越来越大，而其尺寸越来越小，在涂覆相同要求厚度的熔融锡/铅合金下，由于表面张力的作用，使尺寸小的连接盘上锡/铅合金层呈显“龟背”现象（如图 2 所示）。这种“龟背”现象将随着高密度化（或连接盘微小化）的发展而严重化起来，其结果会导致元器件(特别是 SMD 表面安置器件)的引脚与连接盘之间形成“点”的接触,从而影响焊接的可靠性(特别是在高密度化焊接时,会引起位移和错等位)问题. 图 2 不同连接盘直径于相同锡/铅合金厚度下的表面状况 （2）在高温下形成锡/铜合金化合物的影响。如果采用加大 HAL 的热风风速（热风压力）使熔融的锡/铅合金层变薄来消除“龟背”现象而得到连接盘上的平面性（如图 3 所示），也会带来焊接可靠性问题。因为在高温下，锡和铜的界面之间会形成各种锡/铜合金化合物，如Cu3Sn、Cu3Sn2、Cu4Sn3、┉Cu6Sn5、Cu2Sn3等（参见图 3），所形成的各种合金化合物种类和厚度是与 HAL 的锡/铅合金厚度、HAL 的次数和高温保持时间有关，同时，也与高温的焊接次数有关，如 HAL 的处理温度越高、时间越长和次数越多以及高温的焊接次数多等都会使不可焊的铜/锡合金化合物（如 Cu3Sn、Cu3Sn2）增多与增厚。当锡/铅合金层厚度很薄（如厚度≤2um）时，就有可能全部形成不可焊的铜/锡合金化合物。 图 3 HASL 厚薄不同时的金属合金化合物 （3）热风整平对 PCB 的热冲击问题。PCB 在热风整平过程中受到高温（230∽250℃/3∽5sec）的热冲击，必将对 PCB 的使用寿命带来影响。有人做过实验和统计，热风整平对PCB 使用寿命的影响，主要是表现在 PCB（特别是多层板方面）的孔化失效率方面，经过热风整平的常规多层板比起没有经过热风整平的孔化失效率要大 50%左右（如采用常规 FR-4材料的多层板经过热风整平后，其孔化失效率将由 1*10-9增加到 2*10-9），这说明 PCB 的 Z方向 CTE（热膨胀系数）对孔金属化的影响是主要的。对于采用埋/盲孔结构的多层板来说，热风整平对其孔化失效率的影响将小得多。同时，还应理解到热风整平的过程对 PCB 其它性能（如翘曲度、内应力、层间结合力等）也会带来影响。 今后，热风整平的发展趋势是采用无铅焊料的热风整平，如纯锡的焊料（熔点为 232℃）、锡/银合金焊料（其低共熔点为 221℃）、锡/铜合金焊料（其低共熔点为 227℃）和锡/铋合金焊料（其低共熔点为 140℃，但其脆性太大）等。 2  有机可焊性保护剂（OSP） 有机可焊性保护剂（OSP organic solderability preservatives）在早期称为耐热预焊剂（preflux）。实质上，它是一种烷基苯并咪唑（ABI alkyl benzimidazole）类化合物，具有很高的耐热性，其分解温度一般要求在 300℃以上。因此，它能够很好地保护着新鲜的铜表面不被氧化和污染，在高温焊接时，由于焊料的作用除去 OSP 而显露出新鲜铜表面并迅速与焊料进行牢固焊接。 有机可焊性保护剂的基本原理是烷基苯并咪唑类有机化合物中的咪唑环能与铜原子的2d10电子形成配位键，从而形成烷基苯并咪唑-铜络合物。其中，连链烷基之间又通过范得华力互相吸引着，这样便在新鲜的铜表面上形成一定厚度（一般为 0.3∽0.5μm 之间）的保护层，加上苯环的存在，所以这层保护膜便具有很好的耐热性和高的分解温度。烷基苯并咪唑-铜络合物形成的示意图如图 4 所示，其中 R 基（烷基）的选择或结合将决定着能不能作为 PCB 的 OSP 使用问题。烷基（R）的选择会影响到 OSP 的耐热性能和分解温度高低程度，因此，烷基（R）的链长和结构是 OSP 研究和开发中的主要课题，也是不断改进 OSP 耐热性能和提高分解温度的主要内容，更是 OSP 供应商保密的主要原因。 图 4 烷基苯并咪唑与铜的络合情况 用于 PCB 中的烷基苯并咪唑类（OSP）溶液的组成大体如表 1 所示。 表1 用于 PCB 中的 OSP 溶液组成 烷基苯并咪唑  8∽12 克/升 有机酸（或 PH 值）  20∽50 克/升（PH=4.0±0.5） CuCl2 0.1∽⒈0 克/升  去离子水  补充到要求容量 温度  30℃∽40℃ 烷基苯并咪唑类在 OSP 溶液中的含量问题。当 OSP 含量在 1∽5%之间时，所形成的络合物保护膜速度无明显变化，而 OSP 含量≥5%时，形成络合物保护膜可加速，但 OSP 含量大于10%时，因超过烷基苯并咪唑在水中的溶解度(与烷基类型和结构有关)，会造成油状物析出。所以，烷基苯并咪唑的含量应控制在 10%之内。实际上所采用的烷基苯咪唑的含量远小于这个值。 氯化铜（CuCl2）在 OSP 溶液中的作用。在 OSP 溶液中加入适量的氯化铜，可促进络合物保护膜的形成，缩短浸渍时间。一般认为，由于铜离子存在，在 OSP 溶液中使烷基苯并咪唑与铜离子形成一定程度的络合。这种有一定程度聚集络合物再沉积到铜表面形成络合物保护膜时，能在较短的时间内形成较厚的络合物保护膜，因而起到 ABI（Alkyl benzimidazole）络合的促进剂作用。实验表明：氯化铜加入量超过 0.1%时，会使 OSP 溶液过早老化,一般应控制在 0.03%∽0.05%之间为宜。 有机酸在 OSP 溶液中的作用。加入有机酸可以增加烷基苯并咪唑（ABI）在水溶液中的溶解度，促进络合物保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积在铜表面上的 ABI 膜溶解，因而控制有机酸的加入量（即 PH 值）是至关重要的。OSP 溶液的 PH 值应控制在 3.5 左右为宜（PH 一般为 3.5±0.1）。当 PH 值大于 5.0 时，会降低 ABI 的溶解度呈油状物析出，对浸渍不利。而 PH 值过低，则会增加络合物的溶解度，导致在铜表面上沉积的络合物溶解而不能形成所要求厚度的膜，甚至不能形成络合物膜（如 PH≤3.0 时）因而主张 OSP 溶液的 PH=4.0±0.5 之间。 操作温度和时间。形成络合物的膜厚度随着 OSP 溶液的操作温度升高而增加，但太高的操作温度不利于维护和操作。太低的操作温度成膜速度太慢，甚至不形成络合物膜（如低于25℃时）。在上述 OSP 溶液控制条件下，操作时间为 30 秒到 1 分钟之间，操作时间大于 2分钟，络合物膜厚度基本上没有增加。因此，ABI 含量为 1%、PH=4.0±0.5 的 OSP 溶液，操作温度控制在 35±5℃、操作时间控制在 40±10 秒，便可以得到厚度伪 0.4±0.1μm 的均匀而致密的络合物 OSP 膜了。 OSP 膜的特点。近十年来，OSP 在 PCB 的应用实践和经验表明：OSP 膜经过潮湿试验、可焊性试验等都得到可喜的结果和认可。其优点是：（一）能在 PCB 的裸铜部分形成一层均匀而致密的 0.3∽0.5μm 厚度的耐热可焊性保护层，因而能保持 PCB 本身原有的板面和连接（焊）盘的平整度（共面性），这是表面安装技术等焊接要求的必要和充分条件；（二）工艺简单，便于操作和维护，操作环境好，污染少，易于自动化；（三）成本低廉，可以说它是所有 PCB 可焊性表面涂（镀）覆中成本最低的加工工艺。 OSP 膜的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的 OSP 膜（指未焊接的连接盘上 OSP 膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。但是，对于焊接次数少（如 1∽2 次）高密度的焊接情况来说是很理想的。 正是 OSP 膜有这些优点，因而在 PCB 中的应用不断扩大，目前 OSP 膜在 PCB 的表面涂（镀）应用中已占据 30%左右。近二、三年来和今后，由于对 OSP 组成的持续改进，继续提高 OSP的耐热温度和耐热性能，因而，OSP 膜在 PCB 中的应用比率还会进一步扩大。 3  电镀 Ni/Au 和化学镀 Ni/Au 电镀 Ni/Au 和化学镀 Ni/Au 也是 PCB 表面涂（镀）覆中经常采用的方法。它们主要应用于 PCB 的插头镀镍/金（金手指，用于机械式插接）、连接（焊）盘上镀镍/金（又可分为用于焊接和金属丝连接两类）。 3.1 电镀 Ni/Au 从 PCB 铜表面采用金属作为表面涂（镀）覆层来说，最早采用的是电镀 Au,因为 Au 具 有极好的导电性、耐热性和稳定性（物理的和化学的）。后来发现 Au/Cu 界面之间 Au 原子和Cu 原子互为扩散形成疏松的结构（由于 Au 和 Cu 的结晶结构不同所引起） ，从而吸收空气中的水分和 CO2、O2和SO2等形成盐类，使焊接点（或连接点）开路，造成电子设备故障或失事。因此，在 Au 和 Cu 界面之间加入一个阻挡层，防止 Au 原子和 Cu 原子互相扩散，达到连接的可靠性。尽管 Ni 的导电性远不如 Au 和 Cu，但 Ni 的结晶结构与 Au 或 Cu 的结晶结构差别很大，既不会与 Au 原子互相扩散又不会 Cu 原子互相扩散，而其它金属能起到这种作用的，皆是因为量稀少而价格昂贵，所以 Ni 成为这种阻挡层的首选，这就是电镀 Ni/Ai 的由来。 电镀 Ni/Au 早在 20 世纪 70 年代就应用于 PCB 的表面镀覆层上，特别是在用于 PCB 的插头镀 Ni/Au 上，因为电镀 Ni/Au 结构具有较高的结合力。但是，随着 PCB 表面涂（镀）覆技术的进步、PCB 高密度化和 SMT 技术的发展，电镀 Ni/Au 在 PCB 表面涂（镀）覆中的采用已越来越少。一方面是由于高密度化的发展，使插头（或插拔）结构的电气连接越来越少。另一方面是电镀 Ni/Au 本身的缺点所决定的，如电镀时需要工艺导线、电流密度差别（PCB表面导体图形分布不同）造成表面镀层厚度不均匀，加上 PCB 表面粗糙度效应（即 PCB 表面粗糙度引起的电流尖端效应），需要电镀厚度较厚的镀层才能保证镀层致蜜（无气孔性）和平整度，显然会使成本增加。 3.2 化学镀 Ni/Au 化学镀 Ni/Au 是在 20 世纪 90 年代随着 SMT 和 PCB 高密度化的发展而推广应用起来的。它是在 PCB 表面（经过阻焊剂处理过）露出的连接盘上，先化学镀 Ni（过去厚度为 5∽7μm，现在厚度大多为 3∽5μm），然后再化学镀（浸）Au（Au 的厚度为 0.01∽0.5μm 之间，甚至更厚些，这取决于 PCB 应用场合或电气连接要求）。由于化学镀 Ni/Au 层具有十分均匀的厚度，因而，它和 OSP 一样，十分看好用于 PCB 表面涂（镀）覆上。 3.2.1 化学镀镍（Ni） 化学镀 Ni 的反应机理在很多 PCB 书籍和技术论文中都已详细介绍过，这里不再重述。目前，化学镀 Ni 是采用次磷酸盐（如 NaH2PO2）在高温（85∽100℃）下使镀液中的 Ni2+在催化铜表面还原成镍金属，这种新生的 Ni 成了继续推动反应的催化剂（这种反应称为“自催化”反应）,继续进行沉积镍。只要通过镀液的各种因素（如组成、温度和时间等）的控制与补充，便可得到任意厚度的 Ni 镀层。由于镀液中次磷酸根[H2P2O2]-在催化剂（H）的作用下还原成磷（P）原子，并与镍（Ni）原子形成镍/磷合金化合物，一般磷的含量应控制在 7∽9%之间，才能得到好而均匀的镀层。由于化学镀镍层是无定形的成层和过冷液体结构，所以，在高温下（特别是过多的含磷量）会引起磷的“聚集”形成“黑点”带来外观和可焊性问题。 化学镀镍的难点是镀液的维护和控制。如镀镍速度的控制（特别是镍盐/次磷酸盐的比率）、镀镍层中的磷含量的控制（7∽9%或 6∽10%），事实上，主要是对次磷酸根和 PH 值的控制、反应的副产物的控制（由次磷酸根水解形成的亚磷酸盐，它不仅影响镀层的质量，而且影响着镀液的稳定性）和添加剂种类与加入量的控制。 3.2.2 化学浸金（Au） 化学浸（镀）Au（即化学镀薄金）是在镍表面上进行置换反应。其反应机理如下： Ni+Au(CH)2-→Au+Ni2++CN-从氧化还原反应得知，溶解一个镍原子会有两个金原子沉积到镍层表面上。从理论上讲，当镍表面上完全覆盖一层金原子以后，金的沉积（或氧化还原反应）便停止了。实际上，由于沉积金层的表面的孔隙很多，故多孔性的金层下的镍原子仍可溶解，而金原子还会继续析出，只不过是其速率越来越低而已，直至停止，其沉积的金层厚度，一般为 0.02∽0.1μm之间。 对于沉积更高厚度的金层，应采用化学镀厚金工艺。这种工艺是在镀液中加入特殊的还原剂，在置换反应完成的基础上，接着进行自催化反应，使化学镀金层的厚度达到 0.5∽1.5μm，甚至可达到 2μm。 3.2.3 表面涂(镀)覆 Ni/Au 的应用 PCB 连接盘上表面涂(镀)覆 Ni/Au 主要应用于焊料焊接、金属丝焊接（WB wire bonding）和插头（金手指）上。 （1）用于焊料焊接的化学镀 Ni/Au。这一类的化学镀 Ni/Au 的基本特点是熔化的焊料直接焊接（或结合）到金属 Ni（形成 Ni3Sn4）的表面上。因此，在高温焊料的焊接过程中，Au 层被熔入焊料内（形成 AuSn、Au2Sn、Au3Sn，依金的含量而定）而露出新鲜的 Ni 层表面，使熔融的焊料直接与新鲜的 Ni 表面结合形成牢固的焊接。所以，化学镀 Au 仅起保护 Ni 表面不被氧化的作用，因为镍表面一旦被氧化了，极薄的氧化镍层是很牢固的并且是不可焊的。同时，在焊接后的焊点焊料中 Au 的含量应≤3%（重量比），否则，其焊接点的焊料会发脆，影响焊接的可靠性。所以，用于焊料焊接的化学镀 Ni/Au，化学镀 Ni 层的厚度控制在 3∽5μm（过去控制在 5∽7μm）之间，并且其表面应是致密光亮的。而化学镀 Au 的厚度必须≤0.15μm（使 Au 在焊点中保证不会超过 3%重量比）。实际上，只要保证能够完全覆盖住新鲜的镍表面，镀金层的厚度越薄越好（既保证焊接点的可靠性又可降低成本），目前，大多控制在0.02μm∽0.05μm 之间。镀金层太薄会引起可焊性和可靠性问题，因为可能不全部覆盖住镀镍层的表面而引起镍表面氧化。 （2）用于金属丝焊接（WB）的化学镀 Ni/Au。这一类的化学镀 Ni/Au 的基本特征是金 属丝（金丝或鋁丝等）直接焊接于镀金层上，而不是焊接在镀镍层上。因此，在控制镀镍层的厚度（3∽5μm）的基础上，镀金层的厚度应经得起金属丝焊接（如压焊或点焊、超声波焊接等），并且不会露出镍的表面来。所以，镀金的厚度要厚些，一般应控制在 0.1∽0.3μm（过去要求控制在 0.3∽0.5μm，或更厚些），这一类用途的镀金厚度低于 0.1μm 时，可能会引起焊接可靠性问题。 （3）用于插拔（金手指）连接的化学镀 Ni/Au。从结合力和耐磨性的角度看，应采用电镀的 Ni/Au 镀层，其镀金的厚度应在 1μm 左右（过去要求为 2∽3μm 之间），并且采用含钴的镀硬金层，以提高镀金层的耐磨性。目前，只要把化学镀金层的厚度提高到 1μm 以上，采用化学镀 Ni/Au 工艺也能满足使用要求。 4  化学镀钯 化学镀钯具有很好的导电、热稳定性和可焊接性等性能。在铜表面直接镀上很薄的钯 （由于钯的自催化作用来控制镀层厚度，一般为 0.05∽0.5μm 之间），不仅可成为很好的“阻挡层”和保护层（如镀 Ni 的表面或镀 Ni/Au 的表面），而且钯层表面又是极好的可焊性，是一种少有的“万能”镀层，因而可用来直接进行各种类型的焊接。同时，在高温焊接下，钯在熔融的焊料中的熔解度仅为金的 1/65，并且熔融的钯漂浮于焊料的表面上而保护了焊料。所以在钯表面上进行焊料焊接是牢固而稳定的。 由于钯在地球上的产量太少且集中产于俄罗斯。目前，钯主要用于非金属材料（如塑料、树脂等）的金属化上，加上成本因素，所以很少用于镀层上。但由于 IC 集成度的提高和组装技术的进步，化学镀钯在高密度互连的基板或 CSP（芯片级封装）上会得到广泛应用。 5  化学镀银 由于全球化“绿色”环保的要求与发展，在电子产品中要求无卤化和无铅化等已进入实 施阶段（即无卤、无铅的产品已开发出来并走上市场化，如无卤 CCL、无铅的焊料等），欧盟（洲）、日本和我国等的政府或相关组织先后已制定了有关规定与法律，并且排定了实施的日程表（如欧盟的实施日期为 2006 年 7 月 1 日）。因此，在元件组装的焊接上，要求无铅焊料及其相匹配的 PCB 表面涂（镀）覆层便迅速地开发出来并应用起来。如无铅焊料方面有锡-铋合金（42%Sn/58%Bi，其低共熔点为 140℃左右，由于合金脆性太大采用不多）、锡-银合金（96.5%Sn/3.5%Ag，其合金的低共熔点为 221℃）、锡-铜合金（99.2%Sn/0.8Cu,其合金的低共熔点为 227℃）等，而相宜的 PCB 表面涂（镀）覆层方面有化学镀银、化学镀锡等。 化学镀银是在连接盘表面金属 Cu 被 Ag+离子置换而沉积上 Ag 镀层的。从理论上来讲，置换反应形成的 Ag 层应为一个 Ag 原子的厚度，但是，由于连接盘 Cu 表面经过微蚀刻处理而形成粗糙的 Cu 表面，因而使沉积的 Ag 呈多孔性结构，其结果导致置换反应继续进行，使Ag 沉积厚度持续增加，一般控制在 0.05∽0.50μm（大多数采用 0.15∽0.50μm 之间，主要取决于 Cu 表面粗糙度）之间。为了防止 Ag 层的腐蚀（由于 Cu/Ag 的标准电极电位分别为+0.344V/+0.799V，因而可形成一个腐蚀电池）和银迁移问题，在化学镀银溶液中加入特制的有机添加剂，使银镀层中含有 1∽3%的有机物，既阻止了银腐蚀（实际上是相连裸露的铜部位）又消除了银迁移问题。同时，它具有好的耐热性，可经得起多次焊接过程。 但是，化学镀银层的光亮表面对外来物是非常敏感的，因此，在生产过程应特别注意：（一）在镀液中的 Cl+离子含量应尽量低（如≤5ppm，可从溶度积计算得出），否则会发生AgCl 沉淀； （二）要避免与卤化物接触（包括 HCl 气体等），否则银表面会发黄影响外观和可焊性；（三）应避免与硫化物（含硫酸及其盐类）接触，应在空气中尽量短的时间停留（因为空气中含有 SO2和H2SO4等气体），所以化学镀银产品在 PCB 生产过程中应优先安排和尽速加工，否则会发生黑色，同样也会影响外观和可焊性；（四）成品应尽快采用无硫纸密封包装，否则，用户得到的是银表面变成黄色 PCB 产品，因为一般的纸张是经过硫化处理的。 6  化学镀锡 由于所有的焊料是以锡为主体的，所以镀锡层能与任何类型焊料相兼容（匹配），从这 一点上来看，化学镀锡工艺是 PCB 表面涂（镀）覆技术最有发展前途的。过去，由于镀锡层的结构属于树枝状形式，在焊接和使用过程中会产生树枝状的锡丝和锡迁移而带来可靠性问题，因而其应用受到了限制。近几年来，由于在镀锡溶液中加入了新型的有机添加剂，使得到的镀锡层呈颗粒状结构。同时，在颗粒状结构的锡镀层中仍含有少量的有机添加剂，由于，这种镀层结构具有好的热稳定性，即使经过多次焊接过程的连接盘上镀锡层，形成不可焊结构的 Cu3Sn 等合金化合物也很少。这样，不仅具有很好的可焊性，而且，在焊接和长期使用过程中不会产生锡丝和锡迁移问题。因此,化学镀锡在 PCB 表面涂(镀)覆层应用中的比率会越来越大. 一般化学镀锡层的厚度控制在 0.8∽1.2μm 之间，这种镀锡层主要应用于焊料的焊接上。同时，它也可用于激光直接成（刻）像（LDS laser direct structure）。 参考文献
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