SMT顶级人脉圈-通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范

1.0          目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。

2.0          适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡

3.0          内容

3.1          定义

3.1.1       引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）所示。

3.1.2       方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图3.1.1（b）所示。当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。

3.1.3       焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c）所示。

3.1.4       焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图3.1.1（c）所示。

3.1.5       椭圆（或方形）焊盘长度：用L表示，如图3.1.1（d）所示。

3.1.6       椭圆（或方形）焊盘宽度：用W表示，如图3.1.1（d）所示。

3.2          焊孔

3.2.1       一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取：

表3.2.1

引脚直径（d）	常规焊孔直径(注1)	通孔回流焊焊孔直径(注2)
d≤1.0mm	d＋0.2~0.3mm	d＋0.15mm
1.0mm＜d≤2.0mm	d＋0.3~0.4mm	d＋0.2mm
d＞2.0mm	d＋0.3~0.5mm	d＋0.2mm

注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，取上限。单

面板取下限。

注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到

通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。

3.2.2       脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm。

3.2.3       方形引脚焊孔:

3.2.3.1    w＞2.5mm时,设计为方焊孔(圆角R为0.3~0.35mm,

防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。

3.2.3.2    w＜2 mm时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d为引脚截面对角线长。

3.2.4       扁形引脚焊孔:

3.2.4.1    w＜1.8mm时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d为引脚截面对角线长。

3.2.4.2     w＞1.8mm时，根据t值大小设计为长方孔或长圆孔，如图3.2.4所示。t＞1.5mm时,焊孔设计为长方孔(圆角R为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装)，长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm,焊孔长度L=w+0.4~0.5mm；t＜1.5mm时,焊孔设计为长圆孔, 长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm,且T≥0.7mm,长圆孔焊盘长度L=w+t+0.5-2mm。

3.2.5       焊孔直径d1要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位(mil)，并形成序列化，当d1≤52mil时，按4mil递减，取52mil、48mil、44mil、40mil、36mil、32mil、28mil、24mil.当d1＞52mil时，按5mil递增，取55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80mil……。

3.3          焊盘：

3.3.1       一般情况下， 焊盘直径根据表3.3.1选取，但为了使焊盘间距足够大，多层板焊盘直径允许在此基础上减小10-20%(在第3.5项中用Dmin表示)。

表3.3.1

d1(mm)	0.8	0.9~1.0	1.1	1.2	1.3	1.4	1.5~1.6
D(mm)	1.8	2.0	2.3	2.5	2.8	3.0	3.2
d1(mm)	1.7~1.8	1.9~2.0	2.1~2.2	2.3~2.4	2.5~2.6	2.7~2.8	2.9~3.0
D(mm)	3.5	3.8	4.0	4.5	5．0	5.2	5.5

3.3.2       当受脚距限制，按表3.3.1选取的焊盘的间距小于1mm时，采用椭圆焊盘.椭圆焊盘宽度W=d1+K（单面板K取0.6mm，多层板K取0.4mm）,椭圆焊盘长度L=2~2.3d1或L=d1+1.0mm,取两个L值中的较大值。此项不适用于类似2.54间距双排插座的元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。

3.3.3       焊盘与焊孔需同心。

3.4          焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算，如100mil等于2.54mm，而不是2.5mm，这一项对于直线多脚排列的元件来说，更为重要。

3.5          常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径D配合速查：

3.5.1       若无特殊说明，“引脚直径d”指圆形引脚截面直径最大值，见图3.1.1所示。“引脚截面尺寸”指方形(或扁形)引脚截面尺寸w*t的最大值。

3.5.2       椭圆(方形)焊盘尺寸为W*L。若无特殊说明，椭圆(或方形)焊盘长L与引脚排列方向垂直(多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引脚排列方向)。

3.5.3       焊盘有三种规格，根据布局密度（影响焊盘间距）和安规距离，单面板选D或椭圆焊盘W*L；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度高时，建议优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。

3.5.4       三端器件(二极管、三极管等)类：

封装	引脚截面尺寸（mm）	焊孔直径 d1(mil)	焊盘			相邻焊孔 中心间距 (mil)
			D(mil)	多层板 Dmin(mil)	椭圆焊盘 W*L(mil)
TO-218	1.3*0.78	65	125	115	100*140	215
TO-247AC	1.4*0.8	65	125	115	100*140	215
TO-247AD	1.4*0.8	65	125	115	100*140	215
TO-3P	1.3*0.7	65	125	115	100*140	215
TO-220AC	0.89*0.64	44	90	80	/	200
TO-220、 TO-220AB	0.94*0.61	44	/	60	60*100	100
TO-92	0.55*0.50	32	/	60	60*70	104
D61-8（85CNQ015A）	1.88*1.02	52*100 (长圆焊孔)	/	/	120*140(长度与引脚排列方向平行)	200
TO225AA （注3）	0.66*0.63 (第1、第3脚)	40	/	60	60*90	100
	0.88*0.63 (第2脚)	40	/	60	60*90
TO126 （注4）	0.66*0.63	40	/	60	60*90	100
SOT32 （注5）	0.66*0.63	40	/	60	60*90	100

注3、注4、注5：为使焊孔相同，且保持较大的焊盘间距，焊孔间距比引脚间距加大了6mil。另外也是为了使TO225AA、TO126、SOT32封装兼容（MJE172、MJE182有不同的封装）。

3.5.5       电解电容类：

封装(本体 直径*脚距，mm)	引脚直径 d(mm）	焊孔 直径 d1(mil)	焊盘			焊孔中心间距(mil)	备注
			D(mil)	多层板 Dmin (mil)	椭圆焊盘 W*L(mil)
φ5*2.0	0.55	32	/	50	50*70	85(注9)	立式
		32	70	60	50*70	100(注10)	卧式
φ6.3*2.5	0.55	32	/	60	50*70	100
φ8*3.5	0.65	36	80	70	/	140
φ10*5.0	0.65	36	80	70	/	197
φ12.5*5.0 (注11)	0.65	40	90	80	/	197
	0.85	40	90	80	/	197
φ16*7.5	0.85	44	90	80	/	295
φ18*7.5	0.85	44	90	80	/	295
φ20*10	1.05	52	110	100	/	393
φ22*10	1.05	52	110	100	/	393
φ25*12.5	1.05	52	110	100	/	492
引脚为L形铆接的电解电容（常用于初级整流滤波的大电容）	1.7* 1.0 (Max)	80	150	/	/	395

注9、注10：焊孔间距比脚距略有增大。

注11：本体长度不同，引脚直径不同。为了兼容，焊孔直径相同。

3.5.6       集成电路类：

封装	引脚 直径 d(mm)	焊孔直径 d1(mil)	焊盘			相邻焊孔 中心间距 (mil)
			直径 D(mil)	多层板 Dmin(mil))	椭圆焊盘 W*L(mil)
DIP (2.54mm间距)	0.51	32	/	60	55*80	/
SIP (2.54mm间距)	0.60	32	/	60	55*80	100

3.5.7       热敏电阻类：

器件封装(本体直径mm)或器件	引脚直径 d (mm）	焊孔直径 d1(mil)	焊盘		焊孔中 心间距(mil)
			D(mil)	多层板 Dmin (mil)
φ8（SCK053）	0.82	44	90	80	/
φ10（SCK054、SCK103、SCK152X）	0.82	44	90	80	/
φ13（SCK055、SCK2R56、SCK104、SCK1R37MS、SCK2R55）	0.82	44	90	80	/
φ15（SCK028、SCK056、SCK303、SCK105、SCK204）	1.05	52	110	100	/
φ20（SCK106、SCK206）	1.05	52	110	100	/
TSC104(引脚为24AWG线)	0.6	32	70	60	110
TSE104(引脚为24AWG线)	0.6	32	70	60	110

3.5.8       压敏电阻类(引脚间距沿本体径向的分量为E，沿本体厚度方向的分量为A，如图3.5.10所示)：

封装(本体直径)		引脚 直径 d(mm)	焊孔直径 d1(mil)	焊盘		焊孔中心 间距(mm)
				D(mil)	多层板 Dmin (mil)	E	A
φ20 mm (品牌：EPCOS))	S20K35	1.0	52	110	100	393	85
	S20K40	1.0	52	110	100		95
	S20K50	1.0	52	110	100		60
	S20K115E3	1.0	52	110	100		70
	S20K210E2	1.0	52	110	100		85
	S20K385	1.0	52	110	100		110
φ14 mm (品牌：EPCOS)	S14K60 S14K75	0.8	44	90	80	295	60
	S14K140	0.8	44	90	80		80
	S14K350	0.8	44	90	80		105
	S14K550	0.8	44	90	80		145
φ20 mm (品牌：兴勤)	TVR20621	1.0	52	110	100	393	/
	TVR20561		52	110	100		/
	TVR20221		52	110	100		/
	TVR20121		52	110	100		/
	TVR20101		52	110	100		/
φ14 mm (品牌：兴勤)	TVR14102	0．8	44	90	80	295	/
	TVR14821		44	90	80		/
	TVR14621		44	90	80		/
	TVR14561		44	90	80		/
φ14 mm (品牌：兴勤)	TVR14271		44	90	80		/
	TVR14221		44	90	80		/
	TVR14820		44	90	80		/
	TVR14390		44	90	80		/
φ10 mm (品牌：兴勤)	TVR10561	0．8	44	90	80	295	/
	TVR10241		44	90	80		/
φ20 mm (品牌：ZOV)	20D101K	0.8	44	90	80	295	/
		1.0	52	110	100	393	/
	20D621K	0.8	44	90	80	295	/
		1.0	52	110	100	393	/
φ14 mm (品牌：ZOV)	14D561K	0.8	44	90	80	295	/
	14D121K	0.8	44	90	80	295	/

3.5.9       插针、插座类：

元件	焊孔直径 d1(mil)	焊盘			相邻焊孔 中心间距 (mil)
		D(mil)	多层板Dmin  (mil))	椭圆焊盘 W*L(mil)
CKM3961系列(不包针弯背，3.96mm间距)	70	/	/	90*140	155.91
CKM3962系列(不包针直背，3.96mm间距)	70	/	/	90*140	155.91
CKM2541系列(单排不包针直背，2.54mm间距)	40	/	/	60*90	100
CKM2501系列(单排包针， 2.5mm间距)	40	/	/	60*90	98.43
CKM2542系列(双排，包针，2.54mm间距)	36	65	60	/	100 (行或列)
2.54间距单排弯针(直针)，品牌：维峰	40	/	60	60*90	100
2.54间距双排弯针(直针)，品牌：维峰	36	65	60	/	100 (行或列)
CKM2001系列(单排包针，2.0mm间距)	32	/	/	48*80	78.74
CKM2004系列(双排包针，2.0mm间距)	32	60	50	/	78.74 (行或列)

3.5.10      用组合螺钉的装配孔：

规格	孔径 d1(mil)	焊盘	禁布区直径(mil)	备注
		直径D(mil)
M2	95	215	280	无电气连接的孔应非金属化，且不加焊盘,方便预留孔位.
M2.5	115	235	300
M3	135	285	340
M4	175	325	420
M5	215	400	500

3.5.11      放电管：

器件	引脚直径 d（mm）	焊孔直径 d1(mil)	焊盘直径			焊孔中 心间距 (mil)
			D(mil)	多层板 Dmin(mil)	方焊盘(mil，注15)
EC90、R608X	0.8	44	90	80	120*150	500

注15：方焊盘仅用于后焊焊盘一端。

3.5.12      带引线保险管(品牌:HOLLY)：

封装 (mm)	引脚直径 d（mm）	焊孔直径 d1(mil)	焊盘直径	焊孔中心间距(mil)
			D(mil)	立式	卧式
φ3.6*10	0.6	40	90	200	600
	0.8
φ5.2*20	0.65	40	90	200	1000
	0.8
φ6.35*32	0.8	48	100	250	1500
	1.0

3.5.13      电位器：

封装	引脚 直径 d(mm)	焊孔直径 d1(mil)	焊盘			相邻焊孔 中心间距 (mil)
			直径 D(mil)	多层板 Dmin(mil))	椭圆焊盘 W*L(mil)
3962X、3962W	0.54	32	/	60	60*80	/
3362P、3362S	0.50	32	/	60	60*80	/

3.5.14      其它：

元器件	引脚截面尺寸（mm）	焊孔直径 d1(mil)	焊盘直径
			D(mil)	多层板Dmin(mil)	椭圆焊盘
小板固定脚 TY-021V03	1.05*0.82	52	/	80	70*90