SMT车间IPQC巡检检查事项记录

一、SMT车间IPQC巡检注意事项
1.巡检时间：交接班时第一次巡检，后续每两小时巡检一次。
2.稽核项目符合规格时在对应框内填写“OK”；不符合则填写“NG”，并在备注栏中填写处理方案。
3.处理方案分为A：现场纠正  B：开异常单   C：无法改善。同一稽核项目出现两次“NG”必须开异常单给管理人员。
4.开异常单处理时在备注栏中注明异常单号并及时追踪处理结果；经分析单位分析确认有些项目现在无法达到规格要求时,经品质主管确认后可按“无法改善”处理。

二、SMT车间IPQC巡检检查事项记录表

站别	稽核项目	稽核规格
1.PCB放板及锡膏印刷	PCB板真空包装是否完好	所有PCB板上线前需真空包装
	拆封数量是否在要求规定内	一般不超过4小时产能，除非SOP有特别要求
	PCB料号及版本	与生产工单机型，BOM一致
	PCB 日期码	PCB有效期为制造日期起六个月
	操作员拿取PCB动作	不可触摸到焊盘，或者带手套作业
	锡膏先进先出管制	锡膏按来料日期编码，先进先出使用
	锡膏使用期限	必须在锡膏标签上标明的使用有效期限之内
	印刷锡膏后的管制	印刷完锡膏后，应在4个小时内过完回流焊
	锡膏印刷机参数设置	印刷机参数设置应和作业文件一致
	钢板擦拭次数	按制程规定执行（5～10PCS，PWR板20PCS）
	钢板型号	与生产产品型号一致，钢网厚度符合规格
2.贴片机	机台空气压力值	0.4~0.6MPa (4.08~6.12kg/cm2)
	机台程序	与生产产品型号一致
	吸料率/贴料率检查	记录吸料率
	物料型号、料号	与BOM、料表一致
3.摆件	SMT零件放置（检查4片/次）	位置是否偏移，极性是否正确
	手摆件是否摆放良好	位置端正，锡膏无短路
4.回焊炉	回焊炉程序名称	记录回焊炉程序名称
	回焊炉温度条件	PV与SV相差在正负10度范围内
	回焊炉速度 (mm/s)	在70-95mm/s范围内
5.物料 放置	零件放置	放置在料带、料管、料盘内，保护零件本体、引脚不变形
	PCB在制品、半成品放置	放在搁架上或者防静电海绵包裹，不得直接堆叠、碰撞。
6.静电防护	作业员静电防护检查	作业员是否身着静电衣、静电鞋，佩戴静手环作业，静电手环检测