回流焊炉温度曲线怎么设定

目前绝大部分公司的生产和研发中已经大量的应用了 SMT 工艺和表面贴装元器件（SMC ／SMD）。在SMT工艺中回流焊工艺的焊接也就无法避免的大量的使用。
回流焊炉作为表面贴装工艺生产的一个主要设备， 它的正确使用无疑是进一步 确保焊接质量和产品质量。

要知道回流焊炉温度曲线怎么设定首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.

A．影响回流焊炉温的关键地方是：

1：各温区的温度设定数值

2：各加热马达的温差

3：链条及网带的速度

4：锡膏的成份

5：PCB板的厚度及元件的大小和密度

6：加热区的数量及回流焊的长度

7：加热区的有效长度及泠却的特点等

B.回流焊的分区情况：

1：预热区（又名：升温区）

2：恒温区（保温区/活性区）

3：回流区

4：泠却区

如何来设置回流焊炉温度曲线的数据 　　

1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线； 　　

2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等； 　　

3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

4、根据设备的具体情况，例如：加热区的长度、加热源的材料、回（再）流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

根据无铅回流焊炉的温度曲线来进行无铅回流焊温度分析：
无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu  其比率是：96.5/3.0/0.5
预热区
预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0--46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度  升温率为；149度/100S=1.49度/S）
恒温区
恒温区的最高温度是200度左右，时间为80S，最高温度和最低温度差25度
回流区
回流区的最高温度是245度，最低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右
回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S; 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S
泠却区
泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度-45度=200度/100S=2度
以上就是回流焊炉温度曲线设定的注意事项和要点击设定的方法，希望能对大家有所帮助。

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