回流焊接温度每个温区怎么设置

一般回流焊温度设定最主要的还是要根据锡膏的特性来设置，每种锡膏都给的有一个参数值。除了回流焊的温度参数值我们还要考虑一下因素
1、PCB板的材料、厚度、是否有很多层板、尺寸的大小，这些在生产的过程中必须要考虑的因素。
2、表面所组装的搭载元器件的密度、元器件的大小以及有没有BGA、CSP等特殊元器件。
3、 热风炉和红外炉在使用的过程中有很大的区别，红外炉主要是辐射传导，其中优点是热效率比较高，温度的变化比较大，温度的曲线比较容易控制，双面焊时PCB上、下温度易控制。缺点就是温度不够均匀。在同一块PCB上期间的颜色和大小不同，其中温度就有很大的不同。为了是周围的元器件的温度达到焊接的温度，所以必须要提高焊接的温度，这样就很容易影响到焊接的质量。
4、 热风炉主要是对流传导。其优点在于能够均匀的受热、焊接的质量比较好。缺点就是在PCB上的下温差和焊接炉的温度不容易控制。目前在生产的过程中都会对热风炉的对流方式采取一些改进的措施，例如小对流方式、对各个温度区采取独立的调节风量、在炉子的下方采取制冷的手段，这样可以保证炉子上、下和长度方向的温度递增，这样就可以达到工艺曲线的要求。
5、环境的温度对炉温也是有一定的影响的，对于加热比较短，炉体宽度窄的回流焊炉，炉子的温度受到环境的影响比较大，因此在生产的过程中要避免回流焊炉出口对流风。
正确设定回流溫度要依据以下几點﹕
A. 根据排风量的大小进行设置。一般回流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。
B. 此外，根据设备的具体隋况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。　　
C. 根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。　　
D. 根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。　　
E. 根据表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。　　
F. 根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。　　
几个参数同時影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握组件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3℃和冷却温降速度小于5℃。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。
总之设定回流焊温度的时候最主要的还是要考虑锡膏的特点和回流焊是属于哪种例行的来设定，其它的这些因素都是属于参考项。如果回流焊质量好前面测试设定好度后就不用再操心后面的焊接质量了，关键是前面测试设定温度时一定要设定好。