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三星贴片机在使用过程中,如果出现更换运动部份的零件(包括原点sensor、mirror、camera等)就需要校正。
' N7 B5 r! |4 S校正的过程就是定义标准。所以不要轻易校准设备,可能造成不必要的麻烦。0 Z/ K$ p! x) w" r# W) y
1、高度。(Z)打件过程中,排除PCB顶针、吸嘴弹性、真空切换、元件参数定义等情况,出现飞料、移位等情况。
+ v! C$ z# J. E% c9 h/ @2、元件贴片完成,批量偏移X、Y、R(整板或特定Head),有规律
3 ], q% K) a9 G3、取料坐标正确,但设备总是提示中心偏移太大% D! `1 y+ b$ w
4、对于Doublegentry的前后补偿有偏差的
0 Q: i8 d$ h1 w: u' T5 ~- [/ p; V8 P6 X9 h" I- W, ^* P% ]! @$ o
准备工作:
: Z+ z- M0 K7 X6 r. n1 `# d9 O0、备份校正前的system文件夹6 W m) _9 b# y9 I2 ^
1、准备校正需要的工具
1 [& \% C4 P6 \2、清洁轨道就的mark(酒精、棉签)5 @; R# y) y ^$ h- s. D
3、清洁mirror,确认及补正 Mirror Offset/ P. r3 Q! o7 h3 v% A
4、清洁各相机$ c6 R% e# z. v
5、检查ANC是否正常工作
+ V6 @3 `# N: J8 i; C6、检查真空是否正常: X3 j5 \% n5 O0 s$ G, V' W
7、清洁各sensor
$ J9 R* `8 V! V g8、准备好各一支CN040、CN400的吸嘴8 C/ y- g3 U, V$ D- r1 h
9、确保设备水平(Y1, Y2 轴 L/M Guide 顶面和前面喂料器座顶面上放置水平仪,调节水平,公差应小于0.05mm/m。必须使用被检验的轧平机(Leveler),检验周期为1 年。测定时可以同时使用2 个而测定)
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