SMT高件不良原因及改善对策

l产生原因
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l1、PCB板上有异物；
l2、胶量过多；
l3、红胶使用时间过久；
l4、锡膏中有异物；
l5、炉温设置过高或反面元件过重；
6、机器贴装高度过高。
l改善对策
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l1、印刷前清洗干净；
l2、调整印刷机或点胶机；
l3、更换新红胶；
l4、印刷过程避免异物掉过去；
l5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；
l6、调整贴装高度。