SMT锡珠不良原因及改善对策

l产生原因
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l1、回流焊预热不足，升温过快；
l2、锡膏经冷藏，回温不完全；
l3、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；
l4、PCB板中水份过多；
l5、加过量稀释剂；
l6、钢网开孔设计不当；
l7、锡粉颗粒不均。

改善对策

1、调整回流焊温度（降低升温速度）；
2、锡膏在使用前必须回温4H以上；
3、将室内温度控制到30%-60%）；
4、将PCB板进烘烤；
5、避免在锡膏内加稀释剂；
6、重新开设密钢网；
7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏
      进行搅拌：回温4H搅拌4M。

谢谢楼主分享，学习了。