SMT 短路不良原因及改善对策

l产生原因
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l1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过

      厚短路；

l2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导

      致短路；

l3、回焊炉升温过快导致；
l4、元件贴装偏移导致；
l5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔

       过长，开孔过大）；

l6、锡膏无法承受元件重量；
l7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
l8、锡膏活性较强；
l9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件

       锡膏印刷过厚；

l10、回流焊震动过大或不水平；
l11、钢网底部粘锡；
l12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。

不良改善对策

1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；
2、调整机器贴装高度，泛用机一般调
      整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸   
      咀下将时）；
3、调整回流焊升温速度90-120sec；
4、调整机器贴装座标；
5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-
       0.15mm；
6、选用粘性好的锡膏；
7、更换钢网或刮刀；
8、更换较弱的锡膏；
9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；
10、调整水平，修量回焊炉；
11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；
12、更换QFP吸咀。