SMT 空焊不良原因及改善对策

l产生原因
l
l1、锡膏活性较弱；
l2、钢网开孔不佳；
l3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；
l4、刮刀压力太大；
l5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）
l6、回焊炉预热区升温太快；
l7、PCB铜铂太脏或者氧化；
l8、PCB板含有水份；
l9、机器贴装偏移；
l10、锡膏印刷偏移；
l11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
l12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；
l13、PCB铜铂上有穿孔；

改善对策

1、更换活性较强的锡膏；
2、开设精确的钢网；
3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊
      盘间距开为0.5mm；
4、调整刮刀压力；
5、将元件使用前作检视并修整；
6、调整升温速度90-120秒；
7、用助焊剂清洗PCB；
8、对PCB进行烘烤；
9、调整元件贴装座标；
10、调整印刷机；
11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；
12、重新校正MARK点或更换MARK点；
13、将网孔向相反方向锉大；

14、机器贴装高度设置不当；
15、锡膏较薄导致少锡空焊；
16、锡膏印刷脱膜不良。
17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；
18、机器反光板孔过大误识别造成；
19、原材料设计不良；
20、料架中心偏移；
21、机器吹气过大将锡膏吹跑；
22、元件氧化；
23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性
       剂挥发；
24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度
       偏信移过炉后空焊；
25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成
       空焊；
26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。

14、重新设置机器贴装高度；
15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB
    间距；
16、开精密的激光钢钢，调整印刷
       机；
17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；
18、更换合适的反光板；
19、反馈IQC联络客户；
20、校正料架中心；
21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；
22、吏换OK之材料；
23、及时将PCB‘A过炉，生产过程中
       避免堆积；
24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；
25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生
       产；
26、清洗钢网并用风枪吹钢网。