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[cp20] 三星贴片机使用诀窍-三星cp45机抛料还有立碑

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manager手机认证 发表于 2016-1-11 21:25:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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先说飞料问题,焊盘上有明显的贴装痕迹,但是料都飞的到处都有,一般都是电容电阻,调过高度速度及延迟时间还是有飞料,吸嘴也洗过,玻璃也擦过,关键是每次飞料的位置变来变去,不是固定在某一个位置或某一种料。
& [8 v  M: d! }+ X" S立碑这个问题就更麻烦了,一块板上小则一两个,多则四五个立起来。坐标调来调去就是不管用,而且也是没有规律,这块是这个立,下块板可能就是另一处立。总之调坐标不起作用,印刷的再正也行,当然,印刷的比较正的话则立碑的元件要少一些。在没过炉之前仔细观察过,元件两端都粘在锡膏上。炉温也调过,总之都没用,制止不了。不过这个块的焊盘好像大了一点点,立碑的都是0603的电容。而元件两点恰好能接触两个焊盘点。若稍偏一些就会脱离其中之一个焊盘。另感觉电路板设计的不太好,几个焊盘挤在一起,焊盘是红色的。大家讨论吓
0     PCB焊盘规则不,就是每一块板的焊盘都同样没有偏移?
1. 真空不足
! L3 B  Q2 V9 [2。延时太短,起码要设在20左右(要是不会贴飞可以放短,我以前把它全设成0也不会)
  P, Y7 j: h: C; u, L3。还有就是电磁阀的吹气时间太长了,吹气太大或者太小(太大会吹掉锡膏,太小料会吸在吸嘴上,还有可能会错料哦)
& F/ L! V% ~- m0 F# p' L4 ]; e
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djdj实名认证 视频认证 发表于 2016-1-11 23:31:57 来自手机 | 显示全部楼层
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547440251 发表于 2016-9-2 23:58:52 | 显示全部楼层
怎样处理这个问题3 ~% Z5 h2 o2 b- X8 R% Z
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